银邦股份有微通道液冷技术和相关产品。

银邦股份凭借铝热传输材料的深厚积累，在微通道液冷领域取得了显著突破，其微通道蚀刻技术精度达±0.01mm。公司是英伟达GB300芯片组冷板式液冷板核心供应商，也为浪潮、中科曙光等提供微通道蚀刻冷板。此外，银邦股份还是华为液冷散热核心供应商，产品覆盖数据中心冷板及新能源汽车电驱液冷模块。


业务重心转移：公司2025年半年度报告显示，其主营业务仍聚焦于铝合金复合材料，液冷相关业务未单独披露。可能由于液冷业务占比尚小，或处于战略布局阶段，未被纳入核心业务范畴。

技术协同与间接参与：尽管公司未直接生产微通道液冷板，但其铝热传输材料可作为液冷板的基础材料，通过下游客户（如飞荣达、高澜股份）加工成液冷模块。此外，子公司创氟高科的氟化液产品为浸没式液冷系统提供关键介质，间接参与液冷产业链。

市场预期与信息差：部分媒体及行业报告可能基于公司技术储备和行业趋势，提前将其纳入液冷概念股范畴，但公司实际业务进展可能滞后于市场预期。

4. 未来发展潜力

尽管当前存在信息矛盾，银邦股份在液冷领域的潜在竞争力不容忽视：

技术复用性：铝热传输材料与液冷板制造在工艺上具有高度协同性，公司可依托现有产线快速切入液冷市场，降低边际成本。

政策与市场驱动：随着AI算力需求爆发，液冷技术成为高功率芯片散热的刚需。中国“东数西算”政策要求新建数据中心PUE≤1.25，直接推动液冷渗透率提升。IDC预测，2025年中国液冷服务器市场规模将突破500亿元，年复合增长率达38.7%。

客户资源与认证壁垒：公司已通过华为、英伟达等头部企业的供应商认证，具备进入高端液冷供应链的资质优势。若未来液冷业务需求放量，公司有望凭借技术和客户优势快速抢占市场份额。

结论

综合来看，银邦股份具备微通道液冷的技术基础和产业链协同能力，目前通过材料供应和子公司业务间接参与液冷市场，但尚未直接生产微通道液冷板。公司在互动易平台的回复可能反映了当前业务重心仍以传统材料为主，而行业报告的乐观预期则基于其技术储备和市场潜力。投资者需关注公司后续公告，特别是液冷相关业务的具体进展及客户订单落地情况。