H的HBM专家纪要
华为HBM规划：HBM2初期产品，6层，26年Q1末量产，量不大。Q2产线跑满，6月底开始到年底，全年生产量级70万颗，2千多片；27年总产能200万颗，4.5千片，新扩3千片，HBM3，8层；28年总产能500万颗，总产能7千多，新扩3千片，HBM3E，目标12层。以上产能纯国产
HBM的CP测试机供应商，泰瑞达、爱德万无法供应，赛腾产能受限+技术水平一般；精智达，验证表现优异，国内最优秀；长川，HBM测试机表现很一般。精智达KGSD的分辨率，跟上下游配套能力，都很优秀；同时，精智达的知识产权全独立。
精智达，24年9月份，测试机给到H，今年5~6月份开始在H进行小批量生产（demo验证），流片结论（精智达最高带宽跟H一致，4TB，H目前水平1.2TB；TSV精度0.1μm，无公差；层间对准和微凸点都能满足H要求）。优质供应商，H内部评价非常高！小批量结论年底出，测试机没问题。明年Q1就会给精智达明确订单！公司是H的独供，泰瑞达、爱德万无法供应，赛腾和长川等已经被pass！
LDI直写光刻：芯碁微装 封装：通富微电，盛合晶微是供应商，950和960找通富微电和甬矽电子 刻蚀：泛林、北创、中微 沉积：泛林
