宏昌电子：公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。

飞凯材料：根据2025年5月13日互动易：公司生产销售的EMC环氧塑封料，是存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司相关产品主要应用于封装和分 立器件两个领域。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。

叠加光伏概念：

2024年8月9日互动易回复：公司EMC材料有用在光伏封装领域，已经形成销售。

凯华材料：电子元器件用环氧粉末包封料市占率国内居前。2023年5月5日投资者关系活动记录表：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一，近期半导体元器件市场需求变动对该类产品的销售有一定影响，但该类产品市场规模依然较大，终端使用场景不断增加，环氧塑封料依旧有着广阔的市场前景。

凯华材料新增ＰＣＢ概念：

2022年10月21日公告：目前发行人的环氧塑封料封装的二三极管， 主要应用于 PCB 板（印制电路板） ， 属于半导体领域较为基础类的产品。