中天精装(SZ002989) 这一波能走到哪儿？12月4日，公司在投资者互动中答复“公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。”从打样，到量产，需要9-12个月。如果是给华为打烊，乐观一点，明年下半年就可以量产。ABF膜的采购是否能稳定呢？这玩意，日本味之素的供应处于绝对领先的状态。
中天精装(SZ002989) 这一波能走到哪儿？12月4日，公司在投资者互动中答复“公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。”从打样，到量产，需要9-12个月。如果是给华为打烊，乐观一点，明年下半年就可以量产。ABF膜的采购是否能稳定呢？这玩意，日本味之素的供应处于绝对领先的状态。
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