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苏州联讯仪器股份有限公司

Semight Instruments Co., Ltd.（苏州高新区泰山路315号）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股意向书

保荐人（主承销商）

广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所

科创板风险提示

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声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

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致投资者的声明

一、发行人上市的目的

公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。通过本次上市，公司一方面可以进一步拓宽融资渠道，提升核心业务领域经营规模和研发投入，巩固市场领先地位、增强竞争优势并实现可持续发展；另一方面也有利于公司优化治理结构、吸引优秀人才，进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平，为股东和行业持续创造价值。

二、发行人现代企业制度的建立健全情况

公司严格按照上市公司治理标准建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了完善的法人治理结构，公司股东会、董事会、董事会专门委员会规范运作，各项规章制度有效执行。为了切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划

公司本次募集资金将投资于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目和下一代测试仪表设备研发中心建设项目。本次募集资金投资项目均将围绕公司主营业务，将在夯实技术水平、丰富产品线布局、巩固市场领先地位并增强竞争优势等方面助力公司经营战略的实施，提升公司经营规模和盈利能力，是公司推进未来发展规划重要举措。

四、持续经营能力及未来发展规划

报告期内，公司收入规模持续增长，相关电子测量仪器和半导体测试设备已逐步实

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现在高速通信和半导体等领域的产业化落地，行业认可度稳步提升，在多个产品细分赛道已成长为国内龙头企业，公司具备持续经营能力。

高端科学仪器设备的研发是推动科学和技术发展的重要力量，公司将坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求开展技术研究，并依托强大的平台级核心技术体系，持续实现高端测试仪器设备的突破，提高我国高端科学仪器设备的自主可控水平，助力全球人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。电子测量仪器方面，公司将持续关注与把握技术发展的前沿动态，一方面，持续向更高速率、更大带宽等性能指标迭代，向高集成度、高灵活度的发展方向创新；另一方面，持续挖掘精密源表作为底层硬件的技术潜力，不断拓宽产品线，以满足下游领域复杂度更高、精度更高、范围更广的测试需求。半导体测试设备方面，公司将持续关注半导体前沿技术应用与测试需求，一方面，不断巩固和深化在光电子器件测试、功率器件测试与半导体集成电路测试领域的纵向竞争力；另一方面拓宽下游应用领域，加速推进在存储器件测试等领域的横向拓展。

公司将持续投入资金和人力资源，加强研发技术团队建设，完善内部管理，不断提升产业化运营能力，并有效发挥资本市场助力功能，不断巩固竞争优势、提升市场地位，力争成为国际高端测试仪器设备行业的领导者。

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年 月 日

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本次发行概况

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目 录

声 明 ...... 1

致投资者的声明 ...... 2

一、发行人上市的目的 ...... 2

二、发行人现代企业制度的建立健全情况 ...... 2

三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划 ...... 2

四、持续经营能力及未来发展规划 ...... 2

本次发行概况 ...... 4

目 录 ...... 5

第一节 释义 ...... 9

一、一般释义 ...... 9

二、专业释义 ...... 13

第二节 概览 ...... 17

一、重大事项提示 ...... 17

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 20

三、本次发行情况 ...... 21

四、发行人主营业务经营情况 ...... 23

五、发行人符合科创板定位情况 ...... 33

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ...... 34

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...... 35

八、发行人选择的具体上市标准 ...... 36

九、发行人公司治理特殊安排 ...... 36

十、募集资金运用与未来发展规划 ...... 37

十一、其他对发行人有重大影响的事项 ...... 38

第三节 风险因素 ...... 39

一、与发行人相关的风险 ...... 39

二、与行业相关的风险 ...... 41

三、其他风险 ...... 42

第四节 发行人基本情况 ...... 43

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1-1-6一、发行人基本情况 ...... 43

二、发行人设立情况 ...... 43

三、发行人报告期内股本和股东变化情况 ...... 46

四、发行人成立以来重要事件（含报告期内的重大资产重组） ...... 48

五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况 ...... 48

六、发行人股权结构 ...... 48

七、发行人分公司、子公司及参股公司情况 ...... 50

八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况 ...... 55

九、发行人特别表决权股份或类似安排的情况 ...... 65

十、发行人协议控制架构的情况 ...... 65

十一、发行人股本情况 ...... 65

十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员 ...... 71

十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排 ...... 83

十四、发行人员工情况 ...... 84

第五节 业务与技术 ...... 88

一、发行人主营业务及主要产品情况 ...... 88

二、发行人所处行业的基本情况 ...... 120

三、发行人销售情况和主要客户 ...... 157

四、发行人采购情况和主要供应商 ...... 161

五、发行人与业务相关的主要资源要素情况 ...... 164

六、发行人核心技术与技术研发情况 ...... 171

七、发行人安全生产及环境保护情况 ...... 185

八、发行人境外经营情况 ...... 186

第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 187

一、财务报表 ...... 187

二、审计意见、关键审计事项 ...... 191

三、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况 ...... 194

四、分部信息 ...... 195

五、主要会计政策及会计估计 ...... 196

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1-1-7六、非经常性损益情况 ...... 220

七、税项 ...... 221

八、主要财务指标 ...... 224

九、经营成果分析 ...... 225

十、资产质量分析 ...... 252

十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 270

十二、重大投资或重大资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 279

十三、资产负债表期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼等事项 ...... 280

十四、盈利预测 ...... 280

十五、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况 ...... 280

第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 285

一、募集资金运用概况 ...... 285

二、未来发展规划 ...... 287

第八节 公司治理与独立性 ...... 291

一、发行人报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 291

二、发行人内部控制情况 ...... 291

三、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况 ...... 292

四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ...... 292

五、发行人独立运行情况 ...... 293

六、同业竞争 ...... 295

七、关联方及关联关系 ...... 295

八、关联交易 ...... 299

第九节 投资者保护 ...... 305

一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序 ...... 305

二、发行人股利分配政策 ...... 305

三、发行人不存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，不存在尚未盈利或累计未弥补亏损的情况 ...... 312

第十节 其他重要事项 ...... 313

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1-1-8一、重大合同 ...... 313

二、对外担保情况 ...... 316

三、重大诉讼、仲裁或其他事项 ...... 316

第十一节 声明 ...... 319

一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ...... 319

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 321

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 323

四、发行人律师声明 ...... 326

五、会计师事务所声明 ...... 327

六、资产评估机构声明 ...... 328

七、验资机构声明 ...... 330

八、验资复核机构声明 ...... 332

第十二节 附件 ...... 333

一、备查文件 ...... 333

二、查阅时间及地点 ...... 333附件一：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ...... 335

附件二：与投资者保护相关的承诺 ...... 337附件三：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ...... 364

附件四：公司治理制度的建立健全及运行情况 ...... 365

附件五：公司专利具体情况 ...... 367

附件六：募集资金运用情况 ...... 384

附件七：公司租赁情况 ...... 397

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第一节 释义

在本招股意向书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有以下含义：

一、一般释义

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二、专业释义

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Printed Circuit Board，一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体，由于采用电子印刷术制作而成，故被称为“印刷”电路板

本招股意向书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些差异是

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由于四舍五入所致。

本招股意向书引用的第三方数据或结论，均已注明资料来源，确保权威、客观、独立并符合时效性要求。其中部分数据或结论来自于Frost&Sullivan出具的研究报告，以上报告系发行人向Frost&Sullivan购买，并非专门为本次发行准备，且发行人未提供帮助；除向Frost&Sullivan购买行业研究报告外，发行人未就第三方数据支付费用。

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第二节 概览

本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。

一、重大事项提示

本公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股意向书正文内容，并特别关注以下重要事项。

（一）特别风险提示

本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第三节 风险因素”章节全文，并特别关注下列风险：

1、产品研发与技术开发风险

报告期内，公司研发投入金额分别为5,357.28万元、10,471.57万元、19,143.44万元和20,052.87万元，公司研发投入金额持续增长。按照应用领域分类，公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域，2025年1-9月主营业务收入中，光通信占比78.94%、碳化硅功率器件占比19.04%、半导体集成电路占比2.02%，未来随着应用领域的拓展、市场需求的变动以及技术水平的提升，公司需结合下游市场需求和行业技术发展趋势，对公司的现有技术和产品进行持续迭代和升级以保持核心竞争力。公司研发项目具有资金投入规模大、技术难度高、项目周期长的特点，如果公司未能及时跟上光通信行业技术迭代速度或发展方向，或未能准确把握功率器件测试、半导体集成电路电性能测试的发展趋势或前沿技术发展需求，或存储芯片测试设备等新产品研发或送样验证不及预期，或未来研发资金不足，导致公司产品性能提升和产品矩阵拓展相关的研发项目无法按计划取得成果，甚至出现研发失败的情形，将对公司业务发展造成不利影响。

2、毛利率波动风险

报告期内，公司综合毛利率分别为43.61%、60.50%、63.63%和59.14%。公司产品毛利率水平受产品销售价格、销售策略、成本波动、市场竞争等多个因素共同影响，不同产品之间的毛利率存在差异，产品结构占比波动亦会对综合毛利率产生影响。未来，

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公司如果无法持续进行技术创新或者行业竞争加剧、产品领先优势下降，或者公司产品销售价格、成本控制能力、产品结构发生较大不利变动，都将可能导致公司毛利率水平出现波动，给公司的经营带来一定风险。

3、应收账款坏账损失的风险

报告期各期末，公司应收账款的账面余额分别为8,962.97万元、13,559.08万元、25,455.43万元和40,001.69万元，占当期营业收入的比例分别为41.81%、49.16%、32.28%和37.24%，应收账款坏账准备分别为717.27万元、1,690.54万元、2,355.94万元和3,295.39万元。报告期各期末，公司存在部分应收账款逾期情况，公司对存在重大收回不确定性的应收账款单项计提坏账准备。随着公司销售规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生逾期及坏账损失风险的可能性将会增加。

4、存货跌价的风险

报告期各期末，公司存货的账面余额分别为7,410.40万元、17,718.61万元、34,749.41万元和47,392.62万元，其跌价准备分别为337.83万元、621.97万元、1,307.11万元和2,022.49万元，呈现快速增长态势。随着公司业务规模的持续扩大，预计未来存货规模或将相应上升。虽然公司采用“以销定产，适当备货”的生产模式，以客户订单需求为导向组织生产，但产品从原材料采购、生产出货至客户签收或验收需要经历一定周期，若未来市场环境出现重大不利变化、产品更新迭代或客户需求变化等原因导致公司原材料等出现积压、库存商品等出现滞销或贬值，公司存货将面临产生跌价损失的风险，从而影响公司的经营业绩和财务状况。

5、贸易环境变化及境外收入和采购波动风险

报告期内，公司产品出口地包括日本、东南亚等国家或地区，公司主营业务收入中，境外收入金额分别为2,872.86万元、2,467.48万元、11,660.79万元和25,963.44万元，占同期主营业务收入的比例分别为13.54%、9.17%、14.89%和32.59%，公司境外收入金额和占比均呈现上升趋势；报告期各期，公司原材料采购中境外采购金额分别为1,347.33万元、4,414.50万元、6,388.15万元、6,489.38万元，境外采购占比分别为9.34%、

19.09%、13.93%以及14.55%。公司将“出海”作为战略发展的重要一环，持续大力拓

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展海外市场客户。近年来，国际贸易环境波动变化，美国相继公布了多项对进口自中国的产品加征关税等贸易保护措施。如果上述出口和原材料采购涉及区域的贸易政策、监管政策未来发生重大不利变化，或受不可控的其他政治、经济因素影响，致使上述区域市场需求和供给出现大幅波动，将影响公司海外市场的开拓和供应链稳定性，进而存在境外收入和采购波动的风险。

6、经营业绩下滑风险

报告期内，公司营业收入分别为21,439.06万元、27,579.31万元、78,862.99万元和80,562.15万元，归属于母公司股东的净利润分别为-3,807.00万元、-5,539.38万元、14,049.48万元和9,664.30万元；得益于下游应用领域市场需求持续强劲、高端测试仪器设备国产替代进程提速、公司核心产品性能持续突破并获得境内外优质客户广泛认可、产品线不断丰富并持续拓宽应用场景等因素，公司报告期内营业收入实现大幅增长，2024年度及2025年1-9月均实现盈利。如未来受到光通信、碳化硅功率器件等行业周期、市场波动、下游市场需求变化、公司新产品的研发和推广不及预期、原材料成本上升、公司研发投入加大、已实施或新增股权激励导致的大额股份支付费用等影响，且公司未能采取有效措施及时应对上述变化，公司将面临经营业绩下滑的风险，极端情况下有可能存在上市当年营业利润同比下滑超过50%甚至亏损的风险。

7、募投项目新增折旧及研发人员薪酬影响公司盈利能力的风险

报告期各期，公司固定资产每年计提折旧金额分别为192.06万元、391.87万元、

925.15万元和1,457.96万元，研发人员薪酬分别为2,789.76万元、5,463.76万元、10,740.88万元和10,846.06万元，固定资产折旧及研发人员薪酬金额逐年增加。根据本次募投项目实施计划，公司拟投入17.11亿元，项目建成后预计每年将新增折旧摊销金额3,622.13万元，每年将新增研发人员薪酬37,256.22万元。若本次募投项目在实施过程中，产业政策、市场环境、技术、管理、人才等方面出现重大不利变化，将影响项目的实施进度，致使项目的实际效益情况与公司预测存在差异，募投项目新增的折旧摊销及研发人员薪酬将对公司盈利能力造成不利影响。

（二）本次发行相关主体作出的重要承诺

公司控股股东、实际控制人及其一致行动人已作出关于业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：发行人上市当年较上市前一年净利润下滑50%以上的，延长本人/本企

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业届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限12个月；发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑50%以上的，在前两项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限12个月。

本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体承诺事项详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”。

（三）本次发行前滚存利润分配方案及本次发行后股利分配政策

本公司提示投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、上市后三年内利润分配计划和长期回报规划，具体内容详见本招股意向书“第九节 投资者保护”之“一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序”及“二、发行人股利分配政策”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

（一）发行人基本情况

（二）本次发行的有关中介机构

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（三）本次发行其他有关中介机构

人员、经办人员之间不存在其他直接或间接的股权关系或其他利益关系股票登记机构

三、本次发行情况

（一）本次发行的基本情况

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（二）本次发行上市的重要日期

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（三）本次发行的战略配售情况

1、参与规模及对象

本次发行初始战略配售发行数量为513.3333万股，占本次发行数量的20.00%，最终战略配售比例和金额将在T-2日确定发行价格后确定。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。

本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》（上证发〔2025〕46号）（以下简称“《实施细则》”）、投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括：

1、中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司，以下简称“中证投资”）；

2、中信证券资管联讯仪器员工参与科创板战略配售1号集合资产管理计划（以下简称“联讯仪器员工1号资管计划”）、中信证券资管联讯仪器员工参与科创板战略配售2号集合资产管理计划（以下简称“联讯仪器员工2号资管计划”）（联讯仪器员工1号资管计划和联讯仪器员工2号资管计划以下合称简称“联讯仪器员工资管计划”或“员工资管计划”）；

3、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。

2、保荐人相关子公司跟投

（1）跟投主体

本次发行的保荐人（主承销商）按照《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第228号〕）（以下简称“《管理办法》”）和《实施细则》的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为中证投资。

（2）跟投规模

根据《实施细则》要求，中证投资跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定：

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1）发行规模不足10亿元的，跟投比例为5%，但不超过人民币4,000万元；2）发行规模10亿元以上、不足20亿元的，跟投比例为4%，但不超过人民币6,000万元；3）发行规模20亿元以上、不足50亿元的，跟投比例为3%，但不超过人民币1亿元；4）发行规模50亿元以上的，跟投比例为2%，但不超过人民币10亿元。根据《实施细则》，中证投资初始认购比例为本次公开发行数量的5.00%，即128.3333万股。具体比例和金额将在T-2日确定发行价格后确定。

3、发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划

（1）联讯仪器员工1号资管计划基本情况

产品名称：中信证券资管联讯仪器员工参与科创板战略配售1号集合资产管理计划设立时间：2026年2月10日备案时间：2026年2月13日募集资金规模：18,900.40万元认购资金上限：18,900.40万元管理人：中信证券资产管理有限公司（以下简称“中信资管”）实际支配主体：中信资管，实际支配主体非发行人高级管理人员根据发行人提供的说明及联讯仪器员工1号资管计划各份额持有人的用工合同，参与认购联讯仪器员工1号资管计划的发行人高级管理人员和核心员工为27名，均与发行人或发行人全资子公司签署劳动合同、建立劳动关系。联讯仪器员工1号资管计划的委托人姓名、劳动合同签署单位、主要职务、人员类型、认购金额及持有资产管理计划份额比例等情况如下：

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注1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；

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注2：最终获配金额和获配股数待T-2日确定发行价格后确认；注3：联讯仪器员工1号资管计划募集资金全部用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款为18,900.40万元。

（2）联讯仪器员工2号资管计划基本情况

产品名称：中信证券资管联讯仪器员工参与科创板战略配售2号集合资产管理计划设立时间：2026年2月10日备案时间：2026年2月24日募集资金规模：2,499.50万元认购资金上限：1,999.60万元管理人：中信证券资产管理有限公司实际支配主体：中信资管，实际支配主体非发行人高级管理人员根据发行人提供的说明及联讯仪器员工2号资管计划各份额持有人的用工合同，参与认购联讯仪器员工2号资管计划的发行人高级管理人员和核心员工为35名，均与发行人或发行人全资子公司签署劳动合同、建立劳动关系。联讯仪器员工2号资管计划的委托人姓名、劳动合同签署单位、主要职务、人员类型、认购金额及持有资产管理计划份额比例等情况如下：

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注1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；注2：最终获配金额和获配股数待T-2日确定发行价格后确认；注3：联讯仪器员工2号资管计划募集资金的80%用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款为1,999.60元。

4、其他参与战略配售的投资者

除上述参与科创板跟投的保荐人相关子公司和员工资管计划外，公司拟引入“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”参与战略配售。

5、配售条件

参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发行初步询价，并承诺按照发行人和保荐人（主承销商）确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。

6、限售期限

中证投资承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。

联讯仪器员工资管计划基于对公司未来发展的信心以及与公司共同成长意愿自愿承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起36个月。

其他参与战略配售的投资者承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行并上市之日起12个月。

限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

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四、发行人主营业务经营情况

（一）主营业务概况

联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。

公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商；国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的电性能测试仪器厂商；国内极少数同时实现晶圆级老化测试设备、裸芯片级分选测试设备产业化应用的厂商，国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的半导体测试设备厂商，产品核心性能指标业内领先。

成立至今，公司凭借在光通信领域核心测试仪器设备的技术研发和产业化应用的成功实践，逐步掌握了自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力，形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系。依托强大的平台级核心技术体系，公司一方面不断巩固和深化在光通信领域的纵向竞争力，另一方面也成功实现在功率器件、半导体集成电路等领域的横向拓展，形成了丰富的产品矩阵，在上述各领域里构筑起显著竞争优势。

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在光通信领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。其中，通信测试仪器市场长期被Keysight、Anritsu等美日企业垄断，近年来，随着人工智能等下游应用领域对数据传输速度要求日益提升，光通信产品速率迭代随之加快，测试仪器带宽与速率等核心性能指标迭代相应提速，进一步加大了国内测试仪器企业的追赶难度；公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品报告期内实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业。除通信测试仪器外，公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域

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已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。

在功率器件领域，公司面向车规级应用场景下功率器件日益严苛的可靠性要求，依托在光电子器件测试设备领域底层核心技术的深度积累和延伸应用，进一步拓展了主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备产品线，两款核心产品晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统均已实现产业化应用。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司市场份额排名第一；2023-2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，公司市场份额排名第三、本土企业第一。公司在功率器件领域已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、芯聚能、长飞先进、株洲中车、瞻芯电子、ONSEMI、Power Master等国内外主流功率芯片厂商。在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。公司积极响应国家重大战略需求号召，多次承担国家重点研发计划和国家重大专项，取得了国家级专精特新“小巨人”等多项荣誉，技术实力获得主管部门和业内广泛认可。公司将继续聚焦国家重大战略需求，把握人工智能、新能源、半导体行业发展机遇，致力于成为国际高端测试仪器设备行业的领导者，为保障国家核心基础仪器设备的自主可控、提升全球竞争力注入强劲动能。

（二）主要经营模式概览

公司产品主要包括电子测量仪器和半导体测试设备，以及配套的测试部件及服务。

采购方面，公司主要实行“以产定购”的采购模式，采购内容主要包括通用类采购、定制类采购与外协采购。其中，通用类采购主要包括电子元器件、标准件、电气类、仪器设备等，公司根据产品技术需求对原材料的规格型号进行选型、验证及批量采购；定制类采购主要包括专用芯片、机加钣金件等，由公司向供应商提供版图、图纸或技术参

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数定制产品专用零部件；外协采购主要系生产工序中的外协生产，主要包括设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等，公司向外协厂商提供部分原材料及技术规格，由外协厂商组装或加工完成后，发往公司进行采购验收。公司重要供应商包括苏州苏汀达自动化科技有限公司、PANGAEA、苏州康巨富自动化设备有限公司、安徽恩玛尼科技有限公司、艾睿电子等，具体情况详见本招股意向书“第五节 业务与技术”之“四、发行人采购情况和主要供应商”。生产方面，公司采用“以销定产，适当备货”的生产模式，具备完备的生产加工体系和适应业务需求的生产组织方式。公司将核心资源集中于产品开发和技术创新，基于专业化分工与成本效益的考量，公司采用自主生产与外协生产相结合的生产模式，核心部件组装、软件烧录、整机调试、性能测试和检验等核心环节由公司自主生产；设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等非核心环节采取外协方式进行生产。公司质量部门对生产完成后的成品进行检验，检验合格后成品入库。销售方面，公司已建立专业化、国际化的销售团队及完善的销售体系，在美国、日本、韩国、新加坡、泰国、马来西亚等国家设立销售办公室，形成了覆盖全球的专业化营销网络。公司销售团队基于产业特性、产品应用及区域市场等维度进行精细化市场开发，凭借深厚的行业经验和技术背景，基于公司强大的技术实力，服务全球高速通信和半导体等科技领域知名用户，助力公司触达各领域前沿技术，引领公司创新发展。公司采用“直销为主，经销为辅”的销售模式，公司经销模式均为买断式销售。

（三）发行人行业竞争地位

1、电子测量仪器行业

公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器。通信测试仪器领域，公司产品主要面向光通信测试，为光模块等光通信网络基础设施提供完整的测试解决方案。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、

1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。根据Frost&Sullivan数据，Keysight、Anritsu等为代表的海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，行业集中度较高，本土企业市场份额占比约16%。公司作为国内头部企业，贡献了中国光通信测试仪器市场9.9%的市场份额，位列市场第三，也是前五中唯一的本土企业。

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电性能测试仪器领域，公司主要产品为精密源表和低漏电开关矩阵。公司是国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的电性能测试仪器厂商。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国精密源表大部分的市场份额被Tektronix、NI、Keysight等海外企业占据，三家合计占据超80%的市场份额；公司在国内市场位列本土企业第一。

2、半导体测试设备行业

公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备、主要面向功率器件测试的功率器件测试设备以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备。

光电子器件测试设备领域，公司产品全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，且主要聚焦在硅光晶圆、芯片（裸Die/CoC）等产业链上游更前端工序。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国光电子器件测试设备市场中，公司市场份额位列第一。

功率器件测试设备领域，公司是目前国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国碳化硅功率器件测试设备市场中，公司贡献21.7%的市场份额，位列国内市场第一；2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司贡献43.6%的市场份额，位列国内市场第一；2023-2024年中国碳化硅功率芯片KGD分选测试系统市场中，SPEA、Pentamaster等海外企业占据多数市场份额，公司贡献12.1%的市场份额，位列国内市场第三、本土企业第一。

电性能测试设备领域，公司主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的电性能测试设备厂商。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统的市场份额大部分被Keysight、QualiTau等海外企业所占据；随着公司电性能测试设备产品持续市场拓展，公司的市场份额有望持续提升。

五、发行人符合科创板定位情况

（一）公司符合科创板行业领域要求

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（二）公司符合科创属性相关指标要求

六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

报告期内，公司主要财务数据和财务指标如下：

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七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况

（一）财务报告审计截止日后的主要经营状况

本招股意向书已披露的财务报告的审计基准日为2025年9月30日。财务报告审计截止日后至本招股意向书签署日之间，公司经营情况良好，公司产业政策、税收政策、行业市场环境、主要经营模式、主要客户及供应商的构成、经营管理层及核心技术人员未发生重大不利变化，未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

（二）2025年度审阅数据

容诚会计师对发行人2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表，2025年度的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（容诚阅字[2026]230Z0008号）。

公司财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况，详见本招股意向书“第六节财务会计信息与管理层分析”之“十五、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况”。

公司2025年度经审阅的主要财务数据情况如下：

单位：万元

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2025年度，公司实现营业收入119,406.84万元，较去年同期增长51.41%，其中2025年10-12月实现营业收入38,844.69万元，较去年同期增长44.16%，2025年度及2025年10-12月公司营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润较上年同期均有所增长，主要系公司所处行业发展趋势良好，公司下游客户需求保持高速增长，收入与利润水平较同期上升。

（三）2026年1-3月业绩预计情况

基于公司目前的经营状况和市场环境，公司预计2026年1-3月主要财务数据如下：

单位：万元

注：2025年1-3月数据已经审计。

2026年1-3月，公司预计可实现营业收入约40,000万元至43,000万元，同比增幅约98.90%至113.82%；公司预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润同比增幅约为122.47%至163.86%和134.09%至179.77%，主要系公司所处行业市场需求快速增长，主要客户业务发展势头良好，公司持续满足客户需求，经营规模持续增长，盈利能力稳步提升。

公司未编制和披露盈利预测信息，上述2026年1-3月业绩预计仅为管理层对经营业绩的合理估计，未经注册会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

八、发行人选择的具体上市标准

发行人2024年度营业收入为78,862.99万元，归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）为13,209.65万元；结合发行人最近一次增资对应的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于10亿元。发行人符合《科创板上市规则》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元”的上市标准。

九、发行人公司治理特殊安排

截至本招股意向书签署日，公司不存在公司治理特殊安排。

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十、募集资金运用与未来发展规划

（一）募集资金运用概况

根据2024年第一次临时股东大会的授权，并经2025年12月26日召开的第二届董事会第四次会议审议通过，公司决定调整部分募投项目并取消“补充流动资金”项目，相应调整募集资金总额。

本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务展开，投向科技创新领域。本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

单位：万元

本次发行上市募集资金到位前，公司可根据各项目的实际进度，以自筹资金支付项目所需款项。本次发行上市募集资金到位后，公司将严格按照有关制度使用募集资金，募集资金可用于置换前期投入募集资金投资项目的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募集资金投资项目投资额，公司将通过自筹资金解决；若本次发行实际募集资金高于募集资金投资项目投资额，剩余部分公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用。

本次募集资金投资项目的实施不会新增构成重大不利影响的同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。

（二）未来发展规划

高端科学仪器设备的研发是推动科学和技术发展的重要力量，公司将坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求开展技术研究，并依托强大的平台级核心技术体系，持续实现高端测试仪器设备的突破，提高我国高端科学仪器设备的自主可控水平，助力全球人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。

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电子测量仪器方面，公司是全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。未来，公司将持续关注与把握技术发展的前沿动态，一方面，持续向更高速率、更大带宽等性能指标迭代，向高集成度、高灵活度的发展方向创新；另一方面，持续挖掘精密源表作为底层硬件的技术潜力，不断拓宽产品线，以满足下游领域复杂度更高、精度更高、范围更广的测试需求。

半导体测试设备方面，公司是国内极少数覆盖芯片、晶圆等光通信产业链上游核心环节测试需求的厂商，极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商，少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。未来，公司将持续关注半导体前沿技术应用与测试需求，一方面，不断巩固和深化在光电子器件测试、功率器件测试与半导体集成电路测试领域的纵向竞争力；另一方面拓宽下游应用领域，加速推进在存储器件测试等领域的横向拓展。

公司将持续投入资金和人力资源，加强研发技术团队建设，完善内部管理，不断提升产业化运营能力，并有效发挥资本市场助力功能，不断巩固竞争优势和提升市场地位，力争成为国际高端测试仪器设备行业的领导者。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股意向书签署日，不存在其他对公司有重大影响的事项。

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第三节 风险因素投资者在评价本公司此次发行的股票时，除本招股意向书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险因素根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。

一、与发行人相关的风险

（一）技术风险

1、产品研发与技术开发风险

详见本招股意向书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“1、产品研发与技术开发风险”。

2、技术人才流失风险

公司所处的行业属于技术密集型、人才密集型产业。随着行业技术水平的不断发展，优秀和高端研发人才的需求缺口将日益扩大。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源政策及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，从而导致公司无法保持持续创新能力。

3、知识产权保护相关的风险

公司所处行业为知识与技术密集的行业，知识产权至关重要。公司在产品研发过程中，涉及到的专利及非专利技术等知识产权众多，需通过申请专利等方式保护自身核心技术并避免侵犯他人知识产权。但不能排除与竞争对手等相关方产生知识产权争议的可能，亦不能排除公司的知识产权被竞争对手等相关方侵权的可能，此类知识产权争议将有可能对公司的正常经营活动产生不利影响。

（二）经营风险

1、客户集中度较高的风险

报告期内，公司对前五大客户实现营业收入分别为9,140.96万元、14,565.14万元、34,868.28万元和29,760.94万元，占当期营业收入的比重分别为42.64%、52.81%、44.21%和36.94%，集中度相对较高。因公司的经营业绩与主要客户经营情况相关性较高，若

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未来公司主要客户经营情况发生重大问题或公司与客户合作关系发生变化，公司将面临客户订单减少或流失等风险，进而影响公司生产经营，对公司的经营业绩造成不利影响。

2、产品质量风险

公司下游客户对公司产品的质量要求较高，而公司产品的质量和性能受到原材料、设计、制造、售后服务等多种因素的影响，无法完全排除因不可控因素导致出现产品质量问题。如果公司在产品生产过程中出现性能不稳定或质量问题，可能影响客户的满意度甚至产生质量纠纷、客户流失，将对公司的经营业绩造成不利影响。

3、税收优惠政策变动的风险

公司享受的税收优惠政策主要包括高新技术企业所得税优惠、先进制造业企业增值税加计抵减政策、研究开发费用加计扣除、小微企业税收优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

4、经营场所租赁的风险

报告期内，公司部分生产经营场所通过租赁方式取得。虽然公司对经营场所的租赁行为一直处于持续稳定状态，但不排除出现租赁合同不能继续履行、到期无法续租或租金大幅上涨、租赁过程中发生出租方违约等情形。如果发生上述情形，则公司可能因需要搬迁而产生额外费用，在短期内亦可能会影响公司正常经营。

5、诉讼风险

截至本招股意向书签署日，公司与Aehr之间存在两起专利侵权纠纷诉讼。Aehr以公司侵犯其在中国申请的两项专利权向人民法院提起诉讼，目前Aehr持有的涉案专利已经被国家知识产权局宣告部分无效，相关侵害发明专利权纠纷诉讼一审法院已作出《民事判决书》，判决驳回原告的全部诉讼请求。Aehr和发行人均已就一审判决提起上诉，二审人民法院已立案。鉴于相关诉讼事项尚未取得生效判决，现有未决诉讼为公司所面临的风险之一，可能对公司的经营产生一定影响。

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（三）财务风险

1、毛利率波动风险

详见本招股意向书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“2、毛利率波动风险”。

2、应收账款坏账损失的风险

详见本招股意向书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“3、应收账款坏账损失的风险”。

3、存货跌价的风险

详见本招股意向书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“4、存货跌价的风险”。

4、经营业绩下滑风险

详见本招股意向书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“6、经营业绩下滑风险”。

二、与行业相关的风险

（一）贸易环境变化及境外收入和采购波动风险

详见本招股意向书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“5、贸易环境变化及境外收入和采购波动风险”。

（二）市场竞争加剧风险

公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，具备电子测试仪器和半导体测试设备的自主研发及产业化能力。但是和国际龙头企业相比，公司在市场占有率、产品成熟度、多应用领域经验等方面仍然存在诸多差距；同时，随着行业内其他厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，也不排除出现部分国内厂商抢占市场份额，公司所处行业市场竞争将日趋激烈。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司可能无法有效应对激烈的市场竞争，公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

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（三）宏观经济及行业周期性波动风险

公司产品和服务目前主要面向光通信及半导体领域。其中，光通信领域主要取决于电信市场、数据中心等基础设施建设的景气程度；半导体行业与宏观经济形势密切相关，其需求直接受到芯片制造及终端应用市场的影响。尽管光通信、半导体行业面临全球化竞争与合作，并属于国家政策大力支持的战略新兴行业，但其受到国内外宏观经济、行业发展规律、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。如果未来国内外宏观经济增长放缓或产业政策支持力度减弱使得行业发生周期性波动，可能导致公司产品的市场需求未来短期内有所下降，从而对公司的业务发展和经营业绩产生一定的不利影响。

三、其他风险

（一）发行失败风险

根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》，发行人预计发行后总市值不满足其在招股意向书中明确选择的市值与财务指标上市标准的，应当中止发行。本次发行的结果将受到证券市场整体情况、投资者对公司价值的判断、投资者对本次发行方案的认可程度等多种内、外部因素的影响。本次发行过程中，存在有效报价或认购不足，或发行后总市值未能达到上市标准而发行失败的风险。

（二）募投项目实施的风险

本次募投项目基于现有的业务情况、行业发展趋势、国家经济环境、产业政策和未来技术发展方向制定。由于募集资金到位时间难以把握、市场需求变化难以精准预测，项目实施过程中可能出现投资额变动、无法按期投产等问题，将可能导致募投项目实施效果无法达到预期的效益水平，甚至对公司的经营成果造成一定程度的不利影响。

（三）募投项目新增折旧及研发人员薪酬影响公司盈利能力的风险

详见本招股意向书“第二节 概览”之“一、重大事项提示”之“（一）特别风险提示”之“7、募投项目新增折旧及研发人员薪酬影响公司盈利能力的风险”。

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第四节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

二、发行人设立情况

（一）有限公司设立情况

2017年3月15日，杨建、潘易鹏共同签署《苏州联讯仪器有限公司章程》，约定共同以货币方式出资设立联讯有限。联讯有限设立时，潘易鹏系为胡海洋代持其股权，相关方于2018年1月解除了代持，具体代持原因及解除过程详见本节“二、发行人设立情况”之“（三）历史上股权代持及代持解除情况”。

2017年3月15日，联讯有限取得苏州市虎丘区市场监督管理局核发的《营业执照》。

联讯有限设立时的股权结构如下：

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（二）股份公司设立情况

公司系由联讯有限整体变更设立。2022年9月22日，容诚会计师出具《审计报告》（容诚审字[2022]230Z4085号），截至审计基准日2022年7月31日，联讯有限净资产账面价值为21,960.89万元。2022年9月23日，江苏中企华出具《苏州联讯仪器有限公司拟改制设立股份有限公司涉及的该公司净资产价值资产评估报告》（苏中资评报（2022）第2085号），截至评估基准日2022年7月31日，联讯有限净资产市场价值为23,346.36万元。

2022年9月24日，联讯有限召开关于整体变更为股份有限公司的股东会，全体股东一致同意：公司整体变更设立为股份有限公司，股份有限公司的名称为“苏州联讯仪器股份有限公司”，以经容诚会计师审计的净资产为基础折股，净资产大于股本总额的部分计入资本公积，即拟设立的股份公司的股份总数为7,000.00万股，每股面值人民币1元，均为普通股，股份公司股本总额为人民币7,000.00万元，股份公司注册资本为人民币7,000.00万元；有限公司股东在股份公司中的股本比例保持不变。

2022年9月24日，联讯有限全体发起人股东签署《关于苏州联讯仪器有限公司变更为苏州联讯仪器股份有限公司之发起人协议书》。

2022年10月10日，联讯仪器召开股份公司创立大会暨2022年第一次临时股东大会，审议通过《关于苏州联讯仪器股份有限公司筹办情况的报告》等议案。

根据容诚会计师出具的《苏州联讯仪器股份有限公司验资报告》（容诚验字[2022]230Z0316号），截至2022年9月24日，公司已收到全体股东以其拥有的联讯有限净资产折合的实收资本7,000.00万元。

2022年10月31日，联讯仪器取得苏州市行政审批局核发的《营业执照》，统一社会信用代码为91320505MA1NK4RYXT，完成整体变更的工商变更登记。公司整体变更设立时的股权结构如下：

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（三）历史上股权代持及代持解除情况

公司历史上曾存在股权代持情形。截至本招股意向书签署日，公司历史上股权代持均已经解除，公司股权清晰，不存在纠纷或潜在纠纷的情形。具体情况如下：

1、公司直接股东代持及清理情况

（1）股权代持形成的原因

2017年3月，公司前身联讯有限设立时，胡海洋尚未离开上海前往苏州定居，出于工商登记便利性的考虑，胡海洋委托其熟悉苏州本地工商登记流程的朋友潘易鹏代其持有联讯有限的股权。

联讯有限设立时的股权结构具体如下：

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（2）股权代持演变情况及解除情况

2018年1月，联讯有限通过股权转让方式解除了上述代持：杨建将其持有的联讯有限45.00%股权转让予胡海洋，潘易鹏将其持有的联讯有限45.00%的股权转让予杨建、

10.00%的股权转让予胡海洋。

上述股权转让完成后，联讯有限的股权结构如下：

至此，公司历史上曾存在的直接股东股权代持情况已经解除完毕。

2、公司员工持股平台中代持及清理情况

至此，公司历史上曾存在的员工持股平台中股权代持情况已经解除完毕。

三、发行人报告期内股本和股东变化情况

2022年1月1日，联讯有限为有限责任公司，注册资本为948.8337万元，股权结

苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书

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构如下：

公司报告期内股本和股东变化情况如下：

苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书

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四、发行人成立以来重要事件（含报告期内的重大资产重组）

成立以来，公司未曾发生重大资产重组等重要事件。

五、发行人在其他证券市场上市或挂牌情况

截至本招股意向书签署日，公司未在其他证券市场上市或挂牌。

六、发行人股权结构

截至本招股意向书签署日，公司股权结构图如下：

苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书

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七、发行人分公司、子公司及参股公司情况

截至本招股意向书签署日，公司拥有9家控股子公司、2家参股公司、5家分公司，具体情况如下：

（一）控股子公司

截至本招股意向书签署日，公司控股子公司的基本情况如下：

1、联讯赛麦特

2、武汉联讯

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3、杭州联讯

4、日本联讯

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5、新加坡联讯

6、马来西亚联讯

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7、泰国联讯

8、美国联讯

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9、韩国联讯

（二）参股公司

截至本招股意向书签署日，公司参股公司的基本情况如下：

1、思诺威

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2、合晶诺

（三）分公司情况

截至本招股意向书签署日，公司分公司的基本情况如下：

八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况

（一）控股股东和实际控制人基本情况

截至本招股意向书签署日，胡海洋直接持有公司20.55%的股份，并通过其担任执行事务合伙人的员工持股平台联睿光通、博恒睿哲分别间接控制公司7.46%、6.83%的股份，合计控制公司34.83%的股份，系发行人控股股东。

胡海洋、黄建军、杨建三人于2019年12月5日签署《一致行动人协议》，约定各方拟在公司董事会以及股东会中采取一致行动，《一致行动人协议》自生效之日起至首次公开发行股票并上市五年内持续有效；各方在行使股东权利或者董事权利前应充分协商和沟通，直至达成一致意见，如无法达成一致意见，则以胡海洋表决意见为准。为进一步保障公司持续稳定发展，提高公司经营决策效率，胡海洋、黄建军、杨建、联睿光通、博睿光通和博恒睿哲签署了《一致行动人协议补充协议》，协议约定联睿光通、博

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睿光通和博恒睿哲在行使股东权利等重大事项决策过程中与胡海洋、黄建军、杨建三人采取一致行动，发生意见分歧或纠纷时以胡海洋表决意见为准。截至本招股意向书签署日，胡海洋、黄建军、杨建三人分别直接持有公司20.55%、7.19%、5.83%的股份，合计直接持有公司33.56%的股份；通过员工持股平台联睿光通、博睿光通和博恒睿哲分别间接控制公司7.46%、6.94%、6.83%的股份，合计间接控制公司21.23%的股份；直接和间接合计控制公司54.79%的股份。胡海洋、黄建军、杨建三人控制的股份足以对发行人股东会、董事会的决议产生重大影响，能够实际支配发行人的决策和行为，系发行人实际控制人。

公司实际控制人胡海洋、黄建军和杨建的基本情况如下：

胡海洋，男，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历，身份证号：610104197309******。2001年7月毕业于中国科学院上海精密光学机械研究所光学工程专业；2001年7月至2016年8月历任安捷伦科技软件有限公司（期间更名为是德科技（中国）有限公司）应用工程师、实验室主任、资深技术顾问；2016年8月至2017年5月任上海乘讯信息科技有限公司市场总监；2017年6月至2022年10月历任联讯有限执行董事、董事长；2022年10月至今任公司董事长。现兼任联讯赛麦特执行董事、武汉联讯执行董事、杭州联讯执行董事、思诺威董事。

黄建军，男，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，身份证号：320124198101******。2006年6月毕业于北京工业大学光学工程专业；2001年7月至2002年7月任光炬科技（深圳）有限公司（后更名为新美亚科技（深圳）有限公司）助理工程师；2006年7月至2006年9月任昂纳信息技术（深圳）有限公司工程师；2006年10月至2008年9月任捷迪讯光电（深圳）有限公司高级工程师；2008年10月至2017年12月历任菲尼萨光电通讯（上海）有限公司高级工程师、工程经理、工程总监；2018年1月至2022年10月任联讯有限董事、总经理；2022年10月至今任公司董事、总经理。现兼任新加坡联讯董事、马来西亚联讯董事、泰国联讯董事、美国联讯董事。

杨建，男，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，身份证号：370105198004******。2006年7月毕业于华中科技大学通信工程专业；2006年7月至2010年12月任青岛朗讯科技通讯设备有限公司技术支持；2011年1月至2017

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年2月任安捷伦科技软件有限公司（期间更名为是德科技（中国）有限公司）销售经理；2017年3月至2022年10月任联讯有限副总经理，历任联讯有限执行董事、董事；2022年10月至今任公司董事、副总经理。现兼任日本联讯执行董事、新加坡联讯董事、马来西亚联讯董事、泰国联讯董事、美国联讯董事、韩国联讯董事。

（二）实际控制人的一致行动人

截至本招股意向书签署日，公司员工持股平台联睿光通、博睿光通和博恒睿哲为实际控制人的一致行动人，基本情况如下：

1、联睿光通

截至本招股意向书签署日，联睿光通的出资结构如下：

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2、博睿光通

截至本招股意向书签署日，博睿光通的出资结构如下：

3、博恒睿哲

1-1-60

截至本招股意向书签署日，博恒睿哲的出资结构如下：

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（三）控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在被质押、冻结、发生诉讼纠纷或其他有争议的情况截至本招股意向书签署日，公司控股股东、实际控制人持有的公司股份不存在被质押、冻结、发生诉讼纠纷或其他有争议的情况。

（四）控股股东、实际控制人报告期内的重大违法情况

报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

（五）其他持有发行人5%以上股份的主要股东

截至本招股意向书签署日，除公司控股股东、实际控制人及其一致行动人外，其他持有公司5%以上股份的股东为鑫瑞集诚、中小企业发展基金和南山架桥（及架桥富凯），其基本情况如下：

1、鑫瑞集诚

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截至本招股意向书签署日，鑫瑞集诚持有公司499.4570万股，持股比例为6.49%。鑫瑞集诚的基本情况如下：

截至本招股意向书签署日，鑫瑞集诚的出资结构如下：

2、中小企业发展基金

截至本招股意向书签署日，中小企业发展基金持有公司430.7870万股，持股比例为5.59%。中小企业发展基金的基本情况如下：

截至本招股意向书签署日，中小企业发展基金的出资结构如下：

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3、南山架桥及架桥富凯

截至本招股意向书签署日，南山架桥与架桥富凯同为深圳市架桥富凯私募创业投资基金管理有限公司控制的主体，南山架桥持有公司331.6390万股，持股比例为4.31%；架桥富凯持有公司70.0000万股，持股比例为0.91%；南山架桥与架桥富凯合计持有公司401.6390万股，持股比例为5.22%。南山架桥和架桥富凯的基本情况如下：

（1）南山架桥

截至本招股意向书签署日，南山架桥的出资结构如下：

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（2）架桥富凯

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截至本招股意向书签署日，架桥富凯的出资结构如下：

九、发行人特别表决权股份或类似安排的情况

截至本招股意向书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。

十、发行人协议控制架构的情况

截至本招股意向书签署日，公司不存在协议控制架构。

十一、发行人股本情况

（一）本次发行前后的股本情况

本次发行前公司总股本为7,700.0000万股，本次公开发行2,566.6667万股的人民币普通股，占发行后总股本的比例为25%。本次发行全部为公开发行新股，不涉及老股东公开发售股份的情形。本次发行前后，公司股本结构变化情况如下：

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（二）本次发行前公司前十名股东持股情况

截至本招股意向书签署日，公司前十名股东及其直接持股情况如下：

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（三）本次发行前公司前十名自然人股东及其在发行人处任职情况截至本招股意向书签署日，公司自然人股东及其在公司担任职务的情况如下：

（四）发行人股本中的国有股份及外资股份情况

截至本招股意向书签署日，公司股东海通创新、高新枫桥属于国有实际控制股东（标识为“CS”）。根据上海市国有资产监督管理委员会2025年4月8日出具的《市国资委关于苏州联讯仪器股份有限公司国有股东标识管理有关事项的批复》（沪国资委产权〔2025〕87号），如公司在境内发行股票并上市，海通创新和高新枫桥的证券账户应标注“CS”标识。相关国有股东具体情况如下：

截至本招股意向书签署日，公司不存在外资股东。

（五）发行人申报前十二个月新增股东情况

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截至本招股意向书签署日，公司不存在申报前十二个月新增股东。

（六）本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系及各自持股比例截至本招股意向书签署日，公司直接股东之间的关联关系、一致行动关系及持股情况如下：

除上述情况外，公司其他直接股东之间不存在关联关系。

（七）现有股东私募投资基金备案情况

截至本招股意向书签署日，公司共有机构股东23名，其中17名为私募投资基金，均已按照《私募投资基金监督管理暂行办法》《私募投资基金登记备案办法》等规定在中国证券投资基金业协会进行登记或备案，具体情况如下：

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（八）发行人股东公开发售股份的情况

公司本次发行不涉及股东公开发售股份的情况。

（九）股东特殊权利条款及其解除情况

在历次融资中，公司及部分原始股东曾与外部投资人存在特殊权利安排协议，具体情况如下：

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截至本招股意向书签署日，公司与外部投资人曾存在的特殊权利安排协议解除情况如下：

截至本招股意向书签署日，公司上述涉及签署特殊权利安排协议的原始股东与外部投资人曾存在的特殊权利安排协议解除情况如下：

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据此，截至本招股意向书签署日，各方已签订协议确认上述特殊权利未曾实际触发、执行，且上述特殊权利已不可撤销地彻底终止，且自始无效、不得恢复。

综上，截至本招股意向书签署日，公司已清理完毕相关股东特殊权利条款。公司不作为对赌协议的当事人，股东之间的特殊权利义务安排不存在可能导致公司控制权发生变化的约定，不与市值挂钩，不存在严重影响公司持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形，符合《监管规则适用指引——发行类第4号》“4-3对赌协议”的相关要求。

十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员

（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况

1、董事会成员

截至本招股意向书签署日，公司董事会由9名成员组成，其中独立董事3名，具体职务及任期情况如下：

公司现任董事简历如下：

胡海洋的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情

1-1-72

况”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。

黄建军的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。

杨建的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。

廉哲，男，1983年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2008年7月毕业于哈尔滨工业大学控制科学与工程专业；2008年7月至2010年7月任中兴通讯股份有限公司硬件工程师；2010年8月至2017年3月任菲尼萨光电通讯（上海）有限公司高级硬件工程师；2017年3月至2017年8月任上海厚力电子科技有限公司监事，2017年8月至2019年7月任上海厚力电子科技有限公司执行董事；2017年11月至2022年10月任联讯有限董事、副总经理；2022年10月至今任公司董事、副总经理。

陈晓东，男，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2009年6月毕业于复旦大学电路与系统专业；2003年7月至2006年8月任中国雷华电子技术研究所（期间更名为中航雷达与电子设备研究院）硬件工程师；2009年6月至2014年7月任上海炬力集成电路设计有限公司高级系统设计工程师；2014年8月至2017年12月任菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司高级硬件测试工程师；2018年1月至2022年10月任联讯有限研发经理；2022年10月至今任公司董事，历任公司研发经理、研发总监。

刘晋，男，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2011年至2013年任中国移动通信集团江苏有限公司区域校园市场总监；2013年至2014年任江苏高投创业投资管理有限公司投资经理；2014年至今任江苏毅达股权投资基金管理有限公司业务合伙人；2019年5月至2022年10月任联讯有限董事，2022年10月至今任公司董事。

路国平，男，1960年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，中国注册会计师，教授。1981年7月至1985年12月任江苏省南京农业机械化学校财务科会计；1985年12月至2005年5月历任南京农业大学工学院管理系讲师、副教授、教研室主任；2005年6月至2016年5月历任南京审计大学会计学院副教授、会计系副主任；2016年6月至2020年3月历任南京审计大学瑞华学院副教授、教授、副院长；2020年3月

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至2023年3月任南京审计大学中审学院教授、副院长；2023年4月至2025年6月任南京审计大学中审学院教授；2022年12月至今任公司独立董事。徐秀法，男，1947年出生，中国国籍，无境外永久居留权，中专学历，高级工程师。1968年6月毕业于上海无线电工业学校无线电元件专业；1968年8月至1992年6月历任上海元件五厂仪表室技术员、仪表室主任；1992年6月至1998年12月任上海元件五厂厂部厂长；1998年12月至1999年9月任上海华虹集成电路有限责任公司副总经理；1999年9月至2002年6月任上海华虹（集团）有限公司市场部部长；2002年6月至2007年2月任上海华杰芯片技术服务有限公司董事长；2007年2月至2026年1月任上海市集成电路行业协会副秘书长、高级顾问；2015年至今任中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长；2022年10月至今任公司独立董事。高玉标，男，1971年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。曾任江苏石油化工学院教师，申银万国证券股份有限公司项目经理，苏州固锝电子股份有限公司证券事务代表、董事会秘书，苏州天沃科技股份有限公司董事会秘书、副总经理，苏州工业园区洽道投资管理有限公司风险控制部门负责人，江苏海晨物流股份有限公司董事会秘书。高玉标现任苏州宏裕睿辰管理咨询有限公司总监，2025年9月至今任公司独立董事。

2、监事会（已取消）成员

截至取消监事会前，公司监事会由彭兴贵、赵山、郭孝明组成。公司取消监事会前在任监事简历如下：

彭兴贵，男，1975年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1998年7月毕业于华中理工大学通信工程专业；1998年9月至2002年4月任巨龙信息技术有限责任公司工程师；2002年5月至2018年6月历任上海博为光电科技有限公司工程师、项目经理、技术总监；2020年12月至2022年10月任联讯有限监事，2018年7月至2022年10月任联讯有限主任工程师；2022年10月至2025年9月任公司监事会主席（职工代表监事），2022年10月至今任公司主任工程师。现兼任联讯赛麦特监事。

赵山，男，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。2014年6月毕业于江南大学控制工程专业；2014年7月至2018年3月任菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司高级软件工程师；2018年3月至2022年10月历任联讯有限资深

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软件工程师、研发经理、研发总监；2022年10月至2025年9月任公司监事，2022年10月至今历任公司研发总监、研发副总。

郭孝明，男，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2007年7月毕业于苏州大学电气工程及自动化专业；2007年7月至2012年12月任旭电（苏州）科技有限公司（期间更名为伟创力电子技术（苏州）有限公司）软件开发技术员；2012年12月至2016年4月任威泰能源（苏州）有限公司软件工程师；2016年4月至2017年7月任苏州海光芯创光电科技有限公司软件开发主管；2017年7月至2018年1月任上海市共进通信技术有限公司高级软件工程师；2018年1月至2022年10月任联讯有限高级研发经理；2022年10月至2025年9月任公司监事，2022年10月至今历任公司高级研发经理、高级研发总监。

根据2024年7月1日起实施的《公司法》及中国证监会于2024年12月27日发布的《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等相关法律法规规定，2025年9月27日公司召开2025年第二次临时股东大会，决议调整公司内部监督机构，由董事会审计委员会承接原监事会的法定职权，不设监事会或者监事。

截至本招股意向书签署日，审计委员会成员包括路国平、徐秀法、胡海洋，由路国平担任召集人。审计委员会成员的简历详见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之“十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事会成员”。

3、高级管理人员

截至本招股意向书签署日，公司高级管理人员共4名，具体职务及任期情况如下：

公司现任高级管理人员简历如下：

黄建军的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情

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况”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。

杨建的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。廉哲的基本情况详见本节“十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事会成员”。廖金，男，1988年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2011年6月毕业于东南大学物流管理专业；2011年7月至2016年2月历任深圳创维数字技术股份有限公司（期间更名为深圳创维数字技术有限公司）供应链管理中心采购经理等职位；2016年5月至2017年4月任浪潮金融信息技术有限公司采购；2017年6月至2021年10月历任苏州天孚光通信股份有限公司总监等职位；2021年11月至2022年10月任联讯有限董事会秘书、副总经理，2022年10月至今任公司董事会秘书、财务负责人、副总经理。现兼任新加坡联讯董事、马来西亚联讯董事、泰国联讯董事、美国联讯董事。

4、核心技术人员

截至本招股意向书签署日，公司核心技术人员共有9名，具体职务情况如下：

（1）核心技术人员认定依据

根据生产经营的需要和对企业生产经营发挥的实际作用，公司核心技术人员的确定标准主要参考员工与公司业务匹配的学历背景、专业背景、工作经历、工作职责、所负责的具体研发方向、所取得的研发成果、所获取的发明及专利情况、对公司产品研发的

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具体技术贡献以及对公司发展做出的贡献等情况综合认定。

（2）核心技术人员基本情况

公司核心技术人员的简历如下：

胡海洋的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。

黄建军的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况”之“（一）控股股东和实际控制人基本情况”。

廉哲的基本情况详见本节“十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事会成员”。

陈晓东的基本情况详见本节“十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“1、董事会成员”。

赵山的基本情况详见本节“十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“2、监事会（已取消）成员”。

郭孝明的基本情况详见本节“十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“2、监事会（已取消）成员”。

彭兴贵的基本情况详见本节“十二、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员”之“（一）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况”之“2、监事会（已取消）成员”。

邵毅男，男，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2003年7月毕业于复旦大学电子信息专业；2005年10月至2010年10月任艾维思通讯技术（上海）有限公司高级嵌入式软件工程师；2010年10月至2013年12月任英格索兰（上海）贸易有限公司嵌入式软件工程师；2014年1月至2015年12月任无锡易锐迅光电科技

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有限公司高级固件工程师；2015年8月至今任上海圆马信息科技有限公司监事；2015年12月至2017年3月任上海乘讯信息科技有限公司研发经理；2019年4月至2020年12月任联讯有限监事，2017年3月至2022年10月任联讯有限研发总监；2022年10月至今任公司研发总监。

潘朝松，男，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2015年1月毕业于中国地质大学电气工程及其自动化专业；2002年11月至2004年5月任康舒电子（东莞）有限公司产品工程师；2004年6月至2005年5月任深圳核达中远通电源技术有限公司开发工程师；2005年6月至2007年6月任冠捷科技（北京）有限公司电源开发工程师；2007年8月至2007年11月，担任奇胜工业（惠州）有限公司深圳办事处电子工程师；2007年12月至2008年1月任北京动力源科技股份有限公司原理工程师；2008年3月至2011年5月任鼎桥通信技术有限公司通信电源工程师；2011年6月至2011年8月，担任安伏（苏州）电子有限公司硬件工程师；2011年9月至2019年3月任泰克科技（中国）有限公司硬件设计工程师；2019年8月至2022年10月历任联讯有限研发经理、研发总监；2022年10月至今历任公司研发总监、高级研发总监。

5、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员兼职情况（除公司及公司控股子公司外）如下：

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6、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员之间的亲属关系

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截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员之间不存在亲属关系。

7、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员合法合规情况

截至本招股意向书签署日，除独立董事路国平由于宝胜科技创新股份有限公司（股票代码：600973）违规而受到上海证券交易所通报批评外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员最近三年不涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。独立董事路国平因其他A股上市公司的违法违规行为受到证券交易所的纪律处分不影响独立董事的任职资格和独立性，不影响发行人本次发行上市条件。

（二）发行人与董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的协议，以及有关协议的履行情况

截至本招股意向书签署日，除外派董事及独立董事外的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人签署了《劳动合同》《保密及禁止竞业协议》，独立董事与发行人签订了《独立董事聘用协议》。自前述协议签订以来，相关董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员均严格履行合同约定的义务和职责，遵守相关承诺，未发生违反合同义务、责任或承诺的情形。

除上述协议外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员和核心技术人员未与公司签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的其他协议。

（三）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有公司股份情况

1、公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员直接持股情况

2、公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员间接持股情

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况

截至本招股意向书签署日，公司董事（外部董事除外）、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员通过联睿光通、博睿光通、博恒睿哲等员工持股平台间接持有公司股份，具体如下：

3、公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员近亲属持有公司股份的情况

截至本招股意向书签署日，公司董事（外部董事除外）、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员的近亲属未直接或间接持有公司股份。

4、公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员所持股份质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员直接或间接持有的公司股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况。

（四）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内的变

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动情况

最近两年内，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大变化，具体变动情况如下：

1、董事变动情况

2023年初，公司董事会由9名董事组成，分别为胡海洋、黄建军、杨建、廉哲、陈晓东、刘晋、路国平、徐秀法和庄松林。最近两年内，公司董事具体变动情况如下：

2、取消监事会前在任监事变动情况

2023年初，公司监事会由3名监事组成，分别为彭兴贵、赵山和郭孝明。最近两年内，公司监事具体变动情况如下：

（五）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况

截至本招股意向书签署日，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员不存在与公司及公司业务相关的对外投资。

（六）董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况

1、薪酬组成和确定依据

在公司担任具体生产经营职务的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬组成包括工资、奖金及补贴。

工资主要由基本工资、岗位津贴、管理津贴等部分构成，系根据人员的职务、资历、学历、技能等因素确定的、相对固定的工作报酬；奖金系根据年度表现、绩效考核及公司经营情况予以发放；补贴主要由加班补贴、餐补等部分构成，系根据人员工作具体情况确定，属于不固定的工资报酬。

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独立董事在公司领取津贴。独立董事津贴由公司参照资本市场中独立董事津贴的一般水平予以确定。

2、履行的程序

报告期内，根据《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会实施细则》的相关规定，公司董事、取消监事会前在任监事及高级管理人员的薪酬方案已经由第一届董事会第九次会议、2023年度股东大会审议批准。

3、薪酬占利润总额的比例

报告期内，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占当期公司利润总额的比重分别为-12.91%、-12.09%、5.98%和5.12%。

4、最近一年从发行人及其关联企业领取薪酬的情况

公司董事刘晋不在公司领薪，独立董事在本公司只领取独立董事津贴，不享有其他福利待遇。

除上述人员外的董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员和核心技术人员在公司领取薪酬，2024年度从公司处领取薪酬合计为798.34万元，具体薪酬情况如下表所示：

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除上述薪酬待遇外，公司现任董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员和核心技术人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。

十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排

（一）股权激励安排的基本情况

本次公开发行申报前，公司通过联睿光通、博睿光通、博恒睿哲三个员工持股平台实施了多轮股权激励，股权激励对象均为公司员工，该等股权激励均已实施完毕，具体情况如下：

1、员工持股平台基本情况

联睿光通、博睿光通、博恒睿哲的基本情况详见本节“八、发行人控股股东、实际控制人及其他主要股东情况”之“（二）实际控制人的一致行动人”。

2、员工持股平台股份锁定期

截至本招股意向书签署日，联睿光通、博睿光通、博恒睿哲作为公司员工持股平台及直接股东，已根据相关要求，承诺自公司上市后36个月内不转让其持有的公司股份；激励对象为公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员、核心技术人员或者其他特殊情况的则按照相关法律法规的规定承诺相应锁定期，具体详见本招股意向书“第十二节 附件”之“附件二：与投资者保护相关的承诺”之“（一）关于限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向的承诺”。

根据历次员工股权激励计划书的相关约定，在激励计划约定的服务期（指激励对象应自按照激励计划的规定在获得被授予的公司股权之日（即激励对象通过合伙企业间接取得公司股权之日）起持续在公司至少全职工作5年（即60个月））内，除合伙企业执行事务合伙人同意外，激励对象不得以任何形式直接或间接向任何第三方转让（其中包括以质押、抵押或设置其他权利负担等形式间接转让财产份额权益的情况）其持有的合伙企业的全部或部分财产份额，亦不得要求合伙企业转让其通过合伙企业间接持有的

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公司股权。

3、人员离职后的股份处理

当激励对象发生离职、退休、死亡等情形后，激励对象或其法定继承人应根据合伙企业执行事务合伙人指令将所持有的激励股权转让至指定第三方。转让价格=激励对象认购转让份额的原始出资金额（即激励对象原始投资成本）+激励对象认购转让份额的原始出资金额×8%×N÷365，其中N为激励对象取得财产份额的对应价款支付之日至转让日之间的天数；且不低于公司上一年度经审计的净资产对应的股权价格。

（二）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响及上市后的行权安排

公司上述股权激励有利于充分调动员工的工作积极性、进一步提高骨干团队和人才队伍的稳定性，为公司持续、稳定、快速地发展提供重要保障。

公司依据《企业会计准则第11号——股份支付》确认股份支付费用，相应调整资本公积。报告期内，股权激励相关的股份支付金额如下：

单位：万元

截至本招股意向书签署日，公司员工持股平台联睿光通、博睿光通和博恒睿哲均系公司实际控制人的一致行动人，实际控制人及其一致行动人合计控制公司54.79%的股份。上述股权激励对公司控制权不存在重大不利影响。

除上述已实施完毕的股权激励外，公司不存在尚未实施完毕的股权激励，亦不存在上市后的行权安排。

十四、发行人员工情况

（一）员工人数

报告期各期末，公司员工人数如下：

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（二）员工结构

1、专业结构

截至2025年9月30日，公司员工的专业结构情况如下：

2、学历结构

截至2025年9月30日，公司员工的学历结构情况如下：

3、年龄结构

截至2025年9月30日，公司员工的年龄结构情况如下：

（三）社会保险及住房公积金情况

报告期各期末，公司及公司境内子公司为员工缴纳社会保险的基本情况如下：

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单位：人

注：报告期内，公司及公司境内子公司未为全部员工缴纳社会保险的原因主要为：（1）当月新入职员工原工作单位未完成社保减员，无法缴纳社会保险；（2）当月社会保险扣缴日后入职的新入职员工，入职后次月才能缴纳社会保险。

报告期各期末，公司及公司境内子公司为员工缴纳住房公积金的基本情况如下：

单位：人

注：报告期内，公司及公司境内子公司未为全部员工缴纳住房公积金的原因主要为：（1）当月新入职员工原工作单位未完成住房公积金减员，无法缴纳住房公积金；（2）当月住房公积金扣缴日后入职的新入职员工，入职后次月才能缴纳住房公积金。

公司及境内子公司实行劳动合同制，按照《中华人民共和国劳动合同法》等有关法律、法规规定与员工签订劳动合同，并按照国家和地方有关社会保障的法律、法规规定，为员工缴纳养老、医疗、失业、生育、工伤等社会保险，缴存住房公积金。报告期内，公司及境内子公司不存在因社会保险、住房公积金缴纳问题而引发的纠纷或诉讼。根据发行人及其境内主体所在地的社会保险、住房公积金管理部门出具的证明及公开信息，发行人及其境内主体不存在欠缴社会保险、住房公积金的情形，也未因违反社会保险和住房公积金相关法律法规而受到行政处罚。同时，公司已为境外员工按当地的要求缴纳社会保险和住房公积金。

（四）劳务派遣及境外劳动用工情况

报告期内，公司存在劳务派遣及境外劳动用工的情形。报告期各期末，公司及控股子公司劳务派遣员工人数分别为0人、7人、11人和8人，劳务派遣用工人数未超过用工总量10%。

报告期内，公司存在境外劳动用工，主要为境外子公司员工和部分劳务派遣用工，

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公司境外子公司按照所在地的法律法规的规定，与境外员工签署雇佣合同并执行当地的劳动保障制度。

公司劳务派遣及境外劳动用工相关情形合法合规，不存在因劳务派遣及境外劳动用工而受到重大行政处罚的情形。

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第五节 业务与技术

一、发行人主营业务及主要产品情况

（一）主营业务概况

联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商；国内极少数可提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的电性能测试仪器厂商；国内极少数同时实现晶圆级老化测试设备、裸芯片级分选测试设备产业化应用的厂商，国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的半导体测试设备厂商，产品核心性能指标业内领先。

成立至今，公司凭借在光通信领域核心测试仪器设备的技术研发和产业化应用的成功实践，逐步掌握了自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力，形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系。依托强大的平台级核心技术体系，公司一方面不断

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巩固和深化在光通信领域的纵向竞争力，另一方面也成功实现在功率器件、半导体集成电路等领域的横向拓展，形成了丰富的产品矩阵，在上述各领域里构筑起显著竞争优势。

在光通信领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。其中，通信测试仪器市场长期被Keysight、Anritsu等美日企业垄断，近年来，随着人工智能等下游应用领域对数据传输速度要求日益提升，光通信产品速率迭代随之加快，测试仪器带宽与速率等核心性能指标迭代相应提速，进一步加大了国内测试仪器企业的追赶难度；公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品报告期内实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业。除通信测试仪器外，公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入；根据Frost&Sullivan

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数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。

在功率器件领域，公司面向车规级应用场景下功率器件日益严苛的可靠性要求，依托在光电子器件测试设备领域底层核心技术的深度积累和延伸应用，进一步拓展了主要面向车规级应用场景的功率器件测试设备产品线，两款核心产品晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统均已实现产业化应用。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司市场份额排名第一；2023-2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，公司市场份额排名第三、本土企业第一。公司在功率器件领域已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、芯聚能、长飞先进、株洲中车、瞻芯电子、ONSEMI、Power Master等国内外主流功率芯片厂商。在半导体集成电路领域，公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面，公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小，且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值，积极布局电性能测试设备产品线，主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。公司积极响应国家重大战略需求号召，多次承担国家重点研发计划和国家重大专项，取得了国家级专精特新“小巨人”等多项荣誉，技术实力获得主管部门和业内广泛认可。公司将继续聚焦国家重大战略需求，把握人工智能、新能源、半导体行业发展机遇，致力于成为国际高端测试仪器设备行业的领导者，为保障国家核心基础仪器设备的自主可控、提升全球竞争力注入强劲动能。

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（二）主要产品概况、主营业务收入及毛利构成

1、主要产品概况

（1）按照产品形态分类

按照产品形态分类，公司产品主要包括通信测试仪器、电性能测试仪器等电子测量仪器，光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备等半导体测试设备，以及配套的测试部件及服务。

1）电子测量仪器

公司电子测量仪器主要包括通信测试仪器和电性能测试仪器，其中：

通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、突发误码分析仪、快速波长计等产品，覆盖眼图测试、时钟信号提取、误码率测试、突发数据误码测试、波长测量等测试项目，可为光模块等光通信网络基础设施提供完整的测试解决方案。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品报告期内实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货。

电性能测试仪器广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试，包括精密源表和低漏电开关矩阵等产品，产品参数和产品矩阵覆盖范围广泛，可满足不同类型的电性测试需求。公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商，精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小。

公司电子测量仪器产品的概况如下：

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2）半导体测试设备公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备，其中：

光电子器件测试设备主要面向光通信测试，主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品，分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试，主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品，分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试，公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试，主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品，分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试，公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司半导体测试设备产品的概况如下：

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（2）按照应用领域分类

按照应用领域分类，公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域，各应用领域与公司主要产品的对应关系如下：

注：电性能测试仪器在光通信、半导体集成电路领域均有应用，按客户实际使用场景分类。

2、主营业务收入及毛利构成

按照产品形态分类，公司产品主要包括电子测量仪器和半导体测试设备，以及配套的测试部件及服务。报告期内，公司主营业务收入按业务类别列示如下：

单位：万元

按照应用领域分类，公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域。报告期内，公司主营业务收入按应用领域列示如下：

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单位：万元

注：电性能测试仪器在光通信、半导体集成电路领域均有应用，按客户实际使用场景分类，下同。

报告期内，公司主营业务毛利按业务类别列示如下：

单位：万元

报告期内，公司主营业务毛利按应用领域列示如下：

单位：万元

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（三）主要产品的基本情况

1、电子测量仪器

公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，主要产品的基本情况如下：

（1）通信测试仪器

1）采样示波器

示波器用于将抽象、细微的信号变化转化为可视的波形，以便于信息的观测、分析和存储，是电子测量仪器信号处理能力的结晶，被誉为电子测量领域“皇冠上的明珠”。

采样示波器是示波器的一类，是高速测试领域的核心测试仪器，主要用于对周期信号进行等效、重复采样，其基于等效时间采样原理触发与信号周期相关的特定信号，在信号完成首次触发后即开始采样，并对该信号重复采样直至获取完整的眼图波形数据，完成多次采样后对信号进行分析与测量。

相较于实时示波器侧重捕捉显示信号的瞬态变化，采样示波器在极低的采样率下可实现极高的带宽，获得更高的垂直分辨率和更低的噪声，适用于周期信号的测量与分析。

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采样示波器的核心性能指标为通道带宽，带宽越高，示波器所能检测到的信号速率范围越广。

公司成立以来不断突破采样示波器通道带宽的既有上限，是目前国内极少数有能力提供采样示波器的企业。公司采样示波器产品的发展历程如下：

2）时钟恢复单元

时钟恢复单元可用于从数据信号中提取出对应频率的时钟信号，从而为采样示波器提供所需的同步触发时钟信号，有效提升数据信号的波形恢复质量，进而评估高速信号的波形质量及测量指标参数，是高速串行信号测试中的重要测试仪器，可应用于光模块测试。

时钟恢复单元的核心性能指标为最高恢复速率，决定了能提取时钟信号的数据信号的速率上限，恢复速率越高，能覆盖的数据信号速率范围越广。

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公司成立以来不断突破时钟恢复单元最高恢复速率的既有上限，公司时钟恢复单元产品的发展历程如下：

3）误码分析仪

误码分析仪是一种常用的传输链路信号分析仪器，可根据不同协议标准产生指定要求的信号源，并对接收端返回的数据流进行采样锁定与逐位判定，最终完成误码统计分析、FEC纠错分析及信噪比等指标测量并评估信号传输的质量，主要用于光模块、光收发器件测试。

误码分析仪的核心性能指标为单通道最高传输速率，传输速率越高，可覆盖的测试链路速率范围越广。

公司自成立起即致力于误码分析仪的开发，是国内首批推出可应用于100G及以上光模块测试的高速率误码分析仪的企业之一，产品具有信号质量优、信号完整性高、测试链路稳定、测试精准、功能丰富的特点。公司不断突破误码分析仪的单通道最高传输速率既有上限，产品的发展历程如下：

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4）突发误码分析仪突发误码分析仪是一种特殊的误码分析仪，主要应用于无源光网络（PON）的测试。在无源光网络中，光线路终端（OLT）会持续不断地向所有用户发送数据，所有用户终端都能同时接收到这些信息。用户端设备（ONU）向光线路终端（OLT）上传数据时，为了避免信号冲突，每个用户需要在不同的时间段发送自己的数据，这种快速、间歇性的数据传输方式被称为“突发模式”。为了准确测试光线路终端（OLT）接收这些分散数据的能力，必须使用支持突发模式的专用测试工具，才能模拟真实场景下的性能表现。

突发误码分析仪的核心性能指标为单通道最高突发速率，决定了产品能覆盖的突发传输链路的单通道速率上限，指标越高，能覆盖的突发传输链路速率范围越广。公司自成立起即致力于突发误码分析仪的开发，公司突发误码分析仪产品的发展历程如下：

5）快速波长计

快速波长计是一种用于测量传输线路中电磁波波长的测量仪器，应用于可调激光器、光模块的生产、测试及校准，以及DBR、DFB等激光器的波长测量及验证。

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快速波长计的核心性能指标为波长测量精度，用于衡量测量波长与真实波长的偏差范围，波长精度越高，能覆盖的高精度测试场景越广泛。公司型号为FWM8612的快速波长计产品覆盖1250nm-1650nm通讯波段，波长测量精度达0.5pm，通过全固态无机械运动部件的光学结构设计在实现高精度测量的同时可实现高速、同步采样，其内置触发时钟信号可满足最高1kHz速率，在外部信号触发下同步实现对可调激光器的波长测量及校准。

（2）电性能测试仪器

1）精密源表

精密源表是可同时输出并测量电压和电流的测量仪器，具有高精度和高准确度的特点，广泛应用于光通信、半导体、新能源等领域。精密源表的技术难度体现在通过精密硬件电路设计与控制算法的深度融合，构建动态负载下的自适应调节系统，实现超微弱信号源的精准输出与可靠捕捉。衡量精密源表性能的主要指标包括最小电流分辨率、最小电压分辨率等，其中最小电流分辨率是精密源表的代表性指标，最小电流分辨率数值越低，分辨率越高，信号输出与测量的准确度越高，可覆盖的应用场景越广。

公司自2019年发布首款台式精密源表以来，陆续发布分辨率更高、精度更优、量程更广的源表产品，以型号S2036H为代表的台式精密源表的最小电流分辨率突破1fA，综合技术水平业界领先。公司在台式源表的基础上持续丰富精密源表的产品形态和应用场景，并于2022年推出首款PXIe插卡式源表，通过可集成的、大规模的测试系统，并灵活扩展与调整配置，可满足集成电路、分立器件等半导体器件严苛的电性能测试需求，型号S2017C的PXIe插卡式源表最小电流分辨率突破0.1fA。

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2）低漏电开关矩阵半导体晶圆制造过程中需进行电性能参数测量以控制工艺流程，通过将精密源表、LCR表、数字万用表等多种精密仪器组成自动化测试系统，可实现对半导体器件各类参数的测量，而测试系统中的失调电流将影响测试结果的准确性。为了有效抑制电路中的失调电流，低漏电开关矩阵应运而生，其基于特殊的电路设计和元器件选择，能够有效抑制电路中的漏电流，提供更高的分辨率和准确度，满足半导体元器件的研发生产、半导体晶圆封测等过程中更高级别的测试需求，通过配置多重保护功能有效防止过载、短路等情况，保护测试仪器和被测件。衡量低漏电开关矩阵性能的主要指标包括失调电流、电流稳定时间和耐压范围等，其中失调电流是低漏电开关矩阵的代表性指标，系两个差分输入端偏置电流的误差，失调电流越低，产品性能越高。

公司低漏电开关矩阵采用模块化设计，支持多种开关矩阵卡，用户可以通过上位机应用软件方便地切换不同的测试通道，快速搭建测试系统。同时，其支持传统的SCPI命令，使得测试代码的迁移变得轻松快捷。此外，其还支持多机并联，便于组建大规模的测试系统，提高测试效率并降低成本。

公司型号为RM1010-LLC的低漏电开关矩阵产品的失调电流达到100fA，产品在半导体测试领域有着广泛应用。

图：低漏电开关矩阵

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2、半导体测试设备

公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备，主要产品的基本情况如下：

（1）光电子器件测试设备

公司面向光通信领域的光电子器件测试需求，自主研发包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统在内的光电子器件测试设备，主要面向CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试。

图：光电子器件测试环节

1）CoC光芯片老化测试系统

光芯片用于通信领域往往面临高温、低温、高湿等极端环境，对器件的可靠性要求极高，而光芯片制造过程中引入的晶格缺陷会导致器件在高温、高强度电流的环境下加速劣化进而失效，需在器件投入使用前通过老化和测试筛出失效产品，以保证其使用寿命和可靠性。

CoC（Chip-on-Carrier，载体上芯片）是一种常见的光芯片封装形式，通过将裸芯片直接贴装到基板上，然后金线键合进行电气连接，最后在芯片顶部加盖板或者点胶保护实现封装。相较于CoB（Chip-on Board）、TO（Transistor Outline）等封装形式，CoC封装的光芯片体积小、集成度高，更为适合光模块等对信号传输速度要求较高的应用场景。公司针对CoC芯片测试需求，推出了CoC光芯片老化系统、CoC光芯片测试系统和CoC光芯片上下料系统。

公司CoC光芯片老化系统BI620X系列产品用于光芯片的老化测试，通过将CoC光芯片固定在特制夹具中并通过老化抽屉与驱动电源相连，在设定高温环境下对光芯片

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驱动偏置电流或偏置电压来加速芯片内电子流动以加速芯片衰减，实现对芯片老化寿命验证。BI620X具备参数实时监控与分析功能，拥有优异的测试精度和良好的重复测试结果一致性；采用模块化架构设计，具备优良的兼容性，测试系统由老化抽屉、老化单层和机架组成，老化单层包含4组老化抽屉，单个机架可容纳多套老化单层，可执行对单套或同时多套单层的老化测试，最高支持4,224路并行测试，兼顾测试的高精度与高效率。公司CoC光芯片测试系统CT620X系列产品与CoC光芯片老化系统协同作业，用于芯片老化前、老化后对CoC光芯片的光学和电学性能测试。CT620X适配BI620X同型号夹具，简化芯片的上下料过程并消除了潜在的静电释放风险；依托领先的光功率耦合系统架构，可确保光学耦合与光谱测量效果的一致性，独特的双测试载台架构可实现载台的独立温控，并通过双通并行测试提高测试效率。公司CoC光芯片上下料系统AL620X系列产品配套CoC光芯片老化系统与CoC光芯片测试系统使用，通过模块式设计实现快速安装、拆卸、维护和切换不同类型的CoC芯片，有效提高CoC芯片的全流程的自动化水平与测试效率。

2）光芯片KGD分选测试系统光芯片在出厂前必须对各项参数进行测试，以确保产品的可靠性及使用寿命，以DFB光芯片和EML光芯片为代表的激光器芯片类型受限于侧发光的结构特征，加之裸Die体积小、在晶圆上排列密度高，难以在晶圆层面进行CP测试，因此业界普遍在晶圆裂片后对未封装的裸Die进行KGD分选测试。

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图：光芯片KGD分选测试系统

公司光芯片KGD分选测试系统CT820X系列以及CT830X系列产品由晶圆供给区、芯片搬运区、芯片位置校正区、芯片OCR提取区、芯片光电测试区、芯片收纳区共六部分组成，集成了晶圆环上料、运输、DUT ID扫描、测试、下料、分拣归类等功能，可灵活满足不同类型的激光器芯片裸Die分选测试需求。精密源表作为光芯片KGD分选测试系统的核心测试部件对光芯片执行LIV等电性能测试，其性能直接影响测试能力与测试精度。

测试效率方面，光芯片KGD分选测试系统通过高效的精密运动架构实现裸芯片的精确对准，可在6秒内完成裸芯片上下料以及双温区全流程测试，实现对裸芯片的高速测试；通过自主设计的探针与压力控制机构，实现裸芯片的无痕精准测试。测试能力方面，光芯片KGD分选测试系统采用窄脉冲精密电流源实现1μs脉宽的快速测试，提高了大功率光芯片散热能力以及测试精度。可靠性方面，光芯片KGD分选测试系统通过独特的工艺提高测试载台的导热效率与耐磨性，极大提升了设备核心部件的使用寿命与可靠性。可拓展性方面，光芯片KGD分选测试系统支持多测试工位独立控温功能，温度范围覆盖低温、常温与高温测试环境，温度稳定性控制在0.2℃以内，可满足光芯片裸Die规模化生产条件下的测试需求；CT830X系列集成了芯片外观AOI检测功能，在芯片完成光电测试流程后对芯片的外观进行自动检测并筛选，实现了对芯片光电性能与外观瑕疵的全功能检测。

3）硅光晶圆测试系统

硅光芯片一般指采用硅基材料的光电子元件，属于新一代光通信器件，它通过集成激光器、光调制器、光探测器、复用器、光波导、光栅耦合器等光电子器件功能，可在

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微小硅片上实现光信号的高速传输和处理。相较于传统的光器件组合封装，硅光芯片可在同等的带宽下大幅降低光模块的制造成本和单位能耗，进而促进数据中心和通信网络的发展。

公司面向硅基光电子测试需求，开发了硅光晶圆测试系统sCT900X系列产品，可在晶圆层面对硅光芯片进行检测，精准测量电光、光电转换效率、信号调制质量、接收灵敏度等关键参数，实现对硅光芯片的测试与筛选。

sCT900X系统采用模块化设计，由测试机、耦合测试模组、探针台、晶圆上下料机等部件组成。其中，测试机内置精密源表、可调光源、偏振控制器等测试部件和PC控制器，用于测试系统的整体控制；耦合测试模组包含耦合光探针、DC直流探针与RF射频探针等测试部件，支持垂直耦合与边缘耦合方式，并通过并行测试架构大幅缩短测试时间；探针台则用于晶圆的承载和位移，实现待测器件的精准定位；上下料机用于晶圆的搬运，可根据测试需求选配全自动或半自动模式。

公司自主研发的耦合测试模组作为硅光晶圆测试系统的核心部件，对系统的耦合重复性与运行效率至关重要。公司持续优化硅光晶圆测试系统的核心性能指标，相关产品的发展历程如下：

（2）功率器件测试设备

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公司面向功率器件测试需求，开发了包括晶圆级老化系统与功率芯片KGD分选测试系统在内的功率器件测试设备，主要面向晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试。

1）晶圆级老化系统

功率器件在生命周期中的失效率的变化呈现出类似浴缸的形状，在早期失效期，受制造工艺中的微粒污染、晶格缺陷等影响，器件的初始失效率处于较高水平；随着时间的推移，工艺缺陷逐步暴露，失效率也逐步下降。器件进入偶然失效期后，工艺缺陷基本暴露完毕，器件保持在稳定的低失效率区间。器件进入耗损期后，功率器件因老化磨损导致失效率再次上升。

图：老化测试与器件寿命的关系

根据功率器件的失效特征，器件制造完成后立即使用将面临较高的失效风险，为了适应车规级应用场景下日益严苛的可靠性要求，通过晶圆老化测试（WLBI）筛选出有隐患的芯片已成为行业通行标准。在常规条件下，功率器件一般需要1,000小时才能度过早期失效阶段，在高温高压条件下对碳化硅等功率器件进行老化测试可大幅加快工艺缺陷的暴露速度，使功率器件提前进入偶然失效期，进而提升测试效率。

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公司晶圆级老化系统可对待测晶圆执行高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）等老化测试项目，支持6/8寸晶圆老化测试，并对每个Die的阈值电压（Vth）进行高精度检测，确保测试数据的准确性；每个测试通道均配备了独立的过电流保护功能，有效保障待测器件的安全性。此外，测试系统可生成详细的Map数据，为用户提供全面的性能分析和质量控制依据。

图：晶圆级老化系统

公司持续优化晶圆级老化系统的核心性能指标，相关产品的发展历程如下：

推出时间

注：截至本招股意向书签署日，产品型号WLBI3810正在送样验证中。

2）功率芯片KGD分选测试系统

碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料因其优异的物理特性被广泛应用于功率器件制作，但由于其材料脆性，裂片后损耗率较普通硅基芯片更高，而功率模组可由数十颗裸芯片封装而成，单个芯片的工艺缺陷将造成整个模组的失效，进而导致成本损失。因此，在晶圆裂片后对裸芯片KGD测试并分选出瑕疵品，已成为提高功率器件综合良率并降低成本的有效途径。

公司功率芯片KGD分选测试系统采用模块化架构，支持晶圆环（Frame Ring）、卷带（Tape&Reel）以及芯片托盘（Tray）等多种芯片来料方式；通过精密吸嘴搬运模块，测试系统能够精准控制探针定位精度，实现与待测器件的精准接触，确保测试信号

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的完整性；系统采用自适应柔性芯片测试结构，可精确控制与芯片的接触压力，实现对裸芯片无损伤、高精度的取放和搬运；芯片测试座（Socket）采用特殊的设计与高压保护结构，可有效抑制高电压、高电流测试环境下的电弧，保障裸芯片测试的低回路电感，提高测试的稳定性。新一代产品采用“平移式+转塔式”组合方式，实现芯片在取放料以及不同测试工站间的快速与稳定搬运，大幅提高测试系统的测试效率。

公司持续提升功率芯片KGD分选测试系统的核心性能指标，相关产品的发展历程如下：

注：截至本招股意向书签署日，产品型号PB6800正在送样验证中。

（3）电性能测试设备

公司电性能测试设备应用于半导体集成电路产品生产过程中的电性测试，主要产品包括WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统，面向晶圆允收测试（WAT）和晶圆可靠性测试（WLR）。

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1）WAT测试机WAT测试机通过读取晶圆特定测试结构的电性参数从而监控各工艺步骤是否正常，进而实现优化晶圆制造工艺、提高各工序良品率的目的。

图：WAT测试机

WAT测试机由测试头、测试机柜、探针台和上下料机组成，测试头包含精密源表、开关矩阵、脉冲产生器等测试部件，用于电信号的接收和传递；测试机柜内置高精度数字万用表、电容测量单元等部件和PC控制器，用于测试系统的校准、测量和整体控制；探针台则用于晶圆的承载和位移，实现待测器件的精准定位；上下料机用于晶圆的搬运，可根据测试需求选配全自动或半自动模式。WAT测试机的核心指标包括电流分辨率、电压分辨率、电流精度、电压精度、测试量程等，测试性能主要取决于测试头和测试机柜内置的测试部件。公司自主研发的精密源表和低漏电开关矩阵作为WAT测试机的核心部件，其性能直接影响测试系统的电流和电压的分辨率、测试精度、失调电流等核心性能指标，对测试系统的精度与运行效率至关重要。

公司WAT测试机涵盖串行和并行两种机型。WAT6200系列为串行测试机，可满足多数半导体产品制造中的WAT电性测试需求，最小电流测量分辨率1fA；WAT6300系列为串行高压测试机，可满足功率半导体器件测试需求；WAT6600系列为并行测试

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机，适用于工艺更先进、测试结构更复杂的半导体集成电路工艺流程中的电性能测试需求，最高支持48路并行测试，在串行测试机性能基础上，失调电流水平进一步突破0.2pA以下，综合性能国内领先。公司持续优化WAT测试机的主要性能指标，相关产品的发展历程如下：

注：截至本招股意向书签署日，产品型号WAT6300系列、WAT6600系列正在送样验证中。

2）晶圆级可靠性测试系统随着对半导体器件应用场景的持续丰富与可靠性要求的不断提升，越来越多的厂商在常规CP测试的基础上引入晶圆可靠性测试（Wafer Level Reliability），通过施加极端测试环境对半导体制造工艺进行评估，最终实现提升器件可靠性的目的。晶圆级可靠性测试系统与晶圆级老化系统具有相似性，均通过对器件施加极端测试条件加速器件性能的退化，不同的是，晶圆级可靠性测试系统有着更为丰富的电性能测试功能，主要用于半导体器件的抽检。根据联合电子设备工程委员会（JEDEC）的标准，可靠性测试主要包括经时绝缘击穿测试（TDDB）、可靠性热载流子注入效应测试（HCI）、负偏置温度不稳定性（NBTI）、可靠性电子迁移老化测试（EM）及栅极电压稳定性老化测试（Vths）等内容。

公司面向晶圆裂片前和裂片后的可靠性测试需求，分别推出了WLR系列产品和PLR系列产品，支持多站点（Multi-site）测试及相关数据分析，可快速反馈器件的可靠

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性和工艺缺陷，通过更换探针卡和测试座可支持测试不同型号的器件，满足主流半导体器件的可靠性测试需求。

公司持续优化晶圆级可靠性测试系统的主要性能指标，主要产品的发展历程如下：

注：截至本招股意向书签署日，产品型号PLR0010正在送样验证中。

3、测试部件

配套电子测量仪器和半导体测试设备使用，公司向用户提供自主研发设计的夹具、探针卡、夹具板等测试部件。

（四）主要经营模式

1、研发模式

公司主要采取自主研发的模式，掌握核心技术的自主知识产权。公司以行业需求为导向确定产品开发方向，结合上下游产业技术趋势，不断迭代提高自身技术水平并拓展核心技术的应用边界。公司已形成完善的研发体系，核心技术团队具有多年专业经验积累，形成了一支专业自主的研发团队。公司研发部门包括各事业部下设的研发部，围绕产品线布局以项目形式开展研发活动，确保研发活动规范有序开展。

公司的研发流程主要包括立项阶段、架构设计阶段、工程验证阶段（EVT）、设计验证阶段（DVT）和转产阶段（MVT）。

（1）立项阶段

公司根据市场调研情况，评估研发项目的市场潜力与市场前景，研发部门结合研发经验、介入时机、技术壁垒、项目预算与市场情况等因素综合评估项目的可行性，经立项评审通过后，研发项目立项并启动。

（2）架构设计阶段

研发项目团队对研发项目新产品的方案架构等进行设计，对新产品的可靠性、成本、开发风险等进行分析，明确研发项目产品方向及关键技术，降低项目研发失败风险。

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（3）工程验证阶段（EVT）

研发项目团队进行结构、软件、硬件等模块的详细设计和验证，并根据设计方案组装研发样机并验证设计方案的完整性，包括电气功能测试、信号完整性测试和电源测试等测试项目。此阶段的研发样机测试结果通过审议后，研发项目工程验证阶段（EVT）结束并进入设计验证阶段（DVT）。

（4）设计验证阶段（DVT）

研发项目团队针对研发样机制定更详细的测试方案并进行产品优化迭代，可按需进行客户及潜在客户研发样机试用测试、第三方检测机构测试等，根据客户及检测机构的验证测试反馈结果，对研发样机进行设计、性能、可靠性上的改良优化。此阶段的研发样机测试结果通过审议后，研发项目设计验证阶段（DVT）结束并进入转产阶段（MVT）。

（5）转产阶段（MVT）

通过批量试制评估新产品的工艺稳定性、产品良率等关键要素，并将技术资料移交生产部门等做好交接工作，确保产品达到可量产状态。研发项目通过MVT转产审核后，研发项目团队编制结项报告，研发项目正式结项。

2、采购模式

公司的采购内容主要包括通用类采购、定制类采购与外协采购。其中，通用类采购主要包括电子元器件、标准件、电气类、仪器设备等，公司根据产品技术需求对原材料的规格型号进行选型、验证及批量采购；定制类采购主要包括专用芯片、机加钣金件等，由公司向供应商提供版图、图纸或技术参数定制产品专用零部件；外协采购主要系生产工序中的外协生产，主要包括设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等，公司向外协厂商提供部分原材料及技术规格，由外协厂商组装或加工完成后，发往公司进行采购验收。

公司主要实行“以产定购”的采购模式，依据生产计划，结合物料库存情况及采购交付周期较长物料的安全库存情况，编制物料需求计划及物料采购计划；依据采购计划安排，结合行业供应变化情况、使用部门与计划部门采购需求，下达采购订单，完成物料采购。采购物资送达后，质量部门进行到货检验，检验合格后完成入库。公司定期分析物料采购与交付情况，识别与预防物料供应风险。

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公司采购部门负责采购计划制定、供应商管理、采购价格管理、采购作业实施及物料交付保障等物料采购相关工作。公司采购部门对供应商的资质信誉、产品技术与质量、交货及时性、供货价格、售后服务等方面综合评估，选择合格的供应商，并定期对供应商进行分级考核管理。公司已与主要供应商建立了稳定的长期合作关系，稳定的供应商管理体系支持着日常交付的达成、新产品的快速发布及公司未来的发展。

3、生产模式

公司采用“以销定产，适当备货”的生产模式，具备完备的生产加工体系和适应业务需求的生产组织方式。生产计划部门根据销售订单及预测情况，结合存货库存等制定生产计划，生产部门负责生产计划的安排、生产物料领取、生产执行等，并定期跟踪生产计划执行情况，识别与解决生产风险。

公司将核心资源集中于产品开发和技术创新，基于专业化分工与成本效益的考量，公司采用自主生产与外协生产相结合的生产模式，核心部件组装、软件烧录、整机调试、性能测试和检验等核心环节由公司自主生产；设备基础装配、PCBA贴片、夹具加工等非核心环节采取外协方式进行生产。公司质量部门对生产完成后的成品进行检验，检验合格后成品入库。

4、销售模式

公司已建立专业化、国际化的销售团队及完善的销售体系，在美国、日本、韩国、新加坡、泰国、马来西亚等国家设立销售办公室，形成了覆盖全球的专业化营销网络。公司销售团队基于产业特性、产品应用及区域市场等维度进行精细化市场开发，凭借深厚的行业经验和技术背景，基于公司强大的技术实力，服务全球高速通信和半导体等科技领域知名用户，助力公司触达各领域前沿技术，引领公司创新发展。同时，公司已建立健全的销售管理制度，做到从市场推广、客户开发、需求挖掘、商务谈判、合同签订、协调生产交付、售后服务全销售流程的高效规范运行。

公司采用“直销为主，经销为辅”的销售模式，具体如下：公司以直销模式为主，独立掌握核心客户资源，通过展会交流、客户拜访、招投标、客户主动询价等多方式获取客户订单；公司以经销模式为辅，利用经销商的区位和渠道优势，提高对终端客户的响应速度和服务能力，加速终端客户的开发周期与导入进度，有利于公司品牌和产品的快速推广。公司经销模式均为买断式销售。

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报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：

单位：万元

5、发行人采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素及其在报告期内及未来的变化趋势公司经营模式是经过多年深耕发展而不断积累和完善所形成的，能够满足公司经营发展的需求，符合公司自身业务特征和行业惯例。影响公司经营模式的关键因素主要包括宏观经济环境、国家产业政策、行业发展趋势、上下游市场供需情况、公司自身产品及技术特征和业务水平等因素。报告期内，公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的关键因素未出现重大变化，在可预见的未来一定期间内公司经营模式亦不会发生重大变化。

（五）设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况

公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。自成立以来，公司主营业务、主要产品以及主要经营模式均未发生重大变化。

成立至今，公司凭借在光通信领域核心测试仪器设备的技术研发和产业化应用的成功实践，逐步掌握了自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力，形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系。依托强大的平台级核心技术体系，公司一方面不断巩固和深化在光通信领域的纵向竞争力，另一方面也成功实现在功率器件、半导体集成电路等领域的横向拓展，形成了丰富的产品矩阵，在上述各领域里构筑起显著竞争优势。

未来公司将依托核心技术复用价值，一方面持续丰富现在行业领域产品矩阵，拓展实时示波器、光模块测试一体机、硅光晶圆老化系统、硅光芯片测试系统、CPO芯片测试系统、半导体综合参数分析仪等产品；另一方面拓宽下游应用领域，持续加大存储器

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件测试等领域的战略布局。

公司成立以来业务、产品及经营的演变情况如下：

1、聚焦光模块测试主航道，铸就高速信号处理技术硬实力

2017年，公司创始团队敏锐洞察5G浪潮下新一代光通信市场的增长潜力，聚焦光模块测试需求，以误码分析仪作为突破口，持续推进通信测试仪器的研发与产业化。公司研发团队凭借丰富的技术经验与深刻的行业理解，逐步掌握了以“低损耗低噪声高速信号电路设计”为代表的高速信号处理领域核心技术，为采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等通信测试仪器的持续迭代奠定了底层技术支撑。公司围绕光通信提速需求，保持持续高强度研发投入，推动芯片、算法、硬件、软件能力的代际跨越，不断突破高速信号处理技术的上限，努力缩小与全球最高水平的技术代差，采样示波器通道带宽从10GHz提升至65GHz，时钟恢复单元最高恢复速率从10GBaud提升至120GBaud，误码分析仪单通道最高传输速率从25GBaud提升至113GBaud，深度覆盖100G至1.6T光模块核心测试需求。同时，公司正面向行业高速率、高集成度的测试需求持续拓展产品矩阵，加快推进实时示波器、光模块测试一体机等产品的研发与产业化应用。

2、拓展光芯片测试，实现光通信全产业链核心测试环节全覆盖

光芯片是光模块的核心器件，光模块厂商出于工艺良率、交付效率与成本控制的需要，普遍自主完成光芯片的封装工序，部分厂商进一步覆盖光芯片的制造业务。

公司凭借在光通信领域的客户资源优势，逐步向上游的光芯片测试环节延伸业务版图，逐步掌握了“高集成度四象限源测量技术”等微弱信号处理领域核心技术，以及以“KGD裸芯片级测试分选技术”、“硅基光子芯片光电混合信号高精度耦合和测量技术”为代表的超精密运动控制领域核心技术，2018年以来推出CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，满足封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片测试需求，实现光通信全产业链核心测试环节覆盖。

同时，公司正面向新一代通信器件及高速率光电混合测试需求持续拓展产品矩阵，加快推进硅光晶圆老化系统、硅光芯片测试系统、CPO芯片测试系统等产品的研发与产

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业化应用。

3、补强微弱信号处理技术，布局半导体集成电路测试应用领域公司始终高度重视仪器设备核心部件与核心器件的自主能力，针对光芯片电学性能测试精度的技术瓶颈，重点攻坚核心测试部件精密源表的研究开发，依托硬件电路设计领域的技术积淀，进一步掌握“超微弱信号产生与测量技术”等微弱信号处理领域核心技术，并于2019年成功推出公司首款精密源表。

在光通信测试领域产业化应用的基础上，公司重点围绕半导体集成电路测试需求开展精密源表科研攻坚，产品技术水平不断提升，最小电流分辨率从100pA逐步突破至

0.1fA，同国际最高水平的差距持续缩小。公司持续丰富电性能测试仪器产品线，拓展出PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多款产品，并正在大力推进半导体综合参数分析仪的研发及产业化应用，以不断满足客户多元测试需求。公司聚焦微弱信号处理技术的复用价值，进一步布局电性能测试设备产品线，陆续开发出WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等，是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。

4、深度挖掘微弱信号处理、超精密运动控制技术复用价值，拓展功率器件测试设备业务版图

依托光电子器件测试领域的技术沉淀，公司面向车规级应用场景下功率器件与日俱增的可靠性、安全性、稳定性的严苛要求，深度挖掘微弱信号处理、超精密运动控制等核心技术复用价值，成功拓展功率器件测试设备业务版图。

公司依托在CoC光芯片老化测试系统研发过程中积累的微弱信号处理技术，针对功率器件高压场景的测试特点，重点提升测试通道数量与耐压能力，成功推出晶圆级老化系统；依托光芯片KGD分选测试系统研发过程中积累的超精密运动控制技术，面向功率器件量产测试需求持续提升测试效率，成功推出功率芯片KGD分选测试系统。上述两款产品均于2023年实现产业化应用，公司是目前国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商，并在此基础上成功出海参与全球竞争。

5、依托平台级核心技术体系，拓宽存储器件测试等下游应用场景

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目前全球存储器件测试设备市场主要被Advantest、Teradyne等美日企业垄断，国内存储器件测试设备厂商多处于研发或产业化初期阶段，产品性能与国际领先企业存在较大差距，高速产品更是处于空白阶段。随着国产存储芯片厂商的产能扩张，解决存储器件测试设备的“卡脖子”问题迫在眉睫。依托以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，公司持续加大存储芯片测试设备等领域的战略布局和投入，大力推进高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统、DRAM芯片老化系统等产品的研发及产业化应用，有望打开公司下一个增长曲线。公司主要产品的发展历程如下：

苏州联讯仪器股份有限公司 招股意向书

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（六）主要业务经营情况和核心技术产业化情况

成立至今，公司凭借多年的技术积累和产业化实践，逐步掌握了自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力，形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，并深度融入并应用于主营业务。报告期内，公司核心技术产品的收入贡献分别为21,220.59万元、26,919.95万元、78,325.06万元和79,665.55万元，占营业收入的比例分别98.98%、

97.61%、99.32%和98.89%。

（七）主要产品的工艺流程图

1、电子测量仪器

电子测量仪器主要生产工序包括结构件组装、硬件板卡组装、软件烧录、产品老化、仪器校准和测试等。其中，公司掌握的自主知识产权核心芯片（贴装至硬件板卡）及自研核心算法软件、硬件板卡等是产品先进性的集中体现，融合了公司高速信号处理、微弱信号处理等多项核心技术，直接决定了仪器的性能边界。电子测量仪器的校准和测试环节需对产品进行技术指标的测试、对比与校准，确保出厂性能符合设计要求。

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2、半导体测试设备

半导体测试设备主要生产工序包括基础装配、硬件板卡等核心部件组装、软件烧录、整机调试等。公司将不涉及核心技术的基础机构件与电气组件的装配环节交由外协厂商执行，完成设备的基础装配并检测合格后，由生产部门执行核心部件组装和软件烧录工序；其中，核心部件（硬件板卡、精密运动部件、探针部件）和算法软件融合了微弱信号处理、超精密运动控制等多项核心技术，是产品技术先进性的集中体现。半导体测试设备完成生产组装后进入整机调试环节，该环节主要涉及影响设备性能与工艺指标的多项调试工作（例如电气点位测试、各类元器件校准等），需要应用机械设计、电子工程、电气工程、计算机软件等多个学科，调试复杂性高，是生产环节技术难点的集中体现。

公司核心技术主要应用于各主要产品的研发设计、核心部件组装、整机调试、校准和测试等环节，是公司主要产品升级迭代、生产交付的技术支撑。公司核心技术的具体使用情况和效果详见本招股意向书之“第五节 业务与技术”之“六、发行人核心技术与技术研发情况”之“（一）主要产品的核心技术情况”。

（八）公司具有代表性的业务指标及其变动情况

报告期内，公司具有代表性的业务指标包括营业收入、毛利率、研发投入以及产品技术指标，营业收入、毛利率、研发投入体现公司整体业务规模、盈利能力以及研发投入水平，产品技术指标体现公司产品技术水平。

报告期内，公司收入变动情况详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“九、经营成果分析”之“（二）营业收入分析”。报告期内，公司主要产品

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和服务的毛利率变动情况详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“九、经营成果分析”之“（四）毛利及毛利率分析”。报告期内，公司研发投入变动情况详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“九、经营成果分析”之“（五）期间费用分析”之“3 研发费用”。公司产品技术指标情况详见本节“二、发行人所处行业的基本情况”之“（四）发行人所处行业竞争格局及主要企业”。

（九）符合产业政策和国家经济发展战略的情况

公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。根据国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处行业为“二十八、信息产业”之“3.通信设备”，属于鼓励类行业；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.2 电子专用设备仪器制造”，属于国家重点鼓励、发展的战略性新兴产业。

二、发行人所处行业的基本情况

（一）所属行业及确认所属行业的依据

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754—2017），公司所处行业为“C 制造业”之“C40 仪器仪表制造业”下属的“C4028 电子测量仪器制造”。根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），公司所处行业为“C 制造业”之“CI 仪器、仪表”之“CH40 仪器仪表制造业”下属的“CH402专用仪器仪表制造”。

根据国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处行业为“二十八、信息产业”之“3.通信设备”，属于鼓励类行业；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.2 电子专用设备仪器制造”，属于国家重点鼓励、发展的战略性新兴产业。

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（二）所属行业主管部门、监管体制、主要法律法规政策

1、所属行业主管部门、监管体制

公司所属行业的主管部门为工信部、科技部，行业自律组织为中国电子仪器行业协会和中国半导体行业协会。

工信部主要职责为研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。

科技部主要负责拟定国家创新驱动发展战略方针以及科技发展、引进国外智力规划和政策并组织实施；牵头建立统一的国家科技管理平台和科研项目资金协调、评估、监管机构；拟定国家基础研究规划、政策和标准并组织实施；编制国家重大科技项目规划并监督实施；牵头国家技术转移体系建设，拟订科技成果转移转化和促进产学研结合的相关政策措施并监督实施等。

中国电子仪器行业协会是国家一级行业协会，主管部门为工信部。主要承担行业调研、信息咨询、推荐和制定标准、技术交流、协助企业参加展会、开拓国内外市场、进行国际交流合作等职能。

中国半导体行业协会是由从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的相关的企、事业单位自愿结成的行业性、全国性、非营利性的社会组织，是中国集成电路的行业自律管理机构。行业协会在工业和信息化部的指导和管理下，负责产业及市场研究，对会员企业提供行业引导、咨询服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议和意见等。协会下设集成电路分会、封装测试分会、设计分会等。

2、所属行业主要法律法规政策

为加强基础研究领域，2023年2月，习近平总书记在中共中央政治局集体学习中强调，要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战，提升国产化替代水平和应用规模，争取早日实现用我国自主的研究平台、仪器设备来解决重大基础研究问题。

电子测量仪器和半导体测试设备属于国家战略新兴产业，全方位应用于我国国民经济的多个领域，包括光通信、半导体、消费电子、汽车、医疗、能源、教育科研等，是

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支撑经济社会发展的战略性、基础性行业。近年来，国家相继出台了一系列支持性政策，主要包括：

着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力

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（三）所属行业发展情况

1、电子测量仪器行业基本情况

（1）电子测量仪器行业概况

电子测量仪器以电子技术为基础，融合电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子技术、计算机技术、通信技术、软件技术等多领域技术，广泛应用于我国国民经济的各个方面，包括光通信、半导体、消费电子、汽车、医疗、能源、教育科研等多个领域，对提升我国科学技术能力、发展新兴产业、促进传统工业智能化转型，以及提高国民日常生活水平起到关键的作用，其发展水平已成为一个国家科技水平、综合国力和国际竞争力的标志。1）电子测量仪器市场规模

①全球市场规模

受益于电信、数据中心、医疗电子等下游行业需求增长，以及电子测量产业技术水平不断进步，全球电子测量仪器市场快速发展。根据Frost&Sullivan数据，全球电子测量仪器市场规模从2020年的100.8亿美元增长至2024年的129.3亿美元，预计于2029年进一步增长至183.8亿美元。

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数据来源：Frost&Sullivan。

②中国市场规模

中国是全球电子测量仪器市场中增速最快的市场之一。国家政策从财政、税收、技术、人才、知识产权等多方面为电子测量仪器行业提供全方位的支持。在中国制造业迎来数字化、网络化、智能化的变革浪潮下，半导体、通信、新材料、新能源汽车、消费电子等下游行业蓬勃发展，催生了对电子测量仪器设备的大量需求。根据Frost&Sullivan数据，中国电子测量仪器市场规模将由2020年的238.5亿元增长至2024年的353.8亿元，期间的年复合增长率将达10.4%。预计2029年进一步增长至540.9亿元。

数据来源：Frost&Sullivan。

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2）电子测量仪器的分类及公司产品的覆盖情况

①按照下游应用分类

按下游应用领域分类，电子测量仪器可分为光通信测试仪器、半导体测试仪器、消费电子测试仪器、汽车电子测试仪器、教育科研测试仪器等。公司采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、突发误码分析仪、快速波长计等通信测试仪器目前主要面向光通信测试需求，按下游应用领域分类，属于光通信测试仪器。

②按照测量功能分类

按测试功能分类，电子测量仪器可分为数据采集仪器、高速数字测试仪器、电气及环境测试仪器、射频测试仪器等。目前，公司电性能测试仪器产品线的主要产品是精密源表，属于电气及环境测试仪器范畴。

3）电子测量仪器行业发展趋势

随着测试复杂程度不断提升，测试场景逐渐多元化，技术快速迭代，单一测试功能很难满足客户需求，因此对电子测量仪器提出更高的模块化、平台化需求。插卡式仪表等集成化测试仪器产品逐渐成熟，设备集成多种仪器仪表的测试功能，配合可二次开发以及可替换的测试模块，在满足客户灵活的测试需求、提高测试系统的稳定性以及提升客户的测试效率的同时，降低技术迭代导致的设备更换成本。未来，电子测量仪器模块化、平台化的发展趋势将进一步延续。

（2）光通信测试仪器行业概况

1）光通信行业概况

光通信以光波作为信息传输的载体，以光纤作为信息传输媒介，具有高速率、大容量、抗干扰能力强等优势，在无线通信、光纤宽带、数据中心和消费电子等领域广泛应用。

光模块是光通信系统的核心组件，用于光通信系统的发射端与接收端进行光电信号的转换。早期，光通信的提速需求主要由城域网络和干线电信网络驱动，但更新迭代速度较为缓慢，约5年更新一代。近年来，人工智能大模型快速发展，需要高性能计算的支持训练，而采用分布式架构通过多个节点进行并行训练已成为通用做法。分布式的计

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算架构下，不同节点之间需要频繁同步模型参数，因此对光收发模块大带宽、低延时等性能提出了更高要求，推动高速光模块在数据中心快速落地应用。目前，数据中心已成为光模块的主要应用场景，占整个光模块市场的比例超60%。应用于数据中心的光模块早期约3-4年更新一代，2023年以来在AI影响下迭代周期进一步缩短至2年左右。目前，800G光模块已成为全球范围内数据中心领域的主流产品，

1.6T光模块也进入商业化阶段。根据LightCounting测算，2023年全球数通光模块市场规模达62.5 亿美元，2024-2029年预计将以27%的CAGR增长，2029年有望达258亿美元。

图：光模块发展趋势

数据来源：中国信息通信研究院《信息光子技术发展与应用研究报告（2024年）》

为应对全球数据量指数式增长对通信容量的挑战，光通信技术的应用正从通信网络逐步延伸至系统芯片，未来将逐步实现板卡级、模块级、芯片级的高速光信号传输。

数据来源：中国信息通信研究院《信息光子技术发展与应用研究报告（2024年）》

图：光通信变革历程

图：光通信变革历程

在此背景下，通过硅光技术实现激光器、光调制器、光探测器等光电子器件的单芯

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片集成，相比传统光模块采用的分立式结构具有低功耗、高速率等优势，将逐步取代传统的可插拔光模块，进一步提升光互连效率。根据LightCounting预测，基于硅光技术的光模块市场占比将由2025年30%增长至2030年的60%。

2）光通信测试仪器在产业链中发挥的关键作用光模块作为光通信系统的关键器件，其性能直接决定通信传输的效率和稳定性。为确保光模块在光通信系统中的可靠性，IEEE（电气与电子工程师协会）、ITU-T（国际电信联盟的电信标准化部门）、OIF（光网络论坛）等行业协会对于各类光模块参数制定了详细的标准。光模块在研发与生产制造过程中需经过严格的测试环节，以确保符合行业要求。

典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件（TOSA）、光模块接收端/光接收器件（ROSA）测试，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多样的通信测试仪器，具体如下：

随着数据量、数据传输速率、传输距离和传输效率等要求不断提升，光模块技术持续迭代升级，光模块的测试项目愈加丰富、测试范围要求更广、测试精度要求更高、测试集成度提升，光通信测试仪器迎来更大的技术挑战和发展机遇。

3）光通信测试仪器行业发展趋势

随着AI、物联网等技术的蓬勃发展，对信号的传输速度和数据处理能力提出了更高要求，光模块传输速率已经历从40G到800G的迭代，1.6T光模块的商业化进程也不断推进，光通信测试仪器向着高速率、大带宽的方向发展，以适应高速测试需求。

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全球范围内，得益于AI新兴技术逐步投入应用所带动的数据流量需求增长，用于数据通信的光模块市场规模持续扩张，相应拉动了全球光通信测试仪器市场需求增长，市场规模于2024年达到9.5亿美元，预计2029年达到20.2亿美元。

图：全球光通信测试仪器市场规模（亿美元）

数据来源：Frost&Sullivan。

根据Frost&Sullivan数据，中国光通信测试仪器市场2024年市场规模达33.0亿元，随着下游光模块市场需求的持续增长和光通信测试技术的升级，2029年市场规模将达到65.9亿元。

图：中国光通信测试仪器市场规模（亿元）

图：中国光通信测试仪器市场规模（亿元）

数据来源：Frost&Sullivan。

（3）电气及环境测试仪器行业概况

1）电气及环境测试仪器行业概况

电气及环境测试仪器主要用于电性参数测试，包括精密源表、开关矩阵、数字万用表、阻抗测试仪等产品，广泛应用于半导体、新能源、医疗、科学研究等多个领域。

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随着测试技术进步、仪器自动化和智能化趋势的不断加速，电气及环境测试仪器持续拓展应用场景，根据Frost&Sullivan数据，全球市场规模由2020年的22.4亿美元增长到2024年的39.7亿美元，预计2029年可达54.8亿美元。

数据来源：Frost&Sullivan。

中国电气及环境测试仪器市场规模从2020年的45.6亿元增至2024年92.5亿元，预计2029年市场规模将达到139.5亿元。

图：中国电气及环境测试仪器市场规模（亿元）

数据来源：Frost&Sullivan。

2）精密源表行业发展态势

精密源表集电压源、电流源、电流表、电压表及负载功能于一体，在半导体器件、新能源等多个领域拥有广泛应用场景，是电气及环境测试仪器中的重要的细分品类之一。随着下游行业对可靠性要求的提升，精密源表正朝着高精度、宽量程、高响应速度的方向演进；而随着下游应用场景的多样化，精密源表也从单一功能产品向系统化解决方案转型。

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半导体制造领域，随着芯片制程步入5nm阶段，芯片内部晶体管密度提升，要求精密源表的漏电流检测精度达到pA级水平；而DRAM存储芯片的测试方面，对存储单元的良率检测需在1μs内完成数十次读写操作验证，对源表的响应速度与信号稳定性提出更高要求。新能源汽车领域，车规级功率器件模块测试则需覆盖2,000V以上高压场景，精密源表通过融合多通道切换矩阵及自适应量程技术，可实现μV-10kV、fA-100A的全范围覆盖，大幅提高测试效率。消费电子领域，快充芯片需在-40℃~125℃温区内完成上百次充放电循环测试。工业物联网领域，传感器微电流检测精度达到0.01%±5nA水平，丰富多样的测试需求对精密源表的可拓展性提出了更高要求，精密源表也从单一功能产品向系统化解决方案转型。根据Frost&Sullivan数据，精密源表的全球市场规模从2020年的7.3亿美元增长至2024年的10.1亿美元，预计2029年进一步增长至18.0亿美元。

图：全球精密源表市场规模（亿美元）

数据来源：Frost&Sullivan。

得益于半导体、光通信等领域的需求扩张，中国精密源表市场正处于高速发展阶段，增速引领全球，市场规模由2020年的13.2亿元增长至2024年的19.2亿元，预计2029年市场规模将达39.5亿元。

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图：中国精密源表市场规模（亿元）

数据来源：Frost&Sullivan。

2、半导体测试设备行业基本情况

（1）半导体及其测试设备行业概况

1）半导体行业概况半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间，且导电性能可控的材料，半导体器件可分为集成电路、分立器件、光电子器件以及传感器四大类，广泛应用于网络通讯、汽车电子、消费电子、工业控制等领域。

图：半导体产品类型细分

图：半导体产品类型细分

半导体行业作为现代信息技术产业的基础和核心，在推动国家经济发展、提高人民生活水平和保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是当今国际竞争的焦点和衡量一个国家现代化程度以及综合国力的重要标志之一。

2）半导体测试设备在产业链中发挥的关键作用

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半导体制造过程中存在颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷，随着半导体前道制程步骤增多，缺陷数量也随之增加，根据电子系统故障检测中的“十倍法则”，若芯片厂商未能及时发现芯片故障，则需在下一阶段耗费十倍的成本以排查和处理故障。因此，随着芯片生产成本的提升，半导体测试的重要性也日渐凸显。当前，随着半导体制造工艺难度提升，Chiplet等先进封装技术快速发展，为确保芯片的良率与可靠性，测试环节的专业性和复杂度明显提升。

半导体测试设备贯穿于半导体制造过程，以监测与优化半导体制造工艺、提高最终良品率为目的，是保障器件良品率的关键设备。随着芯片制程的提升、化合物半导体材料的引入，半导体器件制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高。

3）半导体测试设备行业发展趋势

2022年至2023年，受全球消费电子等终端市场需求萎靡及半导体产业整体资本性支出增长不及预期等因素影响，全球半导体测试设备增速明显放缓。2024年，在人工智能、高性能计算（HPC）的高速发展、汽车电子及消费电子回暖等因素的驱动下，半导体市场整体呈现复苏态势，拉动半导体测试设备增速回升，同比增长10.15%，发展仍呈现长期向好的趋势。

图：2020-2029年全球半导体测试设备市场规模（亿美元）

注：半导体测试设备市场规模中包含了集成电路、分立器件、光电器件测试设备，以及包括WAT测试设备、WLBI测试设备、KGD测试设备在内的新兴应用领域的市场规模。数据来源：Frost&Sullivan。

4）半导体测试设备的分类及公司产品的覆盖情况

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①半导体测试设备的分类

A.按照测试对象分类按测试领域分类，半导体测试设备的测试对象包括集成电路、分立器件、光电子芯片、传感器，其中：集成电路包括模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、存储芯片等，分立器件包括功率器件等。B.按照测试类别分类按照半导体器件制造过程中接受的测试类别分类，半导体测试设备可以分为功能测试设备、参数测试设备和可靠性测试设备。C.按照测试环节分类按测试环节分类，半导体测试设备可以分为晶圆级测试设备、裸芯片级测试设备和封装级芯片测试设备等。

②公司半导体测试设备的覆盖情况

（2）光电子器件测试设备行业发展现状及趋势

光芯片技术迭代带来测试需求的持续增长。一方面，新技术的发展、迭代与应用带来新增的测试需求，例如硅光芯片有望在FMCW激光雷达、光子计算等领域进一步延拓，全新的光芯片技术对测试设备精度、测试范围等指标提出新增的要求；另一方面，在全球电信、数据中心等通信系统向更快传输速率升级背景下，对光芯片速率提出更高需求，生产工艺流程复杂程度提高，带来测试效率与精度要求的提升。随着5G、物联网和人工智能等新兴应用领域对光电子器件的精度和可靠性提出更

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高的要求，测试要求随着增加，全球半导体光电器件测试设备市场在2020年至2024年间经历了快速上升，从2020年的5.7亿美元增至2024年的7.8亿美元，期间年复合增长率为8.0%，预计2029年达到13.1亿美元。

图：全球半导体光电器件测试设备市场规模（亿美元）

中国半导体光电器件测试设备市场的走势与全球市场基本一致，其规模从2020年的14.8亿元增至2024年的21.0亿元，预计2029年达38.5亿元。

图：中国半导体光电器件测试设备市场规模（亿元）

数据来源：Frost&Sullivan。

（3）功率器件测试设备行业发展现状及趋势

功率器件是半导体分立器件中的主要产品类别，涵盖功率二极管、功率晶体管（MOSFET、IGBT等）、功率晶闸管等。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国分立器件测试设备市场规模为18.4亿元，预计2029年市场规模将达43.6亿元，2024-2029年的年均复合增速为18.8%。在分立器件测试设备市场中，功率器件是其最主要应用方

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向，而其中碳化硅功率器件测试需求的快速增长，正成为驱动整个分立器件测试设备市场扩张的关键动力。

伴随全球新能源汽车普及加速，碳化硅功率器件产业化进程提速，根据Frost&Sullivan数据，2024年中国碳化硅功率器件测试设备市场规模为7.4亿元，预计2029年中国碳化硅功率器件测试设备市场规模达33.5亿元，2024-2029年的年均复合增速为35.3%。其中，碳化硅功率器件WLBI测试设备与碳化硅功率器件KGD测试设备直接关系到碳化硅器件的最终可靠性、生产成本与良率，已成为碳化硅功率器件测试所需的主要设备。1）碳化硅功率器件WLBI测试设备行业发展现状及趋势WLBI测试设备能够在晶圆级别对裸芯片进行并行测试，相较于传统的测试方法，具有更低的成本和更高的效率。随着半导体产业对成本和效率的关注度不断提高，主要面向车规级测试需求的碳化硅功率器件WLBI测试设备的市场需求也随之增长。

数据来源：Frost&Sullivan。

全球碳化硅功率器件WLBI测试设备市场规模在2024年达到2.2亿美元，预计2029年增至6.1亿美元；中国碳化硅功率器件WLBI测试设备市场在2024年的市场规模为

3.6亿元，预计2029年增至15.0亿元。

2）碳化硅功率器件KGD测试设备行业发展现状及趋势

功率器件在驱动电机、调节电压和控制电流等方面发挥关键作用，因此对其可靠性和性能的测试需求也在增加，KGD测试可减少芯片封装后因可靠性问题导致的良率损失，测试设备的市场需求也随之增长。

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数据来源：Frost&Sullivan。

全球碳化硅功率器件KGD测试设备市场规模在2024年达到0.9亿美元，预计2029年增至3.9亿美元；中国碳化硅功率器件KGD测试设备市场在2024年的市场规模为

1.2亿元，预计2029年增至6.9亿元。

（4）电性能测试设备行业发展现状及趋势

1）WAT测试设备行业发展现状及趋势

全球半导体WAT测试设备市场在2020至2023年间经历了较快发展。2024年，受晶圆厂新建产能不足影响，半导体WAT测试设备市场规模略有下滑。总体而言，全球半导体WAT测试设备市场规模以10.9%的年复合增长率，从2020年的4.0亿美元增至2024年的6.0亿美元，预计2029年增至13.6亿美元。

图：全球半导体WAT测试设备市场规模（亿美元）

中国半导体WAT测试设备市场由2020年的6.2亿元增至2024年的9.7亿元，期间年复合增长率为11.7%，预计2029年增至26.8亿元。

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图：中国半导体WAT测试设备市场规模（亿元）

2）WLR测试设备行业发展现状及趋势WLR测试设备可以在晶圆级别对器件进行批量可靠性测试，相较于传统的封装级测试，具有更低的成本和更高的效率。全球半导体WLR测试设备市场从2020年的1.2亿美元增至2024年的1.9亿美元，预计2029年增至3.5亿美元。

图：全球半导体WLR测试设备市场规模（亿美元）

中国半导体WLR测试设备市场由2020年的1.7亿元增至2024年的3.2亿元，期间年复合增长率为17.6%，预计2029年增至6.9亿元。

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数据来源：Frost&Sullivan。

3、行业技术水平及特点

（1）电子测量仪器

1）产品技术含量高，产品对新技术融合快电子测量仪器属于技术密集型行业，其发展是多学科、多领域共同进步的成果。电子测量仪器以电子技术为基础，融合电子测量、射频微波设计、数字信号处理、微电子、计算机、通信等多领域技术，产品技术含量高。随着人工智能、精密制造等新兴技术的快速发展，相关新技术快速融入测量仪器产品，数字测试、电气测试、半导体测试等电子测量仪器性能不断提升，传统仪器形态和测量模式也在变化。2）国内起步较晚，相较海外龙头存在技术差距早在1946年，泰克创始人发明了世界上第一款触发示波器，而中国电子测量仪器市场于21世纪初方才步入虚拟仪器阶段。近年来，我国电子测量仪器的产业化水平已取得较大进步，根据Frost&Sullivan数据，国产品牌市场份额由2020年8.4%上升至2024年的16.8%，但总体水平仍落后于海外先进水平，国内企业普遍技术积累时间尚短，在品牌知名度、产品线丰富程度、行业整体解决方案的能力及业务规模等方面与是德科技等行业龙头存在较大差距。

（2）半导体测试设备

我国半导体行业整体起步时间较晚，产业链整体存在较大的进步空间，半导体第三次产业转移以来，我国半导体制造产业蓬勃发展，在多因素共同作用下，国产半导体测试设备供应商销售规模快速增长，行业整体技术水平显著提升，多种类型产品已在业界

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领先的半导体产线成功实现产业化应用；但在存储芯片测试、SoC芯片测试等细分市场，仍被Advantest、Teradyne等海外龙头主导竞争格局，我国相关企业的技术实力与国际领先水准存在一定差距。

4、所属行业在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性

（1）电子测量仪器

图：电子测量仪器行业产业链

1）上游行业与本行业的关联电子测量仪器行业的上游行业主要为电子元器件行业，包括IC芯片、PCBA、线缆、电容、电阻、电感等。电子测量仪器对信号处理的速度和精度具有较高的要求，随着电子测量仪器行业数字化、智能化推进，对产业链上游的电子元器件提出更高的性能要求。上游电子元器件性能的发展以及各国对电子元器件的贸易政策可能会对电子测量仪器行业发展产生影响。

2）下游行业与本行业的关联电子测量仪器行业作为国家基础性、战略性行业，该领域的技术设备已深度融入包括通信、半导体、消费电子、汽车、教育科研等重要国民经济领域，为下游行业的研发和生产环节优化工艺流程、保障产品质量起到关键作用，而下游行业的资本开支与技术更新迭代情况也直接影响电子测量仪器行业的发展。在通信领域，相关测试仪器支撑5G标准制定与产品研发量产，并助力6G前瞻性研究，同时为数据中心等数字基础设施建设提供技术保障。在半导体制造环节，从晶圆

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加工到封装测试的全流程都需借助电子测量仪器完成参数检测，确保器件良率并有效筛选缺陷产品。在消费电子领域，微型化可穿戴设备的普及催生了更严苛的产品性能标准，推动了对高端测试仪器技术创新需求。在汽车工业领域，新能源技术革命与智能驾驶的发展促使电池系统、充电设施及车载电子等环节的测量需求激增，拓宽了电子测量仪器的应用维度。在教育与科研领域，作为理工科教学与科研的基础设备，电子测量仪器伴随高等教育投入的持续增长迎来更广阔的市场空间。

（2）半导体测试设备

半导体测试是监测与优化半导体制造的工艺，以提高半导体器件良品率为目的，贯穿于半导体器件从设计到制造的全过程。

在集成电路设计环节，测试机、分选机、探针台等半导体测试设备用于对晶圆样品进行验证测试，从而保证样品符合设计要求。

在晶圆制造环节中，测试机、探针台用于晶圆的电性参数及功能测试。其中，探针台将晶圆传送到指定测试位置后，测试机对芯片施加输入信号，通过对比输出信号与预期值来判断芯片是否符合要求。

在封装测试环节中，首先需要对芯片进行CP测试、WLR测试以及KGD测试等，通过测试的芯片则可进入封装流程。在封装环节结束后，测试机和分选机对成品进行

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FT测试。分选机将封装后的芯片传送到指定位置后，测试机对其施加输入信号，通过对比输出信号与预期值来判断芯片是否符合要求，并由分选机对不符合要求的芯片进行标记和筛除。

5、行业进入壁垒

（1）技术壁垒

电子测量仪器行业与半导体测试设备行业属于技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的技术，包括电子信息工程、机械自动化、材料科学、软件工程等领域，用户对于测试设备的可靠性与稳定性有较高的要求。龙头企业普遍在业内耕耘多年，已积累了一定的技术实力以及市场经验，而新进入者难以在短期内完成技术积累以及产品线的搭建，因此其在前期无法与已具备技术优势的企业抗衡，往往需要经历较长时间的技术积累与摸索。此外，由于业内相关技术及产品更新迭代速度极快，新进入者还需要具备强大的持续研发及创新能力，以适应不断变化的市场需求。

（2）资金投入和生产规模壁垒

电子测量仪器行业与半导体测试设备行业属于重资金投入的行业，为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，本行业需要投入大量资金以进行人才团队的建设、技术的研发、产线的拓展、设备的更新等。尤其是电子测量仪器产品类别众多，参数性能不尽相同，下游客户对配套专用仪器设备的技术和性能要求也会有所不同。同时，要获得大型优质客户的订单必须经过严格的认证，成为合格供应商，而认证的先决条件也要求具有一定的生产规模。因此，以上各类支出也将在企业经营过程中持续投入，持续性的高额资金投入成为其他企业进入该行业的壁垒之一。

（3）人才壁垒

电子测量仪器行业与半导体测试设备行业同样也是人才密集型行业。在以技术水平为主要驱动的行业中，优质的人才团队往往是企业实现可持续发展的有力保障。本行业从研发到生产都需要一定的专业技能，而这些专业技能的培养需要较长的时间，需要积累丰富的实践经验，但目前该行业中具备丰富的测试产品应用开发经验和市场经验的人才在业内尚属于稀缺资源。优质的技术、管理和销售人才通常集中于行业领先企业，其中人才的争夺非常激烈，而相关人才的培养需要企业投入大量时间与资金。随着技术不

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断更新迭代，企业对于高端人才的需求只会越来越大，因此，人才的聚集和储备是新进入企业的重要壁垒。

（4）客户认证壁垒

在电子测量仪器行业与半导体测试设备行业，客户数量和客户质量对企业的长期发展具有较大影响，下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长，设备替换意愿度低，行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。该行业客户资源的积累以及客户关系的建立往往需要较长时间，部分国际大型客户的认证审核周期可能长达1-2年，下游客户一旦选定则不会轻易更改。因此，客户认证难度将对新进入企业的前期发展造成较大的不利影响。

6、行业发展面临的机遇和挑战

（1）面临的机遇

1）国家政策支持

电子测量仪器与半导体测试设备是基础性和战略性新兴产业，其发展水平已成为一个国家科技水平、综合国力和国际竞争力的标志。仪器的自主研发在创新型国家得到重视，欧美日等国家和地区都把“发展一流的科学仪器”作为国家战略，对科学仪器的装备和创新给予重点扶持。

近年来，我国同样不断推出关于高端测量仪器的利好政策，2021年3月，十三届全国人大四次会议授权发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，指出：“依托行业龙头企业，加大重要产品和关键核心技术攻关力度，加快工程化产业化突破；加强高端科研仪器设备研发制造”。

国家支持将推动电子测量仪器行业的迅速发展。

2）下游应用行业景气度上升推动行业需求持续稳定增长

电子测量仪器是基础类设备，广泛应用于国民经济的各个领域。随着下游主要应用领域如光通信、新能源、智能网联汽车、消费电子等产业的持续发展，电子测量仪器的需求也将持续增长。

（2）面临的挑战

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1）行业发展基础相对薄弱电子测量仪器行业和半导体测试设备行业具有投资周期长、研发投入大等特点，属于典型的资本密集型和技术密集型行业。从全球范围来看，电子测量仪器长期被以Keysight、Tektronix、Anritsu等海外龙头主导，半导体测试设备市场长期被Advantest、Teradyne等国际巨头占据主要份额，且其在经营规模、技术认知、运营时间、客户资源等方面都存在较大的先发优势，国产厂商在规模、产品线覆盖、研发投入、技术先进度等方面存在一定差距，在竞争过程中面临较大的压力和挑战。

近年来，国家对电子测量仪器行业与半导体行业给予鼓励和支持，但受制于技术密集型产业特性与产业基础建设规律，技术演进存在非线性特征。对比国外先进厂商，我国相关行业发展历程相对较短，人才和技术水平难以满足产业需求，这是造成研发及制造技术相对薄弱的主要原因之一。未来，随着国家政策的支持、产业的不断发展，我国电子测量仪器行业与半导体产业在人才、产品等方面逐步积累，将能与国外一流设备厂商形成有力竞争。

2）各国贸易政策变化带来的影响

近年来全球化进程遭遇逆流，技术壁垒升高与贸易保护主义抬头构成的复合挑战，对电子测量仪器行业和半导体测试行业的全球化布局形成多维冲击。中美贸易摩擦中，海外对华高端技术出口限制及加征关税措施，对产业升级构成直接冲击；与此同时，我国加速推进高端测量仪器自主化战略，对全球电子测量仪器产业链的原有生态产生了显著影响。

7、行业周期性特征

电子测量仪器主要应用于电子信息及关联行业的生产与研发过程，下游应用领域众多，如光通信、半导体、消费电子、汽车工业等。电子信息行业存在着明显的升级周期，电子测量仪器行业周期与电子行业发展周期具有相关性。

半导体专用设备制造属于半导体产业链上游。长期看，作为国民经济支柱产业的半导体行业在国家战略竞争格局中地位日益凸显，国家层面持续加大政策扶持与资源投入力度，推动行业整体步入长周期上升通道。短期来看，半导体设备制造业与下游半导体制造及终端消费电子等领域景气度高度关联，存在一定的周期性。

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（四）发行人所处行业竞争格局及主要企业

1、行业内主要企业

公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。公司半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。

与公司从事同类业务的同行业公司包括Keysight、Tektronix、Anritsu、EXFO、HighFinesse、NI、Advantest、Teradyne、致茂电子、Alphax、圣昊光电、镭神技术、FormFactor、旺矽科技、SPEA、Pentamaster、Aehr、QualiTau、广立微，公司产品线、主要产品与同类业务竞争对手的对应关系详见下表：

注：Advantest（6857.T）、Teradyne（TER.O）系半导体测试设备行业公司，处于行业领先地位，其主要产品与发行人细分领域存在一定差异，故未在上表中体现。

上述竞争对手中，Keysight（KEYS.N）、Anritsu（6754.T）、致茂电子（2360.TW）、Advantest（6857.T）、Teradyne（TER.O）、FormFactor（FORM.O）、旺矽科技（6223.TWO）、Aehr（AEHR.O）、QualiTau（QLTU.TA）系中国境外上市公司，EXFO、NI、Pentamaster

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目前已退市，仅广立微（301095.SZ）系A股上市公司，其余竞争对手均非上市公司。考虑到境外上市公司会计处理差异、未上市公司的公开信息有限等，为更好地向投资者展现公司的财务状况、盈利能力，因此在A股中选取普源精电（688337.SH）、鼎阳科技（688112.SH）另外作为电子测量仪器同行业可比公司；选取长川科技（300604.SZ）、华峰测控（688200.SH）、联动科技（301369.SZ）另外作为半导体测试设备同行业可比公司。上述企业的情况详见下表：

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