东尼电子：与宁王合作，项目已进入规模化交付，第二增长曲线稳了！”

东尼电子在半导体领域的业务主要是第三代半导体材料碳化硅衬底的研发与生产 。

公司从2017年开始储备研发碳化硅项目，2021年非公开发行募投“年产12万片碳化硅半导体材料”项目，该项目于2023年上半年实施完毕。2024年上半年，东尼电子半导体业务主要进行高规格6英寸和8英寸衬底的研发验证工作。此外，东尼电子计划在已完成的募投项目基础上进一步扩建，利用东尼五期厂区厂房，实施扩建年产20万片6英寸SiC衬底材料项目。

在客户方面，东尼电子已与下游客户签订相关采购合同，2022年9月与某客户签订价值1亿元的合同，约定2023年至2025年分别向该客户交付一定数量的6英寸碳化硅衬底。