简要版：由于pitch太小铜柱太细所以会有flux清洗不干净的问题，所以英伟达B200开始尝试Fluxless（无助焊剂）技术。

Patrick：英伟达B200的推迟可能主要是因为台积电CoWoS良率的问题，这是在预期之内的事情吗？
专家：预期之内。因为一直有听到出现问题的声音，然后现在要去尝试Fluxless，但是台积电对于Fluxless还缺乏经验，所以很可能就会出现问题。
Patrick：后续台积电会如何提升良率？
专家：可能还是会继续尝试Fluxless。LAB是英伟达一直在推的，但是LAB也需要用到flux，但由于pitch太小铜柱太细所以会有flux清洗不干净的问题。
Patrick：Fluxless这边在试的供应商是谁？
专家：ASM和K&S。这两家里面会选择一家。因为技术很新，要发展一段时间，所以现在还没有确定供应商。
Patrick：英伟达的下一代Rubin是否依然会存在翘曲的问题，工艺上会更复杂吗？
专家：会更难做而且翘曲的问题一定会存在，这也是台积电想要尝试TC Fluxless的原因。Rubin的die的面积太大，如果做mass reflow的话，可能会翘曲很严重，如果翘曲过大，可能会在reflow的过程中造成铜柱的断裂。总结来说，flux很难清干净，warpage也很难控制，所以干脆就用TC Fluxless。

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