国投中鲁(SH600962)
电子院，被低估的“芯片幕后之王”
这家拟注入的资产背景惊人：
国家级资质：手握工程设计综合甲级等30余项顶级资质，国内仅59家企业获此牌照。
芯片基建核心玩家：承建12英寸芯片厂、人工智能计算中心等硬核项目，包括投资超百亿的润鹏半导体集成电路生产线。
大基金二期重仓：国家集成电路产业基金二期持股12.73%，估值背书强劲。
技术护城河：拥有数字孪生工厂设计、工业互联网平台建设能力，2024年还收购了工业互联网平台大唐融合。
电子院原计划独立IPO（2025年1月进入辅导期），如今改道注入上市公司，效率更高。
破解“卡脖子”新思路：电子院专注芯片制造“最后一公里”，工厂设计与智能化系统，解决高端芯片产线依赖国外设计的痛点。