尊敬的投资者您好，公司目前拥有的国产替代半导体材料主要包括CMP抛光过程固定胶带、功率晶圆研磨用途UV减粘胶带、先进封装FC晶圆BG研磨胶带、晶圆级切割工序各类切割胶带、引线框架封装用途耐高温QFN前/后贴膜等产品。该细分行业以日本等海外公司为主，国产化率较低。