公司业务覆盖领域电子电路铜箔：是覆铜板、印制电路板生产的主要材料之一，逸豪新材的铜箔产品涵盖超薄铜箔、常规及厚铜箔等多种规格，从 9μm 的超薄铜箔到 175μm 的厚铜箔都有涉及。而 eSIM 卡电路板由于需要在较小的空间内实现高密度的电路集成，对铜箔的厚度、导电性、稳定性等方面都有较高要求，逸豪新材的超薄铜箔等产品能够满足 eSIM 卡电路板对于材料轻薄化、高性能化的需求。铝基覆铜板：由导电层、绝缘层、金属基层组成，公司拥有全制程生产技术，产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定等优势。在 eSIM 卡电路板中，铝基覆铜板可以为电路提供良好的支撑和散热性能，逸豪新材的铝基覆铜板产品可以应用于 eSIM 卡电路板的制造，有助于提升 eSIM 卡电路板的整体性能和稳定性。印制电路板（PCB）：主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，公司目前主要生产单面铝基 PCB、双多层 PCB，服务于 LED、汽车电子、工控设备等领域。虽然没有明确提及 eSIM 卡领域，但从技术角度来看，双多层 PCB 技术可以满足 eSIM 卡电路板对于多层布线、微小化封装的要求，其在汽车电子等领域的应用经验也有助于拓展到 eSIM 卡电路板制造领域。公司技术研发实力高频高速铜箔技术：公司布局的 RTF/HVLP 高频高速铜箔，适用于 5G/6G 通信领域。eSIM 卡作为物联网和移动通讯领域的重要组件，对数据传输速度和信号稳定性有较高要求，高频高速铜箔技术可以为 eSIM 卡电路板提供更好的信号传输性能，减少信号损耗和干扰。超薄铜箔量产技术：公司能够量产厚度 6μm 的极薄铜箔，用于高密度互连（HDI）PCB。eSIM 卡电路板需要在有限的空间内实现更多的功能，采用超薄铜箔可以实现更精细的线路布局，提高电路板的集成度，从而满足 eSIM 卡小型化、高性能化的发展趋势。工艺改进与创新能力：通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品在厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升。这些工艺改进和创新能力可以应用于 eSIM 卡电路板的生产过程中，提高电路板的质量和可靠性，使其能够适应各种复杂的使用环境。