2026年春节期间，人工智能产业链持续火热。行业共识正从单一'算力优先'向'内存+基础设施'协同演进。SK海力士已明确表示今年客户需求无法完全满足，今年存储价格持续上涨。英伟达CEO黄仁勋预告GTC大会将发布突破性产品，市场普遍预期其新一代AI平台将进一步提升对HBM容量与带宽的需求，从而拉动整个存储—封装—基板产业链。
服务器/存储驱动PCB行业结构性升级
在AI服务器架构中，GPU与多颗HBM通过先进封装紧密集成，对互连基板提出前所未有的性能要求。在此背景下，CoWoP封装技术因信号损耗更低、散热性能更优，正成为芯片封装重要升级方向
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然而，CoWoP的高集成度也带来严峻挑战：高阶HDI（高密度互连）板因布线密度大幅提升，局部功率密度显著增加，热阻问题日益突出；同时，封装结构在高温回流焊过程中易发生翘曲，影响良率与长期可靠性。
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陶瓷基板作为关键材料，精准应对高阶HDI热阻与CoWoP封装稳定性的核心瓶颈。陶瓷基板热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导，显著改善散热性能。
前瞻布局陶瓷基板，技术能力与产能建设同步提速
在这一轮由存储驱动的硬件升级浪潮中，科翔股份展现出显著的前瞻性与技术实力：
● 深厚的技术积累：公司深耕中高端PCB领域多年，在陶瓷基板相关工艺上已有扎实的技术储备，涵盖材料复合、多层叠构、高密度互连等核心环节，能够有效支撑HBM与CoWoP封装对基板性能的严苛要求。
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● 产能精准匹配需求：公司正加速推进高端PCB产能建设，重点扩充面向AI服务器与高性能存储应用的陶瓷基板及高阶HDI产线。新产能释放节奏与下游客户扩产周期高度协同，为订单承接提供坚实保障。
● 客户认证稳步推进：凭借技术适配性与交付能力，科翔已进入多家头部服务器及存储模组厂商的供应链体系，AI相关订单占比持续提升。
科翔股份凭借陶瓷基板技术储备与产能扩张节奏，在AI基础设施升级浪潮中具备较高的业绩弹性。随着高端产能释放和客户结构优化，公司有望迎来基本面与估值的双重修复。