流动资产131亿 流动负债92.8亿

营收印制电路板占据60.02%国内收入比重较高主营业务

印制电路板产品 封装基板产品 电子装联涉及通 信，数据中心，工控医疗，消费电子

汽车电子，

产能扩张后的爬坡风险 报告期内，广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线投产，目前处在产能爬坡阶段。公司新建工厂从建设完 工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开 始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。尤其是 FC-BGA 领域，客户对于新工厂的认证周期相较 其他产品更长。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进 一步扩大。 公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业 务的进一步拓展提供支持。

25年已经实现18.78亿，动态32.23亿，达成率58.26%

每股4.83元，动态40.91倍，TTM48.52倍

同行业胜宏按照50倍估值对应价格242元，

大股东没有明显减持，

26年预计44.64亿净利润

观点；从核心竞争力不明显高端板出货量低海外市场占比低