深圳，[2025年2月5日] - 深圳远见智存科技有限公司（以下简称“远见智存”）今日宣布，已成功完成新一代HBM3/3e存储芯片的设计工作，标志着公司在高性能存储领域取得重大突破，将为国产大模型等新型人工智能以及高性能计算等领域提供更强大的数据存储和处理能力。

HBM以其卓越的性能和能效比，现已成为人工智能、图形处理、网络处理、智能驾驶等应用领域的性能优先的存储解决方案，未来还将有可能普及到各类智能穿戴设备中。

远见智存此次完成的HBM3/3e设计，属于目前全球新一代智能存储芯片，相较于上一代产品，在带宽、容量、能效等方面均实现了显著提升。特别是针对国产大模型等新型AI的训练和推理需要，远见智存推出了两款不同场景应用容量的HBM3/3e，高规格产品容量达24GB（8层堆叠），完全覆盖16GB为主的大模型训练需要。此外，在优化性价比方面，远见智存同时推出了12GB（4层堆叠）的HBM3/3e，用以覆盖当今和未来不断涌现的AI推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。

远见智存HBM3/3e产品规格