同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

关于新增银行综合授信的公告

一、基本情况概述随着公司业务规模扩张迅速，流动资金需求也有所增加，公司为满足经营发展需要，拟向恒丰银行股份有限公司苏州分行申请不超过人民币10,000.00万元综合授信额度，授信方式为纯信用授信。

主要融资方式：用于办理包括但不限于流动资金贷款、开具银行承兑汇票、出口押汇、国内信用证、保函、商业票据贴现、商业汇票保贴、免保证金外汇衍生品、敞口资产池、供应链融资等综合授信业务。资金用途为公司及全资公司补充流动资金。具体授信业务品种、额度、期限和利率，以公司与银行签署的合同为准。

二、审议和表决情况

2025年

月

日，该议案已经第四届董事会审计委员会第一次会议和第四届董事会第一次会议审议，表决通过了《关于新增银行综合授信的议案》，该议案无需提交股东会审议。

三、对公司的影响

本次新增银行授信额度符合公司生产经营和业务发展需求，有助于改善公司当前现金流量及财务状况，对促进公司业务发展、提高综合竞争力等方面具有积极影响，符合公司及全体股东的利益。

四、备查文件

、第四届董事会第一次会议决议;

、第四届董事会审计委员会第一次会议决议。特此公告

同享（苏州）电子材料科技股份有限公司

董事会2028年8月28日