液冷供货飞龙，受益英伟达GB300增量

TCB键合设备：HBM关键设备，国产化率为0，公司关键技术突破，有望2025年底前落地

碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破

PCB激光设备已进入富士康，立讯等

META 眼镜 激光焊设备已批量出货