迈为股份（300751）：半导体存储设备开启第二成长曲线
公司正凭借其深厚的技术积淀，从光伏龙头成功切入半导体高端装备领域，开启明确的第二成长曲线，成长逻辑愈发清晰且动能强劲。
核心逻辑：下游需求高景气与国产替代双击，半导体业务放量在即
1. 需求端强劲驱动：全球数字化转型、AI大模型训练与应用爆发，对数据存储的需求呈指数级增长。HBM（高频宽存储器）、DDR5等先进存储技术迭代加速，驱动全球半导体存储巨头（三星、海力士、美光等）持续扩大资本开支，尤其在中国大陆的产能布局与升级需求迫切。存储设备市场直接受益于这轮高景气周期。
2. 供给端国产化机遇：半导体设备，尤其是存储芯片制造相关的核心设备，国产化率仍低，自主可控需求紧迫。迈为股份凭借在泛半导体领域高精度、高可靠性的技术平台（涉及精密激光、真空、检测等），其半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等设备已成功导入国内多家主流存储芯片制造厂商，并获得重复订单，验证了其技术实力和市场认可度。
3. 技术平台化延伸优势显著：公司并非从零开始，而是将光伏HJT整线设备中积累的真空、激光、自动化三大核心技术平台，成功复用于半导体设备研发。这种技术协同效应大大降低了研发风险和成本，加速了产品落地和市场拓展。
主营业务（光伏HJT设备）基本盘稳固，提供安全垫与现金流
作为HJT（异质结）整线设备绝对龙头，公司市占率领先，将持续受益于HJT电池技术渗透率的提升。光伏主业为公司提供了稳定的基本盘和现金流，支撑半导体新业务的研发与市场开拓，形成“稳健基本盘+高增长新曲线”的良性业务结构。
投资建议
我们认为，市场对迈为股份的认知不应仅限于光伏设备龙头或短期主题概念。公司正成功卡位“半导体存储设备国产化”这一空间广阔、需求确定的高成长赛道，且已取得实质性突破。其半导体业务有望随着客户产能放量而进入快速增长通道，成为未来几年最重要的业绩增长引擎。
估值层面，随着半导体设备业务收入占比和盈利能力的提升，公司估值体系有望迎来重塑，从传统的光伏设备商向更高技术溢价和成长空间的泛半导体高端装备平台切换。
风险提示：半导体设备研发及客户验证进度不及预期；下游存储芯片资本开支波动；光伏行业技术迭代风险。迈为股份(SZ300751)