上海硅产业集团股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金

暨关联交易报告书修订说明的公告

上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。公司于2025年

月

日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕2140号），结合实际情况，公司于2025年

月

日披露了《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》（以下简称“重组报告书”)等文件，具体内容详见公司披露在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）的相关文件。相较公司于2025年

月

日披露的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》，重组报告书对部分内容进行了修订，主要修订情况如下：

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重组报告书主要章节

特此公告。

上海硅产业集团股份有限公司董事会

2025年9月27日