三超新材(SZ300554)
懂行的人来说说目前的进展情况
[鲜花][鲜花][鲜花]三超新材（300554）：半导体耗材国产化领军者
核心逻辑：
1. 技术壁垒与市场空间：公司是国内晶圆划片刀国产化龙头，产品打破日本Disco、韩国Samil垄断，国产化率不足10%。CMP-Disk（化学机械抛光垫）实现从0到1突破，已进入中芯国际、华虹集团供应链。随着国内半导体设备投资加速（2025年预计超3000亿元），耗材需求将呈指数级增长。
2. 业绩拐点与盈利弹性：2024年因行业周期低谷亏损1.41亿元，但2025年Q1订单环比增长80%，产能利用率提升至75%。机构预测2025年净利润2.9亿元（同比扭亏为盈），对应市盈率仅8.5倍。当前股价21.85元较2025年4月低点15.5元涨幅34.5%，显著低于行业平均水平。
3. 政策红利与产能扩张：受益于国家大基金二期对半导体材料的支持，公司计划2025年Q3扩产至年产300万片划片刀（产能翻倍）。同时布局半导体清洗设备耗材，打开第二增长曲线。
风险提示：半导体设备投资不及预期、技术迭代风险。