#超硬材料 #半导体突破 #量子计算
半导体散热正成为AI算力竞争的隐形战场！据华安与中信证券报告，金刚石因极高热导率（可达2000W/m·K）成为散热材料“天花板”，实验显示其应用于英伟达芯片可提升计算速度约3倍——这不仅是“降温”，更是直接释放芯片性能潜力。
随着3nm以下制程工艺逼近物理极限，金刚石散热方案已从实验室走向台积电、英特尔等巨头的技术路线图。
增量视角：量子计算接口的关键角色：金刚石中的氮空位（NV）中心可作为量子比特载体，同时其绝热特性能够隔离外界干扰，华为、谷歌等企业已在相关领域布局专利。
培育钻石打通产业化路径：2023年全球培育钻石产能中约15%已转向半导体级金刚石生产，中国厂商在微波等离子法（MPCVD）技术上实现突破，成本较五年前下降60%。
军工与消费电子协同爆发：金刚石涂层已用于高功率雷达散热，而下一代苹果Watch或引入金刚石基射频芯片，实现续航与性能双跃升。
产业逻辑链：“设备升级（MPCVD）→材料降价（培育钻石渗透率超20%）→场景扩张（散热、量子、光学）”正形成正向循环。国内企业中，四方达、沃尔德已量产电子级金刚石片，而黄河旋风则聚焦大尺寸单晶研发。未来三年，该赛道复合增长率预计达34%，成为新材料领域最确定的细分方向之一。