航宇微(SZ300053) 航宇微与国家航天的合作集中在核心器件供应、重大航天工程配套及卫星星座建设等领域，多个产品与技术应用于国家级航天项目，具体合作如下：
1. 核心芯片通过国家级航天在轨验证：其玉龙810A AI芯片2023年随天舟六号货运飞船进入中国空间站，开展了15个月在轨试验且累计运行超10万次零错误，还成为空间站首个人工智能硬件试验平台采用的AI芯片。该芯片具备抗辐照、高可靠特性，目前正推进航天鉴定与型号目录化，陶瓷封装版本已完成试产，为进入主流军工航天供应链打基础。
2. 关键器件支撑重大航天工程：公司拥有亚洲首条宇航级SiP立体封装生产线，研发的高可靠存储器模块、星载计算机模块等产品，已应用于北斗卫星、探月工程、载人航天等国家重大工程，解决了这些工程中核心器件的国产化替代难题。
3. 参与卫星相关基础设施建设与服务：运营的“珠海一号”星座作为民营上市公司建设运营的星座，已发射12颗卫星，其数据可服务于国土资源、环境保护等领域，契合国家空间基础设施建设需求。同时公司还计划2026年发射该星座04组卫星，搭载新一代在轨智能处理系统，探索星间AI协同计算，助力国家航天数据处理能力提升。
4. 推进航天领域技术联合研发与测试：公司与航天科技、航天科工集团、中电科等院所开展联合测试，旗下基于玉龙芯片的军工产品后续将应用于卫星、火箭等航天平台。此外还和数十家航天航空院所成立联合研发中心，设博士、院士工作站，持续攻关宇航电子领域关键技术，适配国家航天技术升级需求。