根据公开信息，德邦科技与盛合晶微存在业务接洽，但截至2023年11月15日，**双方尚未进入批量供货阶段**。具体进展如下：

1. **当前合作状态**
- **技术交流与产品送样**：德邦科技在投资者互动平台明确表示，正与盛合晶微开展技术交流、产品送样等前期接洽工作。
- **未批量供货**：公司多次强调，尽管有业务接触，但尚无产品开始批量供货，合作仍处于验证或测试阶段。
2. **时间节点与信息源**
- 以上信息均发布于**2023年11月15日**，来源于德邦科技在投资者互动平台的官方回复，并被多家财经媒体（如证券时报、每日经济新闻、和讯网等）转载。
- 截至目前（2025年6月20日），**未有公开更新显示合作进入新阶段**。若需最新进展，建议关注公司公告或财报。
核心要点总结：
有接触**：双方存在技术交流和送样合作；


建议通过德邦科技官方公告或后续财报追踪动态，以获取可能的最新突破