德福科技】【菲利华】【华正新材】持续上修的CCL产业链！1028
CCL上游铜箔更新：
1产能&需求：#供需缺口或将继续放大、明年三井转产后预计高端铜箔产能在8000t+、行业整体高端铜箔产能在1w～2wt。仅仅针对hvlp4来看，缺口已经很大：1）良率80~90%假设下， Rubin需求约300~700t/月，Amazon AWS 800~850t/月，Meta MTIA 200t/月，AMD MI450 100~200t/月，800G交换机 400t/月，合计1800~2350t/月。2）Nvidia实际良率50~60%，Rubin对HVLP4的铜箔需求上修至400~1300t，总需求上修至1900~3000t/月；
2加工费涨价复盘：1）8月金居rtf涨价5～10%，古河9月全系涨价5～10%，10月三井全系涨价10%，Q4有继续涨价趋势，同时卢森堡近期也陆续开始涨价10%；2）行业目前hvlp3加工费上调至20～25w/t（此前15w），hvlp4加工费上调至25w~30w/t（此前21～22w）；
3下代M9方案：#M8明年主力、期待M9放量，M9 Q布+hvlp4含量较高，因此明后年叠加需求端影响，我们预计明年hvlp3+4成为最大增量，Q布关注27年业绩释放确定性德福科技（技术基因+产品丰富度+外延卡位）、菲利华（订单确定性）、华正新材（产业格局重大突破）