聚灿光电

- 全色系芯片研发：聚灿光电原本主要聚焦GaN基蓝绿光LED外延片及芯片的研发生产，2025年1月其红黄光项目通线，新增GaAs基红黄光LED外延片及芯片的研发生产，成功实现由单色系向全色系芯片供应商的战略转型。红黄光项目的生产比蓝绿光新增键合等工序，技术难度加大，工艺更为复杂，公司产品专注于高附加值的Mini倒装及车灯、植物照明等高端细分应用领域。

- Mini/Micro LED技术研究：公司在Mini/MicroLED相关技术领域进行了积极的专利布局，拥有一项名为“一种Mini/MicroLED整面芯片结构激光剥离用临时键合方法及其支撑结构”的专利，该专利通过采用特定复合膜材并在真空环境下进行临时键合，有望实现COW整面芯片结构的高良率、无裂纹剥离，降低MicroLED显示屏的制造成本，提升产品可靠性。

- 可见光通信芯片研发：聚灿光电与中科院半导体研究所合作聚焦光通信领域的氮化物光电及集成技术，联合创建实验室，开展“高带宽、高光效GaN基光通信及显示芯片研发”项目，已成功开发大宽带可见光通讯芯片。