尊敬的投资者您好，公司半导体业务的具体产品主要为专用芯片与封装服务、半导体封装材料等。2025年公司半导体封装材料的产能利用率较高，2025年一季度相关收入明显上涨，具体经营业绩信息敬请持续关注公司后续披露定期报告。感谢您的关注。