磷化铟衬底材料主要用于光模块、传感器、高端射频等领域，主流磷化铟衬底直径已从 2 英寸逐步扩展至 4英寸，部分领先企业正推进 6 英寸晶圆的研发。日本厂家占据了全球磷化铟衬底市场的接近60%。

云南锗业子公司鑫耀半导体，华为旗下的哈勃科技创业投资有限公司和深创投新材料基金对鑫耀半导体进行了战略投资，目前拥有磷化铟衬底产能 15 万片/年。公司产品已通过华为海思、光迅科技等头部厂商的认证，并计划开始小批量交付。

公司2024年报披露生产磷化铟晶片6.44万片（2-4寸合计），2025年中报披露生产磷化铟晶片3.54万片（2-4寸合计），6英寸已研发完成，还未实现量产。近期多次公开渠道回复，暂无6英寸量产计划，可能有两个原因，一是量产工艺技术还不成熟，良率低；二是还没有6英寸的客户的批量订单，目前6英寸主要是1.6T/3.2T 光模块的需求。

保守估计2026年销售量8万片（换算4英寸），平均单价12000-15000，暂不考虑6英寸量产放量可能性，毛利率20%（结合中报数据，目前生产成本仍较高，产能利用率上升会进一步提升毛利率），贡献毛利润1.92-2.4亿。在考虑未来强涨价预期，以及成本下降，毛利率的进一步提升，利润还有巨大上浮空间。

此外国内产能最大的是北京通美，还未上市。今天在市场回调之时，组合调入云南锗业，下一期介绍砷化镓衬底。