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高端铜箔爆发,重视第五代铜箔技术

用户:用户:伯克同学啊 时间:12月15日 14:56

同花顺(300033)金融研究中心11月03日讯,有投资者向开勒股份(301070)提问, 董秘你好,前几日英伟达GTC大会上,宣布发布rubin平台。rubin使用HVLP5第五代超薄低轮廓铜箔, HVLP5需要使用磁控溅射设备加工。贵司收购的科盛电子,其产品旋转阴极是否可以用于HVLP5的加工?其重要性如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!HVLP5 作为第五代超薄低轮廓高速率复合铜箔,其加工过程涉及科盛机电磁控溅射阴极产品相关技术方向。但公司收购科盛机电尚处于筹划阶段,最终交易能否达成尚存在不确定性,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。感谢关注!

同花顺(300033)金融研究中心11月03日讯,有投资者向开勒股份(301070)提问, 董秘你好,前几日英伟达GTC大会上,宣布发布rubin平台。rubin使用HVLP5第五代超薄低轮廓铜箔, HVLP5需要使用磁控溅射设备加工。贵司收购的科盛电子,其产品旋转阴极是否可以用于HVLP5的加工?其重要性如何?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!HVLP5 作为第五代超薄低轮廓高速率复合铜箔,其加工过程涉及科盛机电磁控溅射阴极产品相关技术方向。但公司收购科盛机电尚处于筹划阶段,最终交易能否达成尚存在不确定性,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。感谢关注!


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