莱尔科技(688683)答投资者问

公司研发的晶圆制程保护膜应用在半导体哪些领域？和半导体公司有合作吗？

您好！晶圆制程保护膜可应用在晶圆的运转、切割、分装等各个制程中，对晶圆起到制程保护和物流转移保护作用。关于公司合作的客户信息，请关注公司披露的定期报告和相关公告，谢谢！

来源：e互动     答复时间：2025/3/7 14:33:31

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