近期，液冷服务器概念热度不减，8月15日液冷概念持续整周的强劲态势，川环科技icon涨20CM达到涨停，欧陆通icon涨幅超19%，大元泵业icon、飞龙股份、强瑞技术、金田股份icon等多股随之上涨。
消息层面，国内外液冷服务器概念近期利好频出，据IDC最新数据，预计2025 - 2029年，中国液冷服务器市场的年复合增长率将达约48%，2028年市场规模将达约162亿美元。经测算，英伟达iconGPU以及云厂商自研ASIC芯片共同促使液冷市场快速增长，2025 - 2027年液冷市场规模大致分别为354/716/1082亿元，2027年有望突破千亿市场规模。据估算，NVL72单机柜液冷价值量约10万美元，随着GB200/300高密度功率机柜出货量增加，AI数据中心液冷渗透率有望从B200 - 10%提升至GB300 - 90%，预计25年或许是液冷起量元年且大于26年液冷业绩的陡峭增长。
2025年是英伟达AI芯片液冷技术渗透率大幅提升的一年，随着单芯片功耗的提升，液冷市场规模有望显著增长。同时，随着ASIC（专用集成电路icon）机柜方案逐渐采用液冷技术以及国内厂商超节点方案的推出，液冷技术在ASIC市场和国内市场的渗透率将快速提升，市场空间有望进一步拓展。除了NV之外，Meta、Googleicon、AWS等海外CSP巨头在自研AI集群中加快液冷部署，大厂全面采用液冷方案，后续有望从服务器延伸至交换机、ASIC等网络设备方面。同时，随着需求的快速增长，在核心部件供需缺口的情况下供应链格局也将更加开放，国内厂商有望凭借自身优质的产品力、产品研发迭代效率、成本等优势直接或间接进军海外供应链。
公司方面，银轮股份icon设立“数字能源事业部”，开发冷板液冷、浸没式液冷、CDU模块等全链条产品，满足单机柜100kW + 的散热需求；川润股份icon依靠30年的工业温控技术，推出冷板式和单相浸没式液冷方案，实现PUE≤1.05、单机柜散热120kW + ，适配华为icon昇腾384超节点（功率密度42kW）；科士达icon（？002518）推出冷板式液冷方案？Aqua Cube系列，针对芯片级高热密度场景，支持PUE< 1.2，适配改造与新建数据中心。
○PCB市场稳步扩张 高端封装基板与多层板成增长关键引擎
近期，PCB概念板块热度上升，据Prismark预测，2025年整个PCB市场产值将接近790亿美元，产值将增长约6.8%，面积增长约7.0%。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子（EV和ADAS）、具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预计将催生增量需求。其中封装基板、HDI板、18层以上多层板是增长最为强劲的细分市场。预计2029年全球服务器和数据存储领域PCB市场规模将达189.21亿美元，2024 - 2029年将以11.6%的复合增长率在PCB其他应用领域中领先。
海外算力需求高涨，推动PCB量价齐升，市场规模迅速扩大，预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达到56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正在加速扩产，但高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。AI算力对高端PCB的需求快速增长，在今年造成了AI PCB明显的供需缺口。随着AI面向推理需求的持续扩展，ASIC芯片的增长有望成为2026年高端PCB增量需求的主力。2026年全球AI PCB增量供需比处于80 - 103%区间，供需偏紧的状态有望持续。各家PCB厂商的增量产值释放情况将决定其AI业务的增长弹性。PCB相关产业有望迎来利好。
公司方面，胜宏科技是AI算力PCB的全球核心供应商，专注于高精密多层板、HDI、FPC等产品的研发与生产；铜冠铜箔是高端电子铜箔的核心供应商，受益于AI算力需求（2025年高端铜箔市场154亿元），凭借技术优势占据20%份额；中京电子深度与算力和汽车电子双赛道绑定，2025年车载PCB营收预计突破10亿元，AI服务器板增速150%。
