天普股份(SH605255) 中昊芯英的Day0深度适配与其他国产芯片的核心差异，在于提前联合共创+稀疏架构原生优化+专用TPU架构，而非模型发布后做通用适配，最终实现发布即满载可用的工程化效果Day0适配：模型发布当天即可稳定推理，核心是发布前已完成联合调试、算子对齐与性能调优，不是“当天突击适配”。
深度适配：不仅能跑通，还做了架构级协同优化，算力利用率、延迟、吞吐达到量产商用标准。

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