【德邦科技：拟变更部分募投项目，总投资 2.30 亿元】德邦科技公告称，公司 2026 年第一次临时股东会将于 2 月 4 日 14 时 30 分召开，将审议《关于变更部分募投项目的议案》。经综合考虑，公司拟将原募投项目“年产吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，新项目实施主体为全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，总投资 23,049.54 万元，拟使用原项目剩余募集资金 6,236.99 万元，超出部分由深圳德邦自筹。本次变更不涉及关联交易和重大资产重组。
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