1，民德电子（300656）公司通过收购广芯微电子股权，进一步布局功率半导体领域。广芯微电子已具备车规级芯片生产能力，并启动小批量生产，契合汽车电子行业热点。这一动作强化了公司在新能源汽车、工业控制等领域的竞争力。

2，公司参股的晶睿电子已实现硅基GaN外延片小批量生产，广芯微电子的8英寸产线正在测试SiC器件，但相关技术仍处于“实验室到量产”的爬坡期。

3，公司碳化硅（SiC）功率器件虽已进入终端验证阶段（如1200V/10A产品验证超3个月）；广芯微电子8英寸晶圆代工产线计划2025年达产；公司Smart IDM模式强调设计-制造-应用协同，但8英寸产线需与士兰微、华虹等成熟代工厂竞争。

4，参股企业浙江晶睿电子在碳化硅外延片研发上取得突破，第三代半导体材料技术引发市场关注。碳化硅作为新能源汽车、光伏等领域的关键材料，技术进展直接提升了公司估值预期。

5，公司条码识别设备业务与自动驾驶领域服务商（如深圳市自行科技）形成协同效应，叠加无人零售概念催化，拓展了市场想象空间；公司通过投资广微集成、江苏丽隽等功率半导体企业，形成“smart IDM”生态圈，覆盖设计、制造全链条，增强市场对其技术壁垒的认可。