东材科技(SH601208) 东材科技（601208.SH） 的材料业务确实具体涉及商业航天领域，尤其是在火箭与卫星所用的关键电子材料方面已有明确布局和实际供货。以下是其在商业航天材料结构中的具体体现：
一、低轨卫星通信材料 —— 高频高速树脂
核心产品：BMI树脂（双马来酰亚胺树脂）、活性酯类高频高速树脂。
应用场景：
用于低轨卫星PCB基板；
满足超高频频段下信号高速传输需求；
具备耐辐射、耐高温特性，适配卫星在轨严苛环境。
市场进展：
已实现对低轨卫星的实际供货；
单颗低轨卫星PCB价值量超20万元，对应高频树脂市场规模达数十亿元。
二、产能扩张项目 —— 明确聚焦卫星互联网
项目名称：“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”；
实施主体：通过孙公司投建；
目标市场：低轨卫星通信、5G/6G、AI服务器等；
预期效益：
满产后预计年均贡献收入约20亿元；
利润总额约6亿元；
将显著提升对卫星互联网产业链的材料供应能力。
三、政策与产业催化
我国启动卫星物联网商用试验，直接利好东材科技；
卫星组网加速 → PCB需求激增 → 高频树脂放量；
公司被多家券商和财经媒体列为卫星互联网上游核心材料供应商。
四、其他航天军工关联
公司部分产品（如无卤阻燃共聚酯纤维、绝缘材料）曾用于：
“东方红系列人造卫星”；
军用帐篷、飞机外罩、炮衣等军工场景；
虽非火箭主结构材料供应商，但在电子系统材料层面深度参与航天体系。
总结
东材科技虽不直接供应火箭发动机或箭体结构件，但其高频高速电子树脂材料已实际应用于低轨卫星PCB，并受益于卫星互联网和商业航天爆发。公司在商业航天材料结构中属于“上游关键电子材料供应商”，具备明确的技术卡位和业绩兑现路径。
如需进一步了解其客户名单或具体型号应用细节，可关注公司公告或投资者关系披露内容。