泰晶科技：DeepSeek加快AI端侧应用落地 将带动晶振用量增长

泰晶科技(603738)在互动平台回复投资者关于DeepSeek带来的影响时表示，DeepSeek加快AI端侧应用场景落地，超基频、超精度、低功耗、小尺寸晶振应用场景更加广范。因AI需要晶振搭载提供稳定的时钟信号和时钟基准，将带动晶振整体性能与用量增长。公司上述产品具显著优势，有望在AI技术发展中受益。

-e公司

AI端侧设备市场规模，假设2023年全球AI端侧设备（手机、IoT、汽车等）出货量约50亿台，年增长率20%（行业预测边缘AI CAGR 20%-30%），则五年后出货量可达约 124亿台（50亿 × (1.2)^5）。

单设备晶振用量，传统设备：平均2-3颗/台（主控、通信模块等）。 AI端侧设备：因传感器、多核处理器、高速通信需求，可能增至 **4-6颗/台**（例如自动驾驶需10+颗）。 增量假设：AI设备单机用量提升1-2颗，保守假设平均增量1颗/台。

晶振需求增量，按5年后124亿台设备计算： 新增需求 = 124亿台 × 1颗/台 = 124亿颗/年

对比2023年全球晶振年需求约200亿颗，相当于增长62%（124/200）。

泰晶科技市场份额

假设泰晶科技全球市占率5%，则新增订单：

124亿颗 × 5% = 6.2亿颗/年

按均价0.1美元/颗计算，收入增量约 6200万美元/年（占其2023年营收约30%，假设原营收2亿美元）。

技术升级溢价，高频、高精度晶振（如车规级）价格可能是标准品2-3倍，若AI相关产品占比30%，则收入增幅可能再提升20%-30%。

AI端侧应用或推动晶振需求5年增长60%以上。

公司层面：泰晶科技若保持技术竞争力，收入或增长30%-50%（考虑量价齐升）。