功率半导体市场跟踪 20260127
机构闭门会行业分析：功率半导体市场跟踪（试听版）原声小解读。感谢各位领导参会，邀请到全球头部工具器件厂商市场部专家，分析功率半导体涨价原因及持续性。
成本驱动
封装成本占比 70%，晶圆成本占 30%。
金属（铜、铝、金）和树脂价格上涨，导致封装成本显著上升。
成本涨幅约 20%-30%。
产能紧张
台积电、三星减少 8 寸晶圆供应，国内厂商产能向内存领域倾斜。
交期延长，产能分配不均。
需求增长
AI 服务器电源市场需求爆发，MOS 管供应紧张。
国际头部供应商产能不足，部分型号停止接单。
国产化替代
国产厂商产能释放，市场份额提升，推动价格上涨。
成本占比与影响
封装成本占总成本的 50%，金属占封装成本的 70%。
金属涨价导致整体成本上升 30%-40%。
成本上涨难以完全传导至下游，毛利率改善有限。
涨价范围与时间
涨价范围：普涨为主，AI 服务器相关 MOS 管涨幅最大。
涨价时间：2025 年 12 月开始试探性涨价，2026 年 Q1 可能实质性上涨。
市场反应：大客户暂未涨价，中小客户面临交期延长或断供。
产品品类与涨价潜力
中低端产品：涨价幅度更大，国产化率高，成本压力大。
高端产品：涨价动力较弱，国际厂商产能充足。
细分领域：二三极管、MOS 管涨价明显，IGBT 相对平稳。
产能与库存
库存：国际品牌库存降至 2-3 个月，接近历史最低水平。
产能：整体产能过剩，但 AI 相关产能紧张，结构性缺货明显。
传导压力：成本上涨 20%-30%，下游仅能消化 10% 左右。
总结
涨价主要由成本和 AI 需求驱动，但产能过剩和库存压力限制涨价空间。市场呈现结构性缺货，国产化替代加速，价格传导困难，毛利率改善有限。

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