优迅股份(SH688807) 12.8日申购。光通信电芯片龙头。

能对标优讯的整个A股只有长芯博创(SZ300548) 。

在光芯片四剑客炒上天的时候，光通信的电芯片却遭到忽略。

电芯片是光通信系统的核心元器件，广泛应用于光收发组件、光模块和光终端中。其下游应用场景全面覆盖了现代信息通信网络的关键领域，包括光纤宽带接入网、4G/5G/5G-A无线通信基站、数据中心内部互联、以及城域网和骨干网传输等。

光通信系统可以简化为：电信号 -> 光信号 -> 传输 -> 光信号 -> 电信号。电芯片主要负责两端“电-光”和“光-电”转换中的信号处理，是决定系统性能、速率和功耗的关键。

电芯片在光通信的价值量

光通信电芯片处于光通信产业链的上游，是光通信系统的核心元器件，与光 芯片、其他基础构件进一步加工形成光组件、光模块。在光通信领域，电芯片是光电协同系统的“神经中枢”，主要承担信号优化， 传输链路的增强，以提升传输效能并实现复杂的数字信号处理。整体来看，光通 信电芯片在半导体集成电路领域内属于技术要求较高的细分类别。《中国光电子 器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》指出，光通信电芯片与光芯片相比，投资更大、研发和生产周期更长。（优讯招股书）

综上，在高速光通信领域，电芯片的成本占比较高，甚至超过光芯片的价值量！

长芯博创定位：国产中高速光通信电芯片的主力供应商之一。在中低速率市场（≤50G）具备较强竞争力，实现了对博通、迈瑞微等国际厂商的部分替代。在光通信电芯片领域已形成较完整的产品线，在中高速市场实现规模化应用，是国内少数具备全套电芯片设计能力的公司之一。已实现从10G到100G+产品的批量供应，并逐步向200G/400G及更高速率推进。未来需继续突破高端技术壁垒，加强产业链协同，以应对全球竞争。

一、产品布局：覆盖光通信核心电芯片

二、技术进展：向高速率与高集成度突破

速率升级：

已实现 25G/50G 系列芯片（Driver、TIA、CDR）的大规模量产，是公司当前营收主力。

100G/200G per lane 芯片（用于400G/800G光模块）已完成研发或进入客户验证阶段，正在突破批量化门槛。

在 PAM4 调制（用于高速数据中心）信号处理方面积累关键技术。

工艺与集成度：

采用 SiGe（锗硅） 和 先进CMOS 工艺，平衡性能、功耗与成本。

通过 多芯片封装 或 单片集成，提供“Driver+TIA”等套片方案，提升客户易用性。

可靠性：

产品满足工业级温度范围（-40℃~85℃）及严格的ESD防护要求，适配电信级和设备级应用。

三、应用进展：深入主流市场

长芯博创的产品已成功导入多个关键市场：

数据中心：

100G/400G SR 光模块：其 25G/50G Driver和TIA 被国内主流光模块厂商采用，用于短距多模光纤互联。与中际旭创和光迅科技达成深入合作。

200G/400G DR/FR 模块：正在推动 100G波特率 芯片进入客户设计，服务于云数据中心内部互联。

5G与移动通信：

5G前传：25G LWDM/MWDM 系列芯片是核心解决方案，在国内5G建设中实现规模应用。

中回传：50G PAM4 芯片在逐步推广。

光纤接入：为 10G PON 光模块提供低成本、高可靠的Driver和TIA解决方案。

新兴与未来市场：

硅光配套：与国内硅光工艺平台合作，开发定制化Driver，以匹配硅光调制器的特性。

车载激光雷达：将高速Driver技术拓展至激光雷达发射端，处于市场导入早期。

目前的国内电芯片企业正逐渐从传统的电信市场转向高速数通市场。随着国内外人工智能算力的蓬勃发展，随着纯正电芯片标的优讯的上市，光通信电芯片作为A股算力硬件领域被忽略的存在，而长芯博创作为该领域的长远布局并率先取得技术和市场突破的稀缺标的，必然会受到资金的关注。