证券代码：688230证券简称：芯导科技公告编号：2026-013

上海芯导电子科技股份有限公司前次募集资金使用情况报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》规定，本公司截至2025年12月31日前次募集资金使用情况报告如下：

一、前次募集资金的募集及存放情况

（一）前次募集资金的数额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意上海芯导电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3364号）的批准，公司2021年12月于上海证券交易所向社会公众公开发行人民币普通股(A股)15,000,000.00股，发行价为134.81元/股，募集资金总额为人民币2,022,150,000.00元，扣除承销及保荐费用人民币175,256,603.78元，余额为人民币1,846,893,396.22元，另外扣除中介机构费和其他发行费用人民币16,404,716.98元，实际募集资金净额为人民币1,830,488,679.24元。（注：中介机构费和其他发行费用共计人民币16,404,716.98元，其中13,471,698.01元通过募集资金专项账户转出，剩余发行费用由非募集资金专项账款预付支出。）

该次募集资金到账时间为2021年11月26日，本次募集资金到位情况已经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于2021年11月26日出具天职业字[2021]44197号验资报告。

（二）前次募集资金在专项账户中的存放情况

截至2025年12月31日，本公司前次募集资金在专项账户的存放情况如下:

单位：人民币元

开户银行

注1：初始存放金额与前次发行募集资金净额差异为16,404,716.98元，系尚未支付的中介机构费和其他发行费用，截至2025年12月31日，公司已支付。

注2：上述募集资金存放专项账户的余额不包含公司使用闲置募集资金进行现金管理金额910,940,000.00元以及公司募集资金现金管理产品专用结算账户的未使用资金43,002,780.82元。现金管理具体明细详见本报告“二、（六）闲置募集资金使用情况说明”。

二、前次募集资金的实际使用情况

（一）前次募集资金使用情况对照表截至2025年12月31日，前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

（二）前次募集资金实际投资项目变更情况说明截至2025年12月31日，本公司不存在前次募集资金实际投资项目变更情况。

（三）前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因详见本报告附件1。

（四）前次募集资金投资先期投入项目转入及置换情况本公司于2025年11月28日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司及相关募投项目实施主体使用自有资金支付募投项目所需资金（人员薪酬、社保公积金、日常运营费用、设备和软件采购款等）并以募集资金等额置换事项。保荐机构国元证券股份有限公司对本事项出具了同意的核查意见。

（五）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况截至2025年12月31日，本公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。

（六）闲置募集资金使用情况说明

1、闲置募集资金进行现金管理情况本公司于2021年12月15日分别召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币15亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等），使用期限为董事会审议通过后12个月内，在前述额度及使用期限范围内，资金可以

循环滚动使用。本公司于2022年11月28日分别召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币15亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等），使用期限为董事会审议通过后12个月内，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。

本公司于2023年10月26日分别召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币15亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等)，使用期限为董事会审议通过后12个月内，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。

本公司于2024年8月26日分别召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币15亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等），使用期限为董事会审议通过后12个月内，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。

本公司于2025年8月25日分别召开第二届董事会第二十次会议、第二届监事会第十九次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及

确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币12亿元（含本数）的暂时闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好且满足保本要求的理财产品或存款类产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、收益凭证等），使用期限为董事会审议通过后12个月内，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。截至2025年12月31日，本公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理金额为910,940,000.00元，具体情况如下：

单位：人民币元

存放机构

存放机构

2、闲置募集资金暂时补充流动资金情况截至2025年12月31日，本公司不存在利用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（七）用超募资金永久补充流动资金情况或归还银行贷款情况2021年12月15日，经第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十次会议审议，通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币41,500万元用于永久补充流动资金。2022年1月4日，经2022年第一次临时股东大会决议审议，通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》。

2024年4月15日，经第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十次会议审议，通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超额募集资金总计人民币41,500万元用于永久补充流动资金。2024年5月17日，经2023年年度股东大会审议，通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》。

截至2025年12月31日，本公司已实际使用超募资金永久补充流动资金金额为83,000.00万元，不存在使用永久补充流动资金进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助的情况。

（八）尚未使用的前次募集资金情况

截至2025年12月31日，本公司尚未投入使用的前次募集资金余额为969,449,652.36元，其中，募集资金专户余额为15,506,871.54元，使用闲置募集资金进行现金管理金额为910,940,000.00元，募集资金现金管理产品专用结算账户的未使用资金43,002,780.82元。尚未使用的前次募集资金占前次募集资金总额的比例为47.94%，系相关募集资金投资项目尚未结项，后续将根据项目的实施进度陆续投入。

（九）前次募集资金使用的其他情况

本公司于2022年11月28日召开了第一届董事会第二十四次会议和第一届监

事会第十五次会议，审议通过了《关于募投项目新增实施主体和实施地点并投资设立子公司的议案》，同意设立并新增全资子公司芯导科技（无锡）有限公司为募投项目（“高性能分立功率器件开发和升级”、“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”、“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”）实施主体之一，以上募投项目实施地点相应由上海调整为上海、无锡。募投项目其他内容均不发生变更。

本公司于2023年10月26日召开了第二届董事会第八次会议和第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体和实施地点的议案》，同意公司新增全资子公司芯导科技（无锡）有限公司为募集资金投资项目“研发中心建设项目”的实施主体，以上募投项目的实施地点相应由上海调整为上海、无锡。募投项目其他内容均不发生变更。

本公司于2024年8月26日召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意公司将募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“高性能分立功率器件开发和升级”、“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”、“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”和“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的日期调整至2026年12月31日进行延期。本次募投项目延期未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。

三、前次募集资金投资项目实现效益情况

（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明

本公司前次募集资金投资项目实现效益情况对照表请详见附表2。

（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益情况

“超额募集资金永久补流”项目将进一步优化公司财务结构和现金流状况，为公司主营业务相关的经营活动提供资金支持，提高公司资产运转能力和支付能力，提高公司经营抗风险能力，对公司经营业绩产生积极影响，从而间接提高公司效益。

“研发中心建设项目”作为公司研发能力提升建设项目，不直接产生经济效益，

但项目实施后能持续提升公司整体的研发创新能力，增强技术储备并提升核心技术竞争力，为公司长远发展奠定坚实的基础。上述募集资金投资项目均无法单独核算收益，所实现的效益体现在公司的整体业绩中。

截至2025年12月31日，募集资金投资项目“高性能分立功率器件开发和升级”“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”均在进行中，不涉及效益测算。

（三）前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上情况

截至2025年12月31日，本公司不存在前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%（含20%）以上的情况。

（四）前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况

截至2025年12月31日，本公司前次募集资金不存在以资产认购股份的情况。

四、前次募集资金使用情况与本公司年度报告已披露信息的比较

本公司已将前次募集资金的实际使用情况与本公司2021年至今各定期报告和其他信息披露文件中所披露的有关内容进行逐项对照，实际使用情况与披露的相关内容一致。

五、结论

董事会认为，本公司按A股首次公开发行招股说明书披露的募集资金运用方案使用了前次募集资金。本公司对前次募集资金的投向和进展情况均如实履行了披露义务。

本公司全体董事承诺本报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

附件：1．前次募集资金使用情况对照表

2．前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

上海芯导电子科技股份有限公司

2026年2月3日

附件1

上海芯导电子科技股份有限公司

前次募集资金使用情况对照表

截止日期：2025年12月31日编制单位：上海芯导电子科技股份有限公司金额单位：人民币元

募集资金总额：

功率器件开发和升级

注：“高性能分立功率器件开发和升级”“高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化”“硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目”“研发中心建设项目”项目实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额均系以上项目仍在进行中，尚未使用完募集资金所致。

附件2

上海芯导电子科技股份有限公司前次募集资金投资项目实现效益情况对照表

截止日期：2025年12月31日编制单位：上海芯导电子科技股份有限公司金额单位：人民币元

实际投资项目