公司始终坚持“以人为本，技术领先”发展理念，自设立以来注重研发与创新，专注于超硬材料工具的研发。经多年的技术积累，目前已研发成功集金刚石砂轮、半导体精密工具、电镀金刚线等在内的树脂结合剂、金属结合剂、陶瓷结合剂和电镀四大类产品，涉及电子、机械、汽车、光伏、光学等诸多行业。公司拥有行业内资深的国内外专家和技术骨干，组建了一支以国内外专家为主导、国内中青年技术工程师为中坚的研发团队，掌握了多项超硬材料工具制造相关的核心技术。半导体精密装备方面，子公司江苏三芯拥有一支在日本有半导体相关设备研发经验和有批量销售业绩的技术团队，具有较强的研发能力，报告期内，子公司第一款产品硅棒磨削加工中心已成功交付两家光伏头部企业。此外，江苏三芯首款半导体晶圆减薄设备，采用了创新设计，预计将于9月底推出样机。

　　公司自设立以来始终专注金刚石砂轮产品的研发，积累了数十种金刚石砂轮的关键配方和核心技术。参与了国家标准《超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮》(GB/T43136-2023)《超硬磨料制品精密刀具数控磨削用砂轮》(GB/T43132-2023)《超硬磨料制品半导体晶圆精密磨削用砂轮》(20230545-T-604)的编制工作。同时，公司在日本设立了研发中心，为母公司研发新产品，并引进经验丰富的日本专家来进一步加强公司包括半导体精密金刚石工具在内的金刚石砂轮相关产品的研发能力，子公司半导体用金刚石工具，包括树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀、CMP-Disk等产品，已取得了核心技术突破，产品均通过多家知名半导体厂商的验证，并已经形成了小批量和批量销售，其中倒角砂轮和软刀还形成了小批量出口。

半导体的加工技术是芯片制造的基础，也是国家高端装备和先进制造技术水平的重要标志之一。半导体加工是从晶棒到单个芯片的制造过程，金刚石工具在这一过程中起着至关重要的作用，如晶棒剪裁、硅片倒角；CMP过程中的抛光垫修整、晶圆背面减薄，以及封装过程中划片、切割等，均要用到金刚石工具。

　　半导体行业用金刚石工具因其精密度要求极高、制造难度大、技术门槛高，主要为日本金刚石工具制造商控制。近几年，我国半导体加工用金刚石工具发展迅速，但对高端产品的加工需求仍难以满足。随着国内半导体产业供应链的国产化与进口替代，半导体行业用精密金刚石工具的市场空间巨大。