【半导体设备端】2025年前三季度，半导体设备端呈现“前道平台龙头稳健高增，后道测试利润弹性更强”的结构性高增长格局。前道设备的“持续高增长”主线以拓荆科技/中微公司/盛美上海/北方华创为核心，分别体现出新品放量、薄膜设备渗透、利润拐点延续、平台化扩张等不同的“增长驱动”，并已被三季报与单季数据反复验证。后道测试环节以长川科技/华峰测控为代表，订单改善—规模效应—利润弹性链路打通，三季报净利增速远超营收，延续度高。“订单+结构”驱动的潜力箭头指向微导纳米（半导体设备业务加速放量、订单大幅增长）与金海通（利润高增）。