德邦科技(SH688035) 德邦科技的芯片封装胶水相当于基建的水泥，在AI大基建时代，各种芯片堆叠路线对芯片封装胶需求激增，层数越多要求越高，散热、绝缘、稳定性等等，所以德邦科技就是AI基建时代的海螺水泥！！！

暂无评论内容