兴森科技(002436)答投资者问
兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用Chiplet技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！
尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2025/7/16 18:08:40
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