9月18日华为全连接大会，昇腾公布了未来3年的产品路线图，2026-2028年将推出950PR、950DT、960、970等系列产品，其中950PR将于1Q26推出。

910C vs 950PR 1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型； 2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s； 3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。

950PR重点升级互联带宽，提升集群和训练能力，片间互联为算力芯片通胀环节，价值量提升最大—— 1）连接器：华丰科技（背板互联一供）、意华股份； 2）PCB：#深南电路（当前昇腾PCB一供）、方正科技、博敏电子（新晋供应商，产能/关系优势）； 3）CCL：南亚新材（当前CCL份额领先）、华正新材； 4）光模块：华工科技。

华丰科技(SH688629)博敏电子(SH603936)意华股份(SZ002897)