太辰光(SZ300570) 1、洞察趋势：把握高密度光互联的黄金机遇

FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）是光通信领域不可或缺的核心无源光学器件。它如同精密的光信号“枢纽”，通过将多根光纤以微米级精度排列固定，实现多路光信号的高效耦合与稳定传输，尤其在光模块高密度互联及光芯片耦合中扮演关键角色。

当前，AI算力的澎湃需求正强力驱动数据中心光模块向800G、1.6T乃至更高带宽飞速升级。与此同时，为突破传输瓶颈、实现超低功耗与延迟，光电共封装（CPO）技术正加速成为下一代数据中心的主流方案。在CPO架构中，FAU作为连接光引擎与计算芯片的核心接口，其战略价值与单设备用量（可达传统光模块的3-5倍）均迎来质的飞跃。 权威市场分析指出，CPO市场将在未来几年迎来爆发性增长，这为作为其基础核心元件的FAU打开了广阔且确定的市场空间。

2、光纤柔性板：面向高密度、高带宽CPO的创新解决方案

在CPO架构中，由于O/E与ASIC的高度集成，光信号需要从OE路由至交换机面板端，这一过程面临多重挑战：

1. 超高密度光纤：单个ASIC的数据流量需支持多达1024根光纤。2. 有限空间限制：交换机内部空间有限，光纤需与电源模块（PSU）、散热系统（风扇、液冷等）、数据平面（ASIC）、O/E、控制平面（CPU）、管理接口及连接器共享空间。3. 实现跨连接需求：外部激光源（ELS）需要通过保偏光纤（PMF）进行连接，为提升稳定性和可维护性，ELS已与O/E分离。这些线缆需在交换机狭小的空间内实现整齐排列并紧密布（即弯曲半径极小）。 在此背景下，作为Fiber Shuffle技术体系中的核心解决方案之一的光纤柔性板，以超高密度集成与空间占用量极小的特性，在光引擎到端面的连接方式中起到了关键的信号分配和处理作用。

3、AWG 芯片开发、光波导电极研发、基于超级算力和 AI 服务器的超高密度光背板的关键技术研发、MPO PUSH-PULL 开发、高隔离度 WDM 器件研发。

可以看出CPO产业链中的增量环节的部分，公司布局了不少。CPO简单一句话，就是电芯片产业链的占比在缓慢减小，光芯片产业链的占比在缓慢提升。这会导致资本市场的厌恶风险，很多说进军光模块的，资本市场已经没反应了。进军光芯片的，市场就会有波动。现在GPU十万卡，光电融合芯片阶段，市场就开始追逐OCS交换机、OXC全光网络等最新技术，当GPU集群到100万卡-200万卡，基本就是光子芯片的天下了，电芯片占比更小。A股光芯片也就源杰、长光、光库，光产业链中的其他价值量环节，也是还是值得深挖的。尽管估值不便宜。