高华科技 688539 调研信息：
航天市场发展态势良好，产品应用场景不断丰富，在地面测试设备、火箭发动机、火箭遥测系统、发射车、发射箱、发射场等配套领域持续拓展业务；在商业航天方面，公司市场开拓成绩突出，与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀、零壹空间等商业航天伙伴建立合作关系。
通过设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，公司已构建起 MEMS 传感器芯片“研发-设计-量产”全周期能力，具备全谱系压力传感芯片解决方案：扩散硅压力芯片、高稳压力芯片、高温 SOI 压力芯片以及有创医疗压力芯片等。目前，工业用压力芯片及医疗用高精度压力芯片已实现批量流片和市场销售，性能指标达国内先进水平。2025 年上半年，公司传感器芯片收入为 514,343.36 元，第三季度芯片营收进一步增长。
在超高精度硅谐振压力芯片开发方面，紫芯微创新性提出双凸台应力传导结构设计。该设计通过对称凸台结构优化应力传递路径，有效抑制非线性误差，显著提升谐振频率稳定性与温度适应性。目前大绝压硅谐振压力芯片初样已流片完成，实测精度达万分之二（0.02%FS）级，性能对标国际顶尖产品。该技术可应用于高端工业控制、航空航天等严苛环境，填补国内超高精度压力传感芯片的技术空白。