晶盛机电(SZ300316) 2025年预测：归母净利润8.78-12.55亿元（同比-50%至-65%），主因光伏装备需求下滑、材料价格下降；半导体业务（设备+材料）占比提升，成为第二增长曲线。
光伏设备：周期底部蓄力，2025年Q4订单环比增长（硅片价格企稳），BC技术专用炉良率领先（适配N型电池需求）。
半导体设备：12英寸硅减压外延生长设备、碳化硅外延设备批量交付，半导体装备合同超37亿元（2025年上半年），国产替代加速。
碳化硅材料：8英寸衬底规模化量产，12英寸导电型单晶技术突破，马来西亚24万片切磨抛产能布局（2027年投产）。
短期：光伏设备订单回暖、半导体设备订单突破（12英寸产品验证）。
中期：8英寸碳化硅衬底产能释放（2026年贡献显著收入）、半导体装备营收占比超20%。
长期：12英寸SiC衬底量产（切入高端封装、快充市场）、半导体设备全产业链国产化。