晶方科技(SH603005) 晶方科技凭借在车规级 CIS 封装、GaN 器件封装及光刻机光学部件领域的稀缺卡位，叠加产能扩张与政策红利，有望在半导体技术升级浪潮中持续受益。短期需关注马来西亚工厂建设进度及英伟达订单释放节奏，中长期则看好其在智能汽车、AI 算力等赛道的增长潜力。若公司能在 Chiplet 技术上取得突破并进一步分散客户集中度，其估值中枢有望上移。对于投资者而言，可逢低配置并长期持有，分享其从 “传感器封装龙头” 向 “多元化技术平台” 升级的红利。比较稳健的品种
晶方科技(SH603005) 晶方科技凭借在车规级 CIS 封装、GaN 器件封装及光刻机光学部件领域的稀缺卡位，叠加产能扩张与政策红利，有望在半导体技术升级浪潮中持续受益。短期需关注马来西亚工厂建设进度及英伟达订单释放节奏，中长期则看好其在智能汽车、AI 算力等赛道的增长潜力。若公司能在 Chiplet 技术上取得突破并进一步分散客户集中度，其估值中枢有望上移。对于投资者而言，可逢低配置并长期持有，分享其从 “传感器封装龙头” 向 “多元化技术平台” 升级的红利。比较稳健的品种