长川科技(SZ300604) 【25.11主办的半导体测试设备论坛】在主题演讲环节，长川科技董事长赵轶对全体嘉宾的到来表示热烈欢迎与衷心感谢，并以《测试赋能芯创未来：测试助力芯片产业发展》为题发表演讲。他指出，随着芯片先进工艺、先进封装等技术的持续演进与突破，芯片测试正面临高密度、大功率、高集成度、高智能等挑战。基于这些挑战，他系统性展示了长川科技面向数字、电源管理、存储、显示驱动等各类型芯片测试的系统解决方案，并通过公司产品路线图清晰地展现公司应对未来测试需求的技术布局与前瞻规划。