活跃股
深南电路核心要点
1. 行业地位:全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,国内最大的封装基板供应商、领先的处理器芯片封装基板供应商,是电子装联制造特色企业,背板样品最高层数达120层,批量生产层数可达68层,处于行业领先。
2. 技术研发:研发面向新一代通信、数据中心及汽车电子的PCB技术,聚焦高速大容量、多层、MSAP、高频微波等重点技术方向;FC-BGA基板产品实现技术突破,客户认证及产能建设取得进展。
3. 业绩表现:2025年前三季度营收167.54亿元、净利23.26亿元,同比增28.39%、56.30%,主因AI加速卡、交换机、光模块等封装基板需求提升;机构调研显示PCB业务产能利用率高位,封装基板业务产能利用率持续提升。
(12月17日该股机构马甲净买入1.73亿元,位列当日机构马甲净买入金额第二。)
英维克(SZ002837)新易盛(SZ300502)中际旭创(SZ300308)
