鸿日达(SZ301285) 鸿日达已实现3D打印设备自研突破并进入批量制造阶段，与联想摩托罗拉共建联合实验室聚焦通信设备轻量化制造，凭借设备研制-打印成型-后处理加工全流程自主能力，正加速推动3D打印技术在消费电子和半导体散热领域的商业化应用，有望成为公司第二增长曲线。
一、技术突破与设备研发进展
鸿日达在2025年5月的业绩说明会上披露，公司已完成3D打印设备的开发工作并进入批量制造阶段。公司自主研发出支持钛合金、不锈钢及铝合金等多种金属材料打印的3D打印设备，绿光版还可适用于铜等高反材料的打印。目前已构建起完整的研发与制造体系，具备从设备开发、产品成型到热处理、精密CNC加工及表面抛光等环节的全链条自研技术能力。
二、联合实验室合作战略
2025年12月17日，联想摩托罗拉与鸿日达联合成立的3D打印实验室正式揭幕。该实验室聚焦金属3D打印工艺，针对通信设备轻量化及结构设计复杂化的升级需求开展工作。联合实验室将重点推进三大方向：
- 实现复杂结构件制造经济性与精密性的双保证
- 打造研发-测试-量产闭环，缩短成果转化周期
- 联动产学研，培育创新力量
三、应用领域与商业化落地
1. 消费电子领域
3D打印技术在折叠屏手机铰链、智能手表中框等精密零部件制造中展现出显著优势。鸿日达运用3D打印技术开发的新产品已向消费电子及计算机领域客户完成样品交付，并进入小批量供货阶段。其全制程自研工艺可将3C零部件开发周期缩短40%以上。
2. 半导体散热领域
鸿日达正加速布局半导体金属散热片领域，其3D打印的液冷芯片散热器通过复杂流道设计，散热效率可提升30%以上。截至2025年1月，公司半导体金属散热片材料项目的第一条生产线已实现对部分核心客户的正式批量供货，第二条生产线也已搭建完成，计划在2025年年底实现共计6-8条金属散热片生产线的搭建。
四、产能规划与市场前景
鸿日达目前拥有包括3D打印、CNC、电镀及PVD等在内的各类设备数百台。根据规划，公司计划于2026年中实现100-200台金属3D打印机的装机规模。随着AI时代芯片算力提升，液冷散热成为必然趋势，3D打印实现的复杂流道可大幅提升散热效率，为高算力芯片散热提供新路径。
Tips
- 关注订单转化：跟踪半导体金属散热片从送样到批量出货的转化进度，这将直接影响短期业绩表现
- 留意技术突破：重点关注3D打印技术在消费电子领域的应用突破，特别是与联想摩托罗拉合作开发的通信设备轻量化成果
- 产能释放节奏：2025年底6-8条金属散热片生产线的搭建进度是重要观察点
- 行业对比：与台湾健策等专业散热厂商相比，鸿日达的3D打印技术路线具有差异化竞争优势，但需关注技术成熟度
鸿日达通过自研3D打印设备与全制程工艺能力，正从设备制造商向解决方案提供商转型。虽然3D打印业务目前处于市场拓展阶段，短期对公司业绩贡献有限，但随着与联想摩托罗拉合作的深入及产能释放，有望在未来2-3年内成为公司重要的业绩增长点。投资者应重点关注其技术转化进度与客户验证情况，这将决定3D打印业务能否顺利从概念走向现实。
