一、存储芯片（涨价驱动）
核心逻辑：供需格局改善推动价格进入上行周期
兆易创新 sh603986 ：国产NOR Flash龙头，DRAM业务进入长鑫供应链
东芯股份 sh688110 ：专注SLC NAND/NOR，主攻工业与通信国产替代
佰维存储 sh688525 ：存储模组厂商，惠普全球合作方，海外渠道突出
江波龙：企业级存储龙头，拥有雷克沙（Lexar）全球品牌授权
普冉股份：低功耗技术领先，契合可穿戴/AI硬件需求
德明利：主控芯片+模组一体化布局，出海进展顺利
二、先进封装与HBM（AI硬件瓶颈突破）
核心逻辑：解决算力瓶颈的关键环节
通富微电：AMD核心封测伙伴，Chiplet技术领先
长电科技：全球封测龙头，XDFOI封装对标CoWoS
香农芯创：SK海力士HBM产品国内核心代理商
雅克科技：HBM关键前驱体材料供应商
华海清科：CMP设备龙头，HBM堆叠关键设备商
赛微电子：MEMS与TSV技术储备，布局光刻机部件
三、AI算力与光芯片（国产替代深化）
核心逻辑：自主可控与算力需求双轮驱动
寒武纪：国产AI训练芯片核心厂商
海光信息：x86架构国产化独家平台，DCU生态成熟
源杰科技：高速光芯片突破，配套800G/1.6T光模块
长光华芯：高功率激光芯片全产业链布局
四、设备与零部件（卡脖子攻关）
核心逻辑：制造自主化的基础保障
北方华创：半导体设备全链路覆盖
中微公司：刻蚀设备进入国际先进产线
拓荆科技：薄膜沉积设备核心供应商
茂莱光学：光刻机光学部件隐形冠军
五、航天与特种半导体（新场景拓展）
核心逻辑：商业航天与特种需求增长
电科芯片：卫星通信射频芯片国家队
复旦微电：高可靠FPGA龙头，航天级产品领先
臻镭科技：特种射频与电源芯片供应商
内容为公开资料整理，不做任何建议。#千问#
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