江西红板科技股份有限公司

Jiangxi Redboard Technology Co., Ltd.（江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号）

首次公开发行股票并在主板上市

招股说明书

保荐人（主承销商）

（中国（上海）自由贸易试验区浦明路8号）

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重要声明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

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江西红板科技股份有限公司

致投资者的声明

一、公司上市的目的

PCB行业为资本密集型行业，发行人资产负债率较高，产能利用率处于较高水平，通过首次公开发行股票并上市，融资能力和财务状况将得到大幅改善，有助于公司突破产能瓶颈，进一步扩大公司的生产规模；公司资本金的增加将促进公司研发投入能力的提高，从而利于公司实施未来发展战略，提高核心竞争力；公司拥有一定的品牌影响力，本次通过在境内A股上市，能够提升公司在境内外市场知名度和品牌影响力，在市场竞争中取得竞争优势，拓展境内外市场，开发更多优质客户。

二、公司现代企业制度的建立健全情况

公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规、规范性文件的要求建立健全现代企业制度，制定并执行了公司章程、三会议事规则以及信息披露等各项制度，形成相互制衡的公司治理结构，并有效运转。公司已建立健全了股东会、董事会、独立董事及董事会秘书等制度，并设置了战略委员会、审计委员会、提名委员会和薪酬委员会四个专门委员会，公司独立董事根据其各自专长，分别担任董事会下属各专门委员会委员，结合公司实际情况，在完善公司法人治理结构、提高公司决策水平等方面提出了积极的建议，发挥了良好的作用，有效维护了公司及股东合法权益。

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划

（一）公司本次融资的必要性

受到中国PCB产业稳步增长、产业整合加快、下游新兴产业需求增长等有利因素的影响，未来几年PCB市场需求预计将持续增长；另一方面，随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，高端PCB的需求将快速增长。不断增长的市场需求和市场结构的变化，对公司产能、制程能力、技术水平都提出了新的要求。

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发行人本次融资将缓解HDI板产能瓶颈，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平；提升发行人在消费电子、汽车电子、高端显示等领域的市场地位，促进发行人稳定经营和转型升级。

（二）公司募集资金使用规划

发行人本次发行并上市的募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。

通过实施上述项目，公司将每年新增120万平方米HDI板产能、进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平；优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。

四、公司持续经营能力及未来发展规划

（一）公司的持续经营能力

1、所处行业前景广阔，市场空间持续扩大

根据Prismark数据，2024年全球PCB市场产值达735.65亿美元，预计将以

5.20%的年复合增长率稳步提升，到2029年达到946.61亿美元。作为全球PCB制造中心，中国大陆地区的PCB市场产值预计将在2029年达至497.04亿美元，为公司业务发展提供广阔空间。

2、技术实力领先，产品竞争优势显著

公司在HDI板领域深耕二十年，是行业内能够规模化生产高层数任意互连HDI板的企业之一，最高层数可达26层。公司在手机HDI主板领域占据领先地位，2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。

3、客户资源优质稳定，产品应用领域广泛

发行人深耕PCB行业多年，凭借领先的技术实力和可靠的产品质量，已在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立了深厚的客户基础。

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在消费电子领域，公司已与OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名终端品牌，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球龙头ODM企业，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商建立长期稳定的合作关系。在汽车电子领域，公司与全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪保持紧密合作。在高端显示领域，公司已与兆驰股份、洲明科技等LED显示行业领军企业建立稳定合作关系。在通讯电子领域，公司为移远通信、广和通等无线通信模组厂商提供高品质PCB产品。上述客户均具有较强的市场竞争力和行业影响力，与这些优质客户的长期稳定合作既体现了公司的技术实力，也为公司持续开拓新市场奠定了坚实基础。

4、发行人经营与财务状况良好

报告期内，公司营业收入分别为233,953.41万元、270,247.82万元和367,701.62万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为8,703.81万元、19,353.80万元和52,115.85万元，公司收入增速较快，盈利能力持续增强，具备良好的持续经营能力。

（二）公司未来的发展规划

未来，公司将继续发展IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力，为提升我国IC载板产业国产化率作出积极贡献。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。

近年来，随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基础设施建设的蓬勃发展。光通信市场研究机构Light Counting在最新的市场报告中指出，在AI驱动下，预计未来5年全球高速线缆光模块的销售额将增长两倍之多，到2029年将达到67亿美元。同时，智能驾驶等新兴领域的快速发展也为相关产业链带来了巨大的市场机遇。

在此背景下，公司将深化技术布局，坚持以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能力，

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推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位，将公司建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。

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（本页无正文，为《江西红板科技股份有限公司致投资者的声明》之签章页）

江西红板科技股份有限公司

年 月 日

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本次发行概况

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目录

重要声明 ...... 1

江西红板科技股份有限公司 致投资者的声明 ...... 2

一、公司上市的目的 ...... 2

二、公司现代企业制度的建立健全情况 ...... 2

三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 ...... 2

四、公司持续经营能力及未来发展规划 ...... 3

本次发行概况 ...... 7

目录 ...... 8

第一节 释义 ...... 12

一、基本术语 ...... 12

二、专业术语 ...... 13

第二节 概览 ...... 16

一、重大事项提示 ...... 16

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ...... 19

三、本次发行概况 ...... 19

四、发行人主营业务经营情况 ...... 24

五、发行人板块定位情况 ...... 26

六、发行人报告期主要财务数据和财务指标 ...... 31

七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息 ...... 32

八、发行人选择的具体上市标准 ...... 32

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项 ...... 33

十、募集资金运用与未来发展规划 ...... 33

十一、其他对发行人有重大影响的事项 ...... 34

第三节 风险因素 ...... 35

一、与发行人相关的风险 ...... 35

二、与行业相关的风险 ...... 38

三、其他风险 ...... 39

1-1-9第四节 发行人基本情况 ...... 41

一、发行人基本情况 ...... 41

二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况 ...... 41

三、发行人历史沿革中存在股份代持的情形 ...... 43

四、发行人成立以来重要事件 ...... 44

五、发行人股权结构 ...... 46

六、发行人重要子公司及对发行人有重大影响的参股公司的情况 ...... 47

七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人情况 ...... 47

八、发行人特别表决权股份情况 ...... 50

九、发行人协议控制架构情况 ...... 50

十、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为情况 ...... 50

十一、发行人股本情况 ...... 50

十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况 ...... 53

十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 ...... 62

十四、发行人员工情况 ...... 71

第五节 业务与技术 ...... 74

一、主营业务、主要产品及演变情况 ...... 74

二、发行人所处行业基本情况 ...... 104

三、销售情况及主要客户 ...... 154

四、原材料和能源供应情况 ...... 157

五、公司主要固定资产和无形资产 ...... 162

六、公司核心技术与研发情况 ...... 167

七、安全生产及环保情况 ...... 197

八、境外经营情况 ...... 201

第六节 财务会计信息与管理层分析 ...... 202

一、重大事项或重要性水平 ...... 202

二、财务报表 ...... 202

三、审计意见及关键审计事项 ...... 206

四、财务报表编制基础、合并报表范围及变化情况 ...... 208

1-1-10五、主要会计政策和会计估计 ...... 209

六、分部信息 ...... 244

七、经会计师核验的非经常性损益明细表 ...... 244

八、税项 ...... 245

九、发行人主要财务指标 ...... 247

十、经营成果分析 ...... 248

十一、资产质量分析 ...... 276

十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ...... 292

十三、资本性支出分析 ...... 305

十四、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项 ...... 306

十五、公司重大的担保、诉讼事项 ...... 306

十六、盈利预测情况 ...... 306

十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ...... 306

第七节 募集资金运用与未来发展规划 ...... 307

一、募集资金运用概况 ...... 307

二、募集资金运用情况 ...... 310

三、募集资金运用对公司财务和经营状况的影响 ...... 315

四、未来战略规划 ...... 315

第八节 公司治理与独立性 ...... 319

一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况 ...... 319

二、发行人内部控制情况 ...... 319

三、发行人报告期内合法合规情况 ...... 321

四、发行人报告期内资金占用和对外担保的情况 ...... 321

五、发行人独立持续经营能力 ...... 321

六、同业竞争情况 ...... 323

七、关联方及关联关系 ...... 323

八、关联交易 ...... 326

九、报告期内关联交易履行的审议程序 ...... 330

十、报告期内关联方的变化情况 ...... 330

十一、规范关联交易的承诺 ...... 330

1-1-11第九节 投资者保护 ...... 331

一、本次发行前滚存利润的分配安排 ...... 331

二、股利分配政策 ...... 331

三、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排等情况 ...... 335

第十节 其他重要事项 ...... 336

一、重大合同 ...... 336

二、发行人对外担保的情况 ...... 340

三、重大诉讼、仲裁事项 ...... 340

第十一节 声明 ...... 341

一、发行人全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 ...... 341

二、发行人控股股东、实际控制人声明 ...... 342

三、保荐人（主承销商）声明 ...... 343

四、发行人律师声明 ...... 346

五、审计机构声明 ...... 347

六、评估机构声明 ...... 348

七、验资机构声明 ...... 350

八、验资复核机构声明 ...... 351

第十二节 附件 ...... 352

一、投资者保护 ...... 352

二、与投资者保护相关的承诺 ...... 354

三、股东会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ...... 380

四、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明 ...... 382

五、募集资金具体运用情况 ...... 383

六、子公司简要情况 ...... 386

七、发行人拥有的主要无形资产情况 ...... 388

八、备查文件 ...... 407

九、查阅时间 ...... 408

十、备查文件查阅地点、电话、联系人 ...... 408

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第一节 释义本招股说明书中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义：

一、基本术语

1-1-13

二、专业术语

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1-1-15

1-1-16

第二节 概览

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示

（一）发行人特别提醒投资者注意的风险因素

1、经营业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为233,953.41万元、270,247.82万元和367,701.62万元；归属于母公司股东的净利润分别为10,492.60万元、21,391.41万元和53,984.85万元，经营业绩存在一定波动。未来影响公司经营业绩的因素较多，包括宏观经济状况环境、产业政策、市场竞争程度、原材料价格波动等诸多内外部不可控因素。若未来出现公司产品销售价格下降、原材料价格上涨、国际贸易局势不利变化等因素，将会对公司收入、盈利水平产生不利影响，导致公司出现经营业绩波动的风险。

2、主营业务毛利率波动的风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为11.04%、13.98%和21.79%。2024年，公司主营业务毛利率上升，主要系随着公司客户结构不断优化，终端品牌客户销售收入快速增长，产品结构和订单结构持续改善，HDI板销量快速增长，产能利用率提升，规模效应导致单位人工和单位制造费用下降，HDI板毛利率增长，带动公司主营业务毛利率增长。2025年，公司主营业务毛利率上升，主要系受公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升影响，公司产品的销售价格增长使得主营业务毛利率增长。

如果未来受下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本等情况发生，则存在毛利率波动和盈利能力波动的风险。

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3、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险

PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。宏观经济波动将对PCB下游行业如消费电子、工业控制、汽车电子、显示、通信设备等行业产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的整体需求。根据Prismark统计数据，2023年，全球PCB产值为695.17亿美元。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。

目前受贸易摩擦、地缘政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB行业发展速度放缓或出现下滑，进而对公司经营情况造成不利影响。

4、市场竞争加剧的风险

当前我国印制电路板行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，行业集中度偏低，市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%。随着近年来行业内领先的国内印制电路板企业纷纷建厂扩产，大型印制电路板企业的竞争优势将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，行业集中度逐步提升。

若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则可能会在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争加剧导致经营业绩下滑的风险。

5、原材料价格波动风险

报告期，公司产品直接材料占主营业务成本的比例为53.74%、54.60%、

57.36%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。

报告期内，在其他因素不变的情况下，假设覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等主要原材料的采购均价分别变动1%，对公司利润总额的平均影响幅度分别为0.93%、0.53%、0.52%、0.41%、0.32%。

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若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。

6、技术创新风险

公司PCB产品下游应用领域主要为消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子等行业。随着集成电路技术和下游应用领域的快速发展，电子产品对印制电路板的密度、集成度、传输速率和稳定性等方面提出了更高要求。PCB企业需要通过科技创新，以驱动工艺升级、工序优化和技术攻关，从而提高生产效率、促进产品的及时更新换代。同时，公司生产的PCB产品种类较多、工艺复杂，客户对于产品的技术指标均有严格要求。公司需不断提升自身技术和研发水平，才能持续满足客户要求。

报告期内公司高度重视研发投入，积极跟进下游技术变革。若公司在未来开发过程中技术创新不能契合行业发展趋势、客户需求，未能对产品进行及时更新换代，则公司可能存在丢失现有客户资源的风险，将对公司经营带来不利影响。

7、新业务拓展未达预期的风险

公司在原有业务基础上积极进行新产品开发，对IC载板产品进行战略布局。公司载板工厂自2022年底投产，已完成多款样品的研发，具备IC载板量产能力。由于IC载板技术门槛与壁垒相对较高，公司受研发条件、市场推广、客户认证等不确定因素影响，可能出现公司未能最终进入新客户的供应商行列等新业务开拓不及预期的风险，对公司财务状况与生产经营造成不利影响。

（二）本次发行相关主体作出的重要承诺及约束措施

公司及公司的股东、实际控制人、董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出了重要承诺，上述承诺及约束措施具体内容详见本招股说明书“第十二节 附件·二、与投资者保护相关的承诺”相关内容。

（三）发行前滚存利润分配方案

根据公司2025年第三次临时股东会，公司本次发行前的滚存未分配利润由

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发行后的新老股东按持股比例共同享有。

（四）发行人本次发行后的股利分配政策

详见本招股说明书“第九节 投资者保护·二、股利分配政策·（二）本次发行后的股利分配政策”。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

三、本次发行概况

（一）本次发行的基本情况

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1-1-21

（二）本次发行上市的重要日期

（三）本次战略配售情况

1、战略配售数量

本次发行最终战略配售股数1,813.4461万股，约占发行总数量的18.13%。

2、战略配售对象

本次发行中，参与战略配售的投资者的选择在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，主要包括以下两类：

（1）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其

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下属企业；

（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划，即红板科技资管计划。

3、发行人高管核心员工专项资产管理计划

（1）投资主体

发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为红板科技资管计划。

（2）参与规模和具体情况

红板科技资管计划参与战略配售的数量为344.6327万股，约占本次公开发行股票数量的3.45%，获配金额为60,999,987.90元，具体情况如下：

①具体名称：国联红板科技战略配售1号集合资产管理计划

②设立日期：2026年1月15日

③备案日期：2026年1月15日

④产品编码：SBNJ03

⑤募集资金规模：6,100.00万元

⑥认购规模上限：6,100.00万元

⑦管理人：国联证券资产管理有限公司

⑧托管人：招商银行股份有限公司

⑨实际支配主体：国联证券资产管理有限公司

红板科技资管计划的出资人均与发行人或其全资子公司签署劳动合同、建立劳动关系。参与人姓名、职务与比例具体情况如下：

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注1：红板科技资管计划所募集资金的100%用于参与本次战略配售，即用于本次战略配售的价款；注2：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；注3：红森科技系发行人全资子公司江西红森科技有限公司；注4：潘兵、申再朋、李进担任的职务为发行人全资子公司江西红森科技有限公司的职务。

4、获配结果

本次发行最终战略配售结果如下：

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5、限售期限

参与战略配售的投资者获配股票的限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况

（一）主要业务、主要产品及其用途

公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50?m，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50?m以内，处于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10?m/10?m，量产最小线宽/线距可达18?m/18?m。

公司在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测算，公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。

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公司手机HDI板和手机电池板的市场占有率较高，已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

（二）公司经营情况

1、主要原材料及重要供应商

公司采购的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等。报告期，公司主要供应商包括生益科技、江西江南新材料科技股份有限公司、烟台招金励福贵金属股份有限公司、中山台光电子材料有限公司、江西省江铜铜箔科技股份有限公司等行业知名企业。

2、主要生产模式

公司生产的印制电路板为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，公司生产各部门之间相互协作，根据客户订单组织和安排生产。

3、销售方式和渠道及重要客户

公司主要采取向生产商直接销售和少量通过贸易商销售的模式。

公司依靠完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统，获得了众多客户的认可并建立了良好稳定的合作关系，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、东莞新能德、欣旺达、德赛电池、伟创力（Flex）、比亚迪、兆驰股份、洲明科技、英特尔（Intel）、移远通信、广和通、富士康等行业知名企业，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

（三）行业竞争情况及发行人的竞争地位

1、市场竞争情况

全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。公司以消费电子和汽车电子PCB为主，公司主要竞争对手包括华通电脑、景旺电子、胜宏

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科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股等企业，上述企业具备较强的资金及研发实力。公司所处行业竞争情况详见本招股说明书“第五节业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况”之“（五）发行人所处行业的竞争情况”之“1、行业竞争格局与主要企业”。

2、公司竞争地位

公司已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板，已具备各类别电路板产品较强的生产与研发能力。公司在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测算，公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。

在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

五、发行人板块定位情况

公司符合主板“突出‘大盘蓝筹’特色，业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大、具有行业代表性的优质企业”的定位，具体情况如下：

（一）业务模式成熟

1、PCB行业发展成熟并稳步增长，为公司业务拓展提供广阔的市场空间

印制电路板（PCB）自20世纪30年代发明以来，经过近百年的发展已形成了完整的产业体系和成熟的技术标准。PCB的应用领域持续拓展，已深度渗透至通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等关键领域，是全球电子元件细分行业中规模最大的产业。根据Prismark的统计，2024年全球PCB产业总产值达735.65亿美元。

PCB产业经过多年发展，已形成了成熟的全球化分工体系。在产业发展初

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期，美欧日等发达国家和地区凭借技术优势占据主导地位，2000年前这三大地区占全球PCB产值的70%以上。随着全球电子制造业格局重塑，亚洲地区尤其是中国在劳动力、资源、政策支持、产业集群等方面的综合优势日益凸显，推动全球PCB产能向中国大陆、中国台湾等地区加速转移。中国大陆自2006年起已成为全球第一大的PCB生产基地，到2024年其产值占全球总产值的比例已达

55.98%，展现出强大的产业集聚效应和市场竞争力。

PCB行业上游配套产业已发展成熟，供应充足且市场竞争充分，为行业发展奠定了坚实基础。PCB行业下游电子信息产业整体保持蓬勃发展态势，下游终端应用市场呈现多元化趋势，新能源汽车、5G通信、服务器、云计算、人工智能等领域的蓬勃发展为PCB行业带来了广阔的增量应用市场；此外消费电子更新迭代、智能制造升级等传统应用领域的稳定需求也将为行业提供持续增长动力，支撑PCB行业持续发展壮大。

根据Prismark预测，2024年至2029年全球PCB市场将以5.2%的年均复合增长率稳健增长，预计2029年市场规模将突破900亿美元，达到946.61亿美元，为产业链上下游企业提供广阔的发展空间和市场机遇。

2、公司建立了成熟的业务模式

公司深耕PCB行业二十年，积累了丰富的行业经验，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，在各类PCB产品的研发和制造领域积累了深厚的技术实力和生产经验。

公司已建立成熟完善的业务模式。在采购环节，构建了规范的供应商管理体系和采购流程，实现原材料供应的稳定性和质量可控性；在生产环节，实施以销定产的柔性生产模式，各部门协同配合，快速响应客户需求；在销售环节，采取直销为主的经营策略，通过优质的产品品质和服务能力，取得了国内外知名客户的认可，主要客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、东莞新能德、欣旺达、德赛电池、伟创力（Flex）、比亚迪、兆驰股份、洲明科技、英特尔（Intel）、移远通信、广和通、富士康等；在研发环节，公司设立专业研发中心，建立了系统的研发管理体系，持续开展新产品、新技术和新工艺的研发创新，已形成多项具有自主知识产

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权的核心技术成果，为公司的持续发展提供了强有力的技术支撑。公司成熟的业务模式和完整的产品布局，不仅确保了经营效率和产品质量，也为未来业务的持续扩张奠定了坚实基础。综上所述，公司所处行业发展成熟并稳步增长，有利于公司未来经营业绩的发展，公司已在采购、销售、生产、研发等方面均形成了成熟的业务模式，符合主板业务模式成熟的板块定位。

（二）经营业绩稳定、规模较大

报告期，公司经营业绩情况如下：

单位：万元

2023年至2025年，公司营业收入分别为233,953.41万元、270,247.82万元和367,701.62万元，扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为8,703.81万元、19,353.80万元和52,115.85万元。随着公司业务不断拓展、经营规模逐渐扩大，公司收入和利润整体呈现增长趋势，已形成一定的市场规模及市场地位。

公司在保持原有业务稳健发展的同时，积极布局IC载板战略新业务。载板工厂红森科技自2022年底投产以来，由于产能处于爬坡阶段，叠加IC载板产品技术门槛高、客户认证周期长等因素影响，2023年、2024年和2025年净利润分别为-6,147.32万元、-6,140.24万元、-4,612.61万元，随着载板订单收入的增加，预计未来亏损有望收窄。剔除载板工厂红森科技后，报告期，公司扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为14,863.42万元、25,511.12万元、56,791.56万元。

2024年，公司业绩实现显著增长，主要原因如下：1、终端品牌客户销售收入快速增长，叠加公司在重点客户开发方面取得突破，带动消费电子领域订单规模和盈利能力双提升；2、公司战略布局高端显示领域，新产线于2024年投产，通过产能释放及订单快速放量，进一步提升了公司的营收规模；3、公司优化客

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户订单结构，带动毛利率提升，同时保持良好的费用管控能力，期间费用保持稳定，推动利润增长幅度高于收入增长幅度。2025年，公司营业收入和净利润进一步提升，主要原因如下：1、公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升，HDI板销售价格上涨和毛利率提升；2、公司积极承接订单，刚柔结合板和载板业务订单增长明显，载板业务亏损状况改善，带动整体盈利能力持续增长。

（三）具有行业代表性

公司系印制电路板行业生产制造规模企业，具有较高的行业地位和市场占有率，拥有完善的产品结构及高端产品布局、深厚的行业经验及持续的技术创新能力、良好的产品质量及精益化管理能力、优质稳定的客户资源及较高的市场认可度、柔性化生产及快速响应服务能力、稳定的管理技术团队及创新的管理系统等优势，是具备行业代表性的优质企业。

1、公司具备较高的行业地位和市场占有率

我国印制电路板行业生产厂商众多，行业呈高度分散特点，市场竞争充分。仅在中国大陆，就有约1,500家内资和外商投资PCB企业。公司凭借完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统等优势，具有较高的行业地位。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

公司在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，市场占有率较高，具体情况如下：

（1）公司手机HDI主板市场占有率较高，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%

随着智能手机向轻薄化、高性能、长续航方向发展，手机HDI主板不仅需要承载更大信息量和更快传输速率，还需保持微小体积，这对HDI板制造工艺提出了严峻挑战。精细线路良率、薄半固化片的加工、薄芯板的镭射/电镀工艺控制、层间对位的管控、阻抗控制、盲孔的微孔径等都是HDI板生产中的关键

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难点。公司凭借二十年的技术积累，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产。通过对孔位精度、对位精度、线宽线距、铜厚均匀性等关键指标的全流程自动化监控，公司确保产品持续满足手机主板的严苛要求，赢得了全球主流手机品牌客户的长期信赖。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。

公司在手机HDI主板领域占据主导地位，已成为全球手机HDI主板市场的领军企业之一，具有显著的行业影响力和市场竞争优势。

（2）公司手机电池板市场占有率较高，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%

手机电池板通常使用柔性板及刚柔结合板，需满足厚铜、低内阻、散热性好、稳定性好、可靠性高等要求，其对PCB工艺技术要求较高，工艺难点体现在涨缩管控、揭盖工艺、通盲孔制作难等。公司通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。

公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。

公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，体现了公司的行业代表性。

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根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。

2、公司具备较强的竞争优势

公司的竞争优势包括完善的产品结构及高端产品布局、深厚的行业经验及持续的技术创新能力、良好的产品质量及精益化管理能力、优质稳定的客户资源及较高的市场认可度、柔性化生产及快速响应服务能力、稳定的管理技术团队及创新的管理系统等，详见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况”之“（五）发行人所处行业的竞争情况”之“3、公司的竞争优势”。

综上所述，公司具备“大盘蓝筹”特色，业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大，是具有行业代表性的优质企业，符合主板定位要求。

六、发行人报告期主要财务数据和财务指标

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七、发行人财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息

（一）财务报告审计截止日后经营状况

公司财务报告审计截止日为2025年12月31日，自财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司经营状况稳定，盈利模式、采购模式、生产模式、销售模式等未发生重大变化，主要原材料市场供应情况、主要产品的销售情况、主要客户和供应商的构成以及税收政策和其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。

公司未编制盈利预测报告。

（二）2026年第一季度业绩预计

公司预计2026年第一季度主要财务数据如下：

单位：万元

注1：上述2026年第一季度业绩预计情况是公司管理层对经营业绩的合理估计，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺；注2：2025年第一季度财务数据未经审计或者审阅。

2026年第一季度，发行人预计实现营业收入较上年同期增长16.08%至

22.53%，扣非前后归属于母公司所有者的净利润分别较上年同期增长10.85%至

15.47%、9.70%至14.47%。

八、发行人选择的具体上市标准

发行人选择适用《上海证券交易所股票上市规则》上市标准中的“最近三年净利润均为正，且最近三年净利润累计不低于2亿元，最近一年净利润不低于1亿元，最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于2亿元或者营业收入累计不低于15亿元”，具体说明如下：

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（一）发行人2023年、2024年和2025年净利润（以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据）分别为8,703.81万元、19,353.80万元和52,115.85万元，最近3个会计年度净利润均为正且累计超过2亿元，最近一年净利润超过1亿元；

（二）发行人2023年、2024年和2025年经营活动产生的现金流量净额累计为18.89亿元，超过2亿元。另外，发行人最近3个会计年度的营业收入累计为87.19亿元，超过15亿元。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至报告期期末，发行人不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。

十、募集资金运用与未来发展规划

（一）募集资金运用

本次发行募集资金将投资用于以下项目：

单位：万元

在募集资金到位前，公司将根据项目实际建设进度以自有资金或银行借款先行投入项目，待募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金不能满足上述项目的资金需求，不足部分由公司自筹解决。

（二）未来发展规划

未来，公司将继续发展IC载板业务，持续加大研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，提高在IC载板市场的竞争力。同时，公司将继续专注于中高端印制电路板的研发、生产与销售，致力于为下游客户提供多样化、全方位的产品和服务。

近年来，随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基础设施建设的蓬勃发展。光通信市场研究机构LightCounting在最新的市场报告中指出，在AI驱动下，预计未来5年全球高速线缆光模块的销售额将增长两倍之多，到2029年将达到67亿美元。同时，智能驾驶等新兴领域的快速发展也

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为相关产业链带来了巨大的市场机遇。

在此背景下，公司将深化技术布局，坚持以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略，不断巩固和提升研发技术能力，推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作，进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率，确保在智能化与卫星通信时代的市场地位，将公司建设成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业。

本次募集资金运用与未来发展规划具体情况参见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股说明书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。

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第三节 风险因素

投资者在评价发行人此次发售的股票时，应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下风险因素的披露根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序不表示风险因素会依次发生。

一、与发行人相关的风险

（一）经营业绩波动风险

报告期内，公司营业收入分别为233,953.41万元、270,247.82万元和367,701.62万元；归属于母公司股东的净利润分别为10,492.60万元、21,391.41万元和53,984.85万元，经营业绩存在一定波动。未来影响公司经营业绩的因素较多，包括宏观经济状况环境、产业政策、市场竞争程度、原材料价格波动等诸多内外部不可控因素。若未来出现公司产品销售价格下降、原材料价格上涨、国际贸易局势不利变化等因素，将会对公司收入、盈利水平产生不利影响，导致公司出现经营业绩波动的风险。

（二）主营业务毛利率波动的风险

报告期内，公司主营业务毛利率分别为11.04%、13.98%和21.79%。2024年，公司主营业务毛利率上升，主要系随着公司客户结构不断优化，终端品牌客户销售收入快速增长，产品结构和订单结构持续改善，HDI板销量快速增长，产能利用率提升，规模效应导致单位人工和单位制造费用下降，HDI板毛利率增长，带动公司主营业务毛利率增长。2025年，公司主营业务毛利率上升，主要系受公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升影响，公司产品的销售价格增长使得主营业务毛利率增长。

如果未来受下游终端客户订单需求变动、议价能力提升、市场竞争加剧等导致公司产品销售价格下降，而公司未能及时通过提高技术水平、产品质量以应对市场竞争，或者原材料价格上升，而公司未能有效控制产品成本等情况发生，则存在毛利率波动和盈利能力波动的风险。

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（三）客户集中度较高的风险

公司产品下游应用领域主要为消费电子和汽车电子，主要客户包括东莞新能德、OPPO、伟创力（Flex）、华勤技术、传音、移远通信、荣耀等。报告期各期，公司向前五大客户的销售收入占主营业务收入的比例分别为41.29%、36.71%和31.33%，客户相对集中。未来若主要客户的生产经营状况发生波动，或公司与主要客户的关系发生不利变化，使得主要客户的需求或采购量减少，将对公司生产经营产生不利影响。

（四）技术创新风险

公司PCB产品下游应用领域主要为消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子等行业。随着集成电路技术和下游应用领域的快速发展，电子产品对印制电路板的密度、集成度、传输速率和稳定性等方面提出了更高要求。PCB企业需要通过科技创新，以驱动工艺升级、工序优化和技术攻关，从而提高生产效率、促进产品的及时更新换代。同时，公司生产的PCB产品种类较多、工艺复杂，客户对于产品的技术指标均有严格要求。公司需不断提升自身技术和研发水平，才能持续满足客户要求。

报告期内公司高度重视研发投入，积极跟进下游技术变革。若公司在未来开发过程中技术创新不能契合行业发展趋势、客户需求，未能对产品进行及时更新换代，则公司可能存在丢失现有客户资源的风险，将对公司经营带来不利影响。

（五）核心技术人员流失风险

PCB行业生产工艺复杂、技术难度大，不仅需要具备对产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力，技术人员是公司生存和发展的重要基础。若未来核心技术人员流失或未能及时引进所需人才，将会对公司业务造成不利影响。

（六）新业务拓展未达预期的风险

公司在原有业务基础上积极进行新产品开发，对IC载板产品进行战略布局。公司载板工厂自2022年底投产，已完成多款样品的研发，具备IC载板量产能力。由于IC载板技术门槛与壁垒相对较高，公司受研发条件、市场推广、客户认证

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等不确定因素影响，可能出现公司未能最终进入新客户的供应商行列等新业务开拓不及预期的风险，对公司财务状况与生产经营造成不利影响。

（七）税收优惠政策变化的风险

公司为高新技术企业，报告期各期均减按15%缴纳企业所得税。最近三年，公司享受的高新技术企业所得税优惠减免金额分别为524.35万元、492.08万元、1,876.96万元，占当期利润总额的比例分别为4.51%、2.00%、3.00%。如果未来国家关于支持高新技术企业发展等税收优惠政策发生改变，或者公司的相关指标未来不能满足高新技术企业等税收优惠的认定条件，公司将无法享受高新技术企业税收优惠政策从而增加公司的税负，对公司的盈利情况造成一定影响。

（八）募集资金投资项目实施风险

公司本次募集资金主要用于“年产120万平方米高精密电路板项目”，本募集资金投资项目经过公司详细的市场调研及可行性论证并结合公司实际经营状况和技术条件而最终确定。在募集资金投资项目实施过程中，公司面临着技术革新、产业政策调整、市场变化等诸多不确定因素，如果外部环境出现重大不利变化，或者公司前期调研和分析出现偏差，可能导致项目未能按计划正常实施，存在项目未能实现预期效益的风险。

此外，本募集资金投资项目实施后，公司固定资产增加金额较大，导致每年新增折旧和摊销费用上升，而募集资金投资项目效益的实现需要一定的时间，若募集资金投资项目不能快速产生效益以弥补新增投资带来的折旧和摊销的增加，可能会对公司经营业绩产生不利影响。

（九）项目投产后的产能消化风险

2025年，公司PCB产品的产能利用率为88.57%。本次募集资金投资项目的实施依托现有工艺流程，建成达产后，将新增年产120万平方米HDI板产能，公司生产能力将实现大幅提高。本次募投项目的可行性是基于当前市场环境等因素做出的，但在项目实施的过程及后期经营中，如果市场环境发生重大变动，公司市场开拓不力或市场需求饱和、市场竞争加剧，将可能导致公司新增产能不能完全消化、甚至出现产能过剩的情况，对公司的生产经营产生不利影响。

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（十）规模扩张引发的管理风险

随着本次发行完成、募投项目逐步实施，公司的生产能力和经营规模将进一步扩大，在经营决策、风险控制、系统管理等方面的难度将随之增加。如果公司在管理体系、管理制度及管理人员配置等方面未能及时适应公司内外部环境的变化，则可能给公司的生产经营带来不利影响。

（十一）实际控制人不当控制的风险

本次发行前，公司的实际控制人叶森然支配公司95.12%股份表决权，占比较高。本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位。

若公司实际控制人利用其控股地位，通过在股东会上行使表决权，对公司的经营决策、人事任免等决策作出影响，将可能做出有利于实际控制人却不利于公司及其他股东利益的决策。

二、与行业相关的风险

（一）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险

PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，其应用范围广泛，与全球宏观经济形势关联度较高。宏观经济波动将对PCB下游行业如消费电子、工业控制、汽车电子、显示、通信设备等行业产生不同程度的影响，进而影响PCB行业的整体需求。根据Prismark统计数据，2023年，全球PCB产值为695.17亿美元。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。

目前受贸易摩擦、地缘政治、境外通货膨胀等因素影响，国内外宏观经济形势存在不稳定因素。若未来宏观经济出现明显回落或下游行业出现周期性波动等不利因素，PCB行业发展速度放缓或出现下滑，进而对公司经营情况造成不利影响。

（二）市场竞争加剧的风险

当前我国印制电路板行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，行业集中度偏低，市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%。随着近年来行业内领先的国内印制

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电路板企业纷纷建厂扩产，大型印制电路板企业的竞争优势将愈发凸显，未来市场竞争可能加剧，行业集中度逐步提升。若未来下游领域需求增速不及预期，或行业扩产产能集中释放，公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争，则可能会在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争加剧导致经营业绩下滑的风险。

（三）原材料价格波动风险

报告期，公司产品直接材料占主营业务成本的比例为53.74%、54.60%、

57.36%。公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等，主要原材料价格受国际市场铜、金等大宗商品的影响较大。

报告期内，在其他因素不变的情况下，假设覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等主要原材料的采购均价分别变动1%，对公司利润总额的平均影响幅度分别为0.93%、0.53%、0.52%、0.41%、0.32%。

若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而公司未能通过向下游转移、技术工艺创新、产品结构优化等方式应对价格上涨的压力，将会对公司的盈利水平产生不利影响。

（四）环保风险

印制电路板行业的生产过程涉及多种物理、化学等工业环节，包括电镀、蚀刻、表面处理等工序，会产生废水、废气、噪声及固体废弃物等各种污染物，生产过程对环保的要求较高。公司自成立以来始终视节能环保为企业发展基石，但在生产经营过程中，仍存在因工作人员疏忽等原因受到处罚的风险，对公司经营造成不利影响。同时，公司在环境保护方面的投入会随着新环保政策的出台而加大，在一定程度上会增加公司经营成本。

三、其他风险

（一）汇率波动风险

报告期内，公司境外销售占当期主营业务收入的比例分别为33.42%、23.44%、

18.58%，公司外销产品主要以美元计价。报告期内，美元兑人民币汇率呈现一定程度的波动，公司汇兑损益分别为-1,223.47万元、-740.19万元、625.64万元。

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美元与人民币之间的汇率波动日趋市场化及复杂化，受国内外经济、政治等多重因素共同影响，具有较大的不确定性。未来，若人民币汇率发生较大波动，可能会对公司经营业绩产生一定的影响。

（二）出口退税政策变化的风险

报告期内，公司境外销售金额分别为73,339.08万元、59,170.55万元、63,725.06万元，占当期主营业务收入的比例分别为33.42%、23.44%、18.58%。公司所属行业为国家鼓励出口类行业，因此出口货物享受增值税“免、抵、退”税收优惠政策。报告期内，公司产品适用的出口退税率为13%。

由于增值税为价外税，发行人收到的印制电路板产品增值税出口退税不计入损益，不影响公司的净利润，发行人对增值税税收优惠不存在重大依赖。

公司所处行业为电子电路制造业。根据《产业结构调整指导目录（2024年本》等国家相关政策性文件，电子电路制造业为国家鼓励行业。出口退税政策长期有效，具有可持续性，短期内政策变化的可能性较小。

（三）发行失败风险

公司本次申请首次公开发行股票并在主板上市，发行结果将受到公开发行时国内外宏观经济环境、证券市场整体情况、投资者对公司股票发行价格的认可程度及股价未来趋势判断等多种内、外部因素的影响，可能存在因认购不足而导致发行失败的风险。

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第四节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

二、发行人设立情况及报告期内的股本和股东变化情况

（一）有限公司设立情况

公司的前身红板（江西）有限公司成立于2005年10月17日，由香港红板出资设立，设立时的注册资本为8,000.00万港元。2005年10月17日，红板有限取得江西省人民政府颁发的《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（商外资赣（吉）字[2005]0043号）。

2005年10月17日，红板有限在吉安市工商行政管理局完成工商设立登记手续，并取得注册号为“企独赣吉总字第000271号”的《企业法人营业执照》。

设立时，红板有限的股权结构如下：

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（二）股份公司设立情况

发行人系由红板有限整体变更设立的股份有限公司。2021年7月15日，红板有限召开股东会，同意以截至2021年4月30日经审计的净资产折合为股份公司总股本653,753,588股，每股面值人民币1元，净资产额超过股本总额的部分计入资本公积。

2021年7月15日，红板有限的全体股东共同签署《江西红板科技股份有限公司发起人协议》。2021年7月31日，红板科技召开创立大会暨第一次临时股东大会，审议通过成立江西红板科技股份有限公司等事宜，并签署《公司章程》。

2021年7月31日，致同会计师事务所（特殊普通合伙）就本次整体变更设立的出资情况出具致同验字（2021）第441C000548号《验资报告》，确认截至2021年7月31日，公司全体发起人已按发起人协议、公司章程的规定，以其拥有的红板有限截至2021年4月30日经审计的净资产1,328,148,233.58元折股投入，其中：653,753,588.00元折合为公司股本，股本总额共计653,753,588股，每股面值1元，净资产折合股本后的余额转为资本公积。

2021年8月5日，公司就本次股改变更事宜在吉安市市场监督管理局办理完成工商变更登记手续，取得统一社会信用代码为“91360800778802960M”的《营业执照》。

公司设立时的股权结构如下：

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（三）发行人报告期内股本、股东变化情况

自2005年10月17日设立至2021年12月31日期间，公司共发生三次增资、一次减资、注册资本币种变更以及股份改制。截至2021年12月31日，公司的股权结构如下：

报告期内，公司的股本与股东未发生任何变化。

三、发行人历史沿革中存在股份代持的情形

发行人直接股东层面不存在股份代持的情形，其控股股东香港红板、员工持股平台井纪元投资的间接股东层面曾存在股份代持。截至本招股说明书签署日，该股份代持已予以解除，具体情况如下：

（一）控股股东香港红板的间接股东层面的代持

1、代持的形成情况

1992年3月4日，香港红板增发4股普通股股份，每股面值为1港元，森泰集团（0451.HK）全资子公司Same Time International （B.V.I.） Limited（以下简称“Same Time BVI”）认购其中3股股份，叶森然认购其中1股股份。根据叶森然同日签署的声明，叶森然认购的该香港红板1股股份系代Same TimeBVI持有。上述代持的原因系：根据当时适用的香港《公司条例》规定，一家于香港注册成立的公司至少需要有两名股东，因此叶森然与Same Time BVI就香港红板的股份达成上述安排。

2、代持的解除过程

香港《公司条例》经过修订，对于股东人数不再作出两名或两名以上的限制，2021年12月31日，叶森然将其代为持有的香港红板1股普通股转给Same TimeBVI，Same Time BVI全资持股香港红板，代持情形予以解除。

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3、代持不存在纠纷或潜在纠纷

截至本招股说明书签署日，Same Time BVI全资持股香港红板，上述双方之间除上述曾存在的代持情况外，不存在其他与发行人股权相关的协议或安排，双方之间的代持解除真实有效，不存在纠纷或潜在纠纷。

（二）员工持股平台井纪元投资的间接股东层面的代持

1、代持的形成情况

2020年10月，红板有限拟通过员工持股平台井纪元投资等相关主体实施员工激励，公司员工叶颖强通过协商委托公司员工文伟峰代其持有井纪元投资

150.00万元的出资份额。

2、代持的解除过程

2021年11月，文伟峰与叶颖强签署《合伙企业财产份额转让协议》，约定文伟峰将其持有的150.00万元出资份额转让给叶颖强。

2021年12月，井纪元投资就此次股权转让完成了工商变更登记，至此，文伟峰与叶颖强之间的代持安排已通过股权转让的方式予以解除。

3、代持不存在纠纷或潜在纠纷

截至本招股说明书签署日，上述双方之间除上述曾存在的代持情况外，不存在其他与发行人股权相关的协议或安排，双方之间的代持解除真实有效，不存在纠纷或潜在纠纷。

四、发行人成立以来重要事件

（一）发行人部分资产来自于上市公司

发行人曾为香港上市公司协鑫新能源（原“森泰集团”，2014年5月更名，股票代码：0451.HK）子公司，存在发行人的部分资产来自于上市公司的情形。具体情况如下：

2016年12月30日，协鑫新能源为集中精简业务模式，专注光伏能源业务，与叶森然签订《买卖协议》，约定将其持有的Same Time BVI100%的股份以2.5亿港元的价格转让给叶森然。

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2017年2月13日，协鑫新能源召开股东特别大会审议并通过决议案“批准出售Same Time BVI事项”，其中，叶森然及其按香港上市规则规定的联系人因于出售事项中拥有重大权益，已放弃就股东特别大会决议案投票权。同日，协鑫新能源发布该次股东特别大会投票表决结果公告，议案“批准出售Same Time BVI事项”表决通过。

2017年8月，协鑫新能源与叶森然完成相关出售事宜。本次出售完成后，发行人实际控制人叶森然通过持有Same Time BVI100%股份取得发行人有关资产。红板有限变更为叶森然间接持股100%的公司。

（二）吸收合并浚图科技

1、吸收合并浚图科技的具体内容、所履行的法定程序

浚图科技成立于2014年9月24日，主营业务为PCB的生产和销售。

浚图科技于吸收合并前为公司实际控制人叶森然控制的公司，为解决同业竞争，2020年1月20日，红板有限、浚图科技的股东香港红板作出书面股东决定，同意：（1）红板有限吸收合并浚图科技，红板有限继续存续，浚图科技解散并注销；（2）合并前，红板有限和浚图科技的注册资本分别为港币37,396.96万元、港币32,980.00万元；合并后，红板有限的注册资本变更为港币70,376.96万元；

（3）合并前浚图科技的资产和负债由合并后的红板有限承继；（4）同意红板有限与浚图科技签订《合并协议》。

本次合并前后，浚图科技和红板有限的股权结构如下：

单位：万港元

2020年1月22日，红板有限与浚图科技就此次吸收合并在《井冈山报》发布《吸收合并公告》，公告红板有限吸收合并浚图科技，通知债权人申报债权。红板有限、香港红板后作出《红板（江西）有限公司债务清偿或提供担保的说明》，说明自吸收合并公告之日起至2020年3月23日止，没有债权人向浚图科技提出

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债务清偿或提供相应担保的要求，红板有限对浚图科技原有债务负有清偿责任，股东提供相应的担保。2020年5月19日，浚图科技完成注销登记手续。2020年5月21日，红板有限在吉安市市场监督管理局办理完成工商变更登记手续，换发了新的《营业执照》。

本次吸收合并后，红板有限的股权结构如下：

2、吸收合并浚图科技对管理层、控制权、业务发展及经营业绩的影响本次吸收合并完成后，红板有限对浚图科技的原有业务资源进行整合，扩大了业务规模，有利于发行人业务发展及提升经营业绩。本次吸收合并不涉及发行人管理层、控制权变化的情形。

五、发行人股权结构

本次发行前，公司股权结构图示如下：

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六、发行人重要子公司及对发行人有重大影响的参股公司的情况

（一）发行人控股子公司情况

截至报告期期末，公司有4家全资子公司、1家孙公司。具体情况详见本招股说明书“第十二节 附件”之“六、子公司简要情况”。

（二）发行人有重大影响的参股公司情况

截至报告期期末，公司无参股其他公司的情况。

七、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人情况

（一）控股股东

1、基本情况

截至报告期期末，公司控股股东为香港红板，持有公司95.12%的股份，其基本情况如下：

江西红板科技股份有限公司香港红板

Same Time BVI

叶森然

叶森然

100.00%

12.22%

95.12%

东莞红板

越南红板

越南红板

100.00%

100.00%

100.00%

100.00%

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最近一年，香港红板基本财务数据如下：

单位：万港元

注1：营业收入0.42万港元为利息收入。注2：2025年财务数据经麦宜全会计师有限公司审计。

公司控股股东持有公司的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况。

2、境外控制架构

①境外控制架构设置的原因及合理性

公司实际控制人叶森然通过持有Same Time BVI 100%股权，间接持有香港红板100%股权，进而控制公司95.12%的股份。叶森然系中国香港籍人士，出于中国香港地区的投资惯例、平台注册地的优惠投资政策、便于股权管理等因素综合考虑，采用较为常见的BVI、中国香港的境外投资架构，符合外商投资惯例，具有商业合理性。

②境外控制架构的合法性及持股的真实性

香港红板于1988年8月5日在中国香港设立，法定股本为500.0004万股，每股面值1港元，Same time BVI持有香港红板100%的股权。截至报告期末，香港红板持有红板科技的股份不存在信托持股、委托持股或其他利益安排等情况。报告期内，香港红板不存在违反注册地法律、行政法规而受到处罚的行为。

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Same time BVI于1991年1月2日在英属维京群岛设立，法定股本为5万股，每股面值1美元，叶森然持有Same time BVI100%的股权。截至报告期末，Sametime BVI所持有红板科技的股份不存在任何信托持股、委托持股或其他利益安排等情况。报告期内，Same time BVI不存在违反注册地法律、行政法规而受到处罚的行为。

公司控股股东香港红板及其股东Same time BVI均为境外投资者，分别依照当地法律规定设立并合法存续。报告期内，香港红板、Same time BVI均不存在违反注册地法律、行政法规而受到刑事处罚或情节严重行政处罚的行为，该等境外控制架构的设置具有合法性。

叶森然通过上述境外控制架构持有公司的股份权属清晰，不存在质押或其他有争议的情况，不存在委托持股、信托持股或其他影响公司控制权的协议、安排，具有真实性。

③发行人确保公司治理及内控有效性的措施

公司已建立了符合《公司法》《证券法》等法律、法规要求的公司治理结构和运行有效的内控制度，能够确保公司治理和内控的有效性，上述境外架构设置不会对公司生产经营活动产生重大不利影响。

综上所述，公司实际控制人叶森然通过境外架构控制公司95.12%的股份，境外架构的设置合法合规。该架构的设置主要出于中国香港地区的投资惯例、平台注册地的优惠投资政策、便于股权管理等因素综合考虑，符合外商投资惯例，具有商业合理性。公司实际控制人叶森然通过上述境外架构持有公司的股份权属真实清晰，不存在委托持股、信托持股及其他影响控股权的约定。公司已建立了符合法律法规要求的公司治理结构和运行有效的内控制度，能够确保公司治理和内控的有效性。

（二）实际控制人

公司实际控制人为叶森然。本次发行前，公司控股股东香港红板持有公司

95.12%的股份，Same Time BVI持有香港红板100.00%的股份，叶森然持有SameTime BVI的100.00%的股份，因此，叶森然间接控制公司95.12%的股份，支配公司95.12%的股份表决权，为公司的实际控制人。

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叶森然先生，中国香港籍，无其他境外永久居留权，身份证号：A881***（*），现任公司董事长、总经理。叶森然先生的简历详见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况·（一）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介·1、董事会成员简介·（1）叶森然”。公司实际控制人叶森然间接持有公司的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情况。

（三）持有公司5%以上股份的其他股东

截至报告期期末，除公司控股股东香港红板以外，不存在持有公司5%以上股份的其他股东。

八、发行人特别表决权股份情况

截至报告期期末，公司不存在特别表决权股份或类似安排。

九、发行人协议控制架构情况

截至报告期期末，公司不存在协议控制架构。

十、控股股东、实际控制人报告期内重大违法行为情况

报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

十一、发行人股本情况

（一）本次发行前后的股本情况

本次发行前，公司总股本为65,375.3588万股，本次公开发行新股10,000.0000万股，不进行老股转让。本次发行后公司总股本为75,375.3588万股，本次发行前后公司股本结构如下：

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（二）本次发行前的前十名股东情况

本次发行前，公司前十名股东名称及持股情况如下：

（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处任职情况本次发行前，公司不存在自然人股东。

（四）发行人国有股份和外资股份情况

本次发行前，公司不存在国有股份；香港红板持有公司的股份为外资法人股，持股数量为62,185.5645万股，占本次发行前总股本的95.12%。

（五）发行人申报前十二个月新增股东情况

申报前十二个月，公司不存在新增股东。

（六）本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系及关联股东各自持股比例

1、直接股东

本次发行前，香港红板、银泽投资、井纪元投资、铭盈投资直接持有公司的股份比例分别为95.12%、1.75%、1.65%、1.48%。叶森然通过Same Time BVI间接持有香港红板100%股份，通过富城资管分别间接持有银泽投资7.33%出资

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份额、井纪元投资7.79%出资份额、铭盈投资4.50%出资份额。除上述情况以外，本次发行前各直接股东间不存在其他关联关系、一致行动关系。

2、间接股东

本次发行前，公司各间接股东间的关联关系及关联股东各自持股比例的具体情况如下：

除上述情况以外，本次发行前各间接股东间不存在其他关联关系、一致行动关系。

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（七）发行人公开发售股份情况

本次发行不存在股东公开发售股份情况。

十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况

（一）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介

1、董事会成员简介

公司董事会由8名董事组成，其中独立董事3名。公司董事会成员简要情况如下：

（1）叶森然

叶森然先生，董事长、总经理，1949年出生，中国香港籍，无其他境外永久居留权，本科学历，西阿拉巴马大学荣誉博士。主要任职经历情况如下：1987年6月至今，任Dyford Industries Limited董事；1990年12月至2022年3月，任Sum Tai Holdings Limited董事；1992年1月至今，任Same Time BVI董事；1992年2月至2016年6月，任森泰集团董事；1992年3月至今，任香港红板董事；2005年10月至2021年7月，任红板有限董事长；2017年4月至2020年5月，任浚图科技董事；2019年1月至今，任东莞红板执行董事；2019年4月至今，任红板电子董事；2021年7月至今，任红板科技董事长、总经理。此外，叶森然先生目前兼任富城资管执行董事、富城置业董事长、Unique Tower Limited董事、Forewin Limited董事等职务。

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（2）叶颖丰

叶颖丰先生，董事、市场部总监，1986年出生，中国香港籍，无其他境外永久居留权，本科学历。主要任职经历情况如下：2008年7月至2020年12月，任香港红板市场部总监；2011年12月至2014年5月，任森泰集团董事；2014年9月至2014年12月，任浚图科技执行董事；2017年12月至2020年5月，任浚图科技董事；2019年4月至今，任红板电子董事；2019年6月至2021年7月，任红板有限市场部总监；2021年7月至今，任红板科技董事、市场部总监。

（3）王宏

王宏先生，董事、副总经理、营运总裁，1969年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。主要任职经历情况如下：1993年6月至2005年9月，历任Gul Technologies Singapore Ltd.工艺部技术员、工程师、高级工程师；2005年10月至2014年3月，历任高德（苏州）电子有限公司分管经理、经理、高级经理、厂长；2014年4月至2016年6月，任苏州市华扬电子有限公司运营董事、运营总经理；2016年10月至2020年1月，任浚图科技营运总裁；2020年2月至2021年7月，任红板有限营运总裁；2021年7月至今，任红板科技董事、副总经理、营运总裁；2022年1月至今，任苏州红板执行董事。

（4）文伟峰

文伟峰先生，董事、副总经理、董事会秘书，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历，正高级工程师、一级企业人力资源管理师。主要任职经历情况如下：2005年7月至2006年6月，任东方电气（广州）重型机器有限公司工艺部工程师；2006年12月至2021年7月，历任红板有限总经理助理、行政经理、总经理；2016年10月至2021年7月，任红板有限董事；2021年7月至今，任红森科技执行董事、总经理；2021年7月至今，任红板科技董事、副总经理、董事会秘书。

（5）顾兴斌

顾兴斌先生，独立董事，1958年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，教授。主要任职经历情况如下：1982年7月至今，历任南昌大学（原江西大学）助教、讲师、副教授、教授；2021年7月至今，任红板科技

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独立董事。

（6）胡兆吉

胡兆吉先生，独立董事，1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，教授。主要任职经历情况如下：1983年7月至1989年9月，任南昌大学（原江西工学院、江西工业大学）助教，1992年7月至1995年9月，任南昌大学讲师；1998年7月至今，历任南昌大学副教授、教授；2021年7月至今，任红板科技独立董事。

（7）赵玉洁

赵玉洁女士，独立董事，1984年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历，副教授，中国注册会计师。主要任职经历情况如下：2011年7月至2021年4月，历任江西财经大学讲师、副教授；2017年1月至2019年2月，在中国人民大学从事博士后研究；2019年3月至2020年3月，任美国内华达大学拉斯维加斯分校商学院访问学者；2021年5月至今，历任上海大学副教授、教授；2021年7月至今，任红板科技独立董事。

（8）许青云

许青云先生，1974年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。主要任职经历情况如下：2000年3月至2016年9月，历任东莞红板多层线路板有限公司工艺部工程师、经理；2016年9月至2021年7月，任红板有限工艺工程部经理；2021年7月至今，任工艺工程部副总监，2021年7月2025年8月，任红板科技监事会主席，2025年8月至今，任职工董事。

2、监事会成员简介

截至取消监事会前，公司监事会由许青云、欧阳辉绵、刘绚组成。

根据2024年7月1日起实施的《公司法》及中国证监会于2024年12月27日发布的《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等相关法律法规规定，2025年8月13日，公司召开2025年第五次临时股东大会，决议调整公司内部监督机构，由董事会审计委员会承接原监事会的法定职权，不设监事会或者监事，改选许青云先生为职工代表董事。

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截至本招股说明书签署日，审计委员会成员包括赵玉洁、顾兴斌、胡兆吉。审计委员会成员的简历详见本招股说明书“第四节发行人基本情况”之“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介”之“1、董事会成员简介”。

3、高级管理人员简介

截至报告期期末，公司有高级管理人员4名，公司高级管理人员简要情况如下：

（1）叶森然

叶森然先生的个人简历，详见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况·（一）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介·1、董事会成员简介·（1）叶森然”。

（2）王宏

王宏先生的个人简历，详见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况·（一）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介·1、董事会成员简介·（3）王宏”。

（3）文伟峰

文伟峰先生的个人简历，详见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况·（一）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介·1、董事会成员简介·（4）文伟峰”。

（4）李家杰

李家杰先生，1984年出生，中国香港籍，无其他境外永久居留权，本科学历，香港注册会计师。主要任职经历情况如下：2006年5月至2010年9月，任陈叶冯会计师事务所有限公司审计部高级审计员；2010年9月至2020年12月，

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历任香港红板财务专员、财务经理；2021年1月至今，任红板电子财务总监；2021年7月至今，任红板科技财务总监。

4、其他核心人员简介

截至报告期期末，公司的其他核心人员为核心技术人员，分别为王宏、许青云，个人简历详见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员情况·（一）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员简介”之“1、董事会成员简介”。

（二）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的兼职情况及所兼职单位与发行人的关联关系

截至报告期期末，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员主要兼职情况如下：

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（三）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间的亲属关系情况公司董事长、总经理叶森然与董事叶颖丰为父子关系，除此之外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员之间不存在亲属关系。

（四）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近三年涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况

最近三年，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员不存在涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。

（五）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议及履行情况

报告期内，公司与董事（除独立董事）、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员签订了《劳动合同》《竞业限制协议》，与独立董事签订了《聘任协议》。除此以外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员未与公司签订其他协议。

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报告期内，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签订的协议均正常履行，不存在违约情形。

（六）董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶持有发行人股份情况

1、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员持有发行人股份的情况

截至报告期期末，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员均未直接持有公司股份，其间接持有公司股份的情况如下：

截至报告期期末，上述人员所持公司股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。

2、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶持有发行人股份的情况

截至报告期期末，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员的配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶均未直接持有公司股份，其间接持有公司股份的情况如下：

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截至报告期期末，上述人员所持公司股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。

（七）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近三年内的变动情况

1、董事变动情况

报告期期初至2025年8月，公司董事为叶森然、叶颖丰、王宏、文伟峰、胡兆吉、顾兴斌和赵玉洁。

2025年8月，根据法律法规规定，结合实际情况需求，公司新增职工董事许青云。

2025年8月至报告期末，公司董事为叶森然、叶颖丰、王宏、文伟峰、胡兆吉、顾兴斌、赵玉洁和许青云。

2、监事变动情况

报告期期初至2025年8月，公司监事均为许青云、欧阳辉绵、刘绚。

2025年8月，根据法律法规规定，公司决议取消监事会，监事会的职权由董事会审计委员会行使，本次调整后公司治理结构有效，不影响公司内部控制的规范性。

3、高级管理人员变动情况

最近三年内，公司高级管理人员均为叶森然、王宏、文伟峰和李家杰，未发生变动。

4、其他核心人员变动情况

最近三年内，公司其他核心人员均为王宏、许青云，未发生变动。

5、上述变动对发行人的影响

最近三年内，公司董事、高级管理人员及其他核心人员未发生重大变动，对公司的生产经营不构成重大不利影响。

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（八）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与发行人及其业务相关的对外投资情况截至报告期期末，除间接持有公司股份外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员不存在与发行人及其业务相关的其他对外投资。

（九）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬情况

1、薪酬组成、确定依据及所履行的程序

董事（除独立董事）、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由基本工资、相关津贴（岗位津贴、技能津贴、特殊津贴等）及奖金组成，独立董事领取独立董事津贴。公司依据相关薪酬管理制度，经各部门主管、总经理等逐级审批，同时参照当地和行业的平均薪酬水平，制定员工的薪酬组成。

2、报告期内薪酬总额占发行人利润总额的情况

报告期内，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬总额占当期利润总额的比重情况如下：

单位：万元

3、最近一年从发行人及其关联企业领取薪酬的情况

2025年，发行人董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员与其他核心人员从发行人及其关联企业领取薪酬的情况如下：

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注：上述人员薪酬不包含股份支付费用。

除上述薪酬情况外，公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员与其他核心人员未在公司享受其他待遇或退休金计划。

十三、发行人本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排

公司通过银泽投资、井纪元投资、铭盈投资三个员工持股平台对部分员工实施了股权激励，具体情况如下：

（一）员工持股平台情况

1、银泽投资

截至本招股说明书签署日，银泽投资的基本情况如下：

截至本招股说明书签署日，银泽投资共有50名合伙人，其中除富城资管为公司实际控制人叶森然实际控制的企业外，其他49名合伙人均为公司在职员工。银泽投资各合伙人的出资情况如下：

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富城资管系叶森然实际控制的投资公司，基本情况如下：

2、井纪元投资

截至本招股说明书签署日，井纪元投资的基本情况如下：

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截至本招股说明书签署日，井纪元投资共有50名合伙人，其中除富城资管为实际控制人叶森然控制的企业外，其他49名合伙人均为公司在职员工。井纪元投资各合伙人的出资情况如下：

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3、铭盈投资

截至本招股说明书签署日，铭盈投资的基本情况如下：

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截至本招股说明书签署日，铭盈投资共有48名合伙人，其中除富城资管为实际控制人叶森然控制的企业、财宇投资系为发行人境外员工间接持有发行人股权而设立的、由一名境内员工担任执行事务合伙人的合伙企业，其他46名合伙人均为公司在职员工。铭盈投资各合伙人的出资情况如下：

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财宇投资系为发行人境外员工间接持有发行人股权而设立的、由一名境内员工担任执行事务合伙人的合伙企业，其基本情况如下：

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财宇投资各合伙人的出资情况如下：

（二）持股平台股份锁定期及人员离职后的股份处理

1、持股平台股份锁定期

根据《红板（江西）有限公司员工股权激励计划》，关于持股平台股份锁定期的具体约定如下：

（1）公司上市后，持股平台持有的公司股票将成为限制性股票，公司上市日后的十二个月内（或按相关法律法规要求相应延长，以下简称“法定锁定期”），持股平台不得抛售其持有的公司股票；

（2）法定锁定期届满后，持股平台所持有的公司股票平均分为四个批次（即每个批次的比例为持股平台在公司上市时持有的股票总数的25%）允许进行抛售，并将相关收益归激励对象所有（以下简称“解除限售”），解除限售的时点分别为法定锁定期届满之日、法定锁定期届满12个月之日、法定锁定期届满24个月之日、法定锁定期届满36个月之日。

2、人员离职后的股份处理

根据《红板（江西）有限公司员工股权激励计划》，如持股平台人员离职，需将其持有的持股平台合伙份额转让给公司实际控制人或者其指定的对象。

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（三）股权激励对公司经营的影响

上述股权激励计划的实施对象为公司核心员工，激励计划的实施有利于建立长效激励机制，鼓励员工与公司共同成长，并使员工能够分享公司的发展成果，对公司生产经营产生积极影响。

（四）股权激励对公司财务状况的影响

报告期内，公司已就持股平台股权激励确认了股份支付费用，具体情况如下：

单位：万元

本次股权激励授予时，公司基于当时的计划上市时间表并结合资本市场环境,合理预计将于2027年11月30日完成上市。公司于2025年12月31日，根据最新的审核进度，将预计上市时间调整为2026年4月30日，相应解锁日分别调整至2027年4月30日、2028年4月30日、2029年4月30日、2030年4月30日。

根据2021年5月财政部发布的《股份支付准则应用案例—以首次公开募股成功为可行权条件》中规定，等待期内公司估计其成功完成首次公开募股的时点发生变化的，应当根据重估时点确定等待期，截至当期累计应确认的股权激励费用扣减前期累计已确认金额，作为当期应确认的股权激励费用。

（五）股权激励对公司控制权变化的影响

本次股权激励实施前后，公司控制权未发生变化。

（六）上市后行权安排

截至本招股说明书签署日，公司上述股权激励计划已实施完毕，不涉及上市后行权安排。

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十四、发行人员工情况

（一）员工人数及变化情况

报告期各期末，公司员工人数的变化情况如下：

（二）员工专业结构

截至2025年末，公司员工专业结构分布情况如下：

（三）劳务派遣情况

报告期各期末，公司劳务派遣工的使用情况如下：

注：用工总数=劳务派遣人数+员工人数。报告期各期末，公司通过劳务派遣工以满足临时性的用工需求。公司与具备资质的劳务派遣公司签订《劳务派遣协议书》，公司向劳务派遣公司支付劳务派遣费，劳务派遣人员的工资和社会保险由劳务派遣公司发放和缴纳。

报告期各期末，公司劳务派遣人数未超过用工总数的10%，符合《劳务派遣暂行规定》的规定。

根据发行人及子公司红森科技所在地的井冈山经济技术开发区人力资源和社会保障局于2025年1月17日、2025年7月8日及2026年1月8日出具的证明文件，确认发行人及子公司红森科技自设立之日至证明出具之日，遵守有关劳

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动用工的法律、法规及其他规范性文件的规定，截至证明出具之日，未出现任何违反国家及地方相关法律、行政法规及其他有关规定的情形，亦不存在因违反劳动有关法律法规而被调查或处罚的情形，无任何有关劳动方面的争议和纠纷。

根据子公司东莞红板和苏州红板的企业信用报告，报告期内，东莞红板和苏州红板在人力资源社会保障领域不存在受到行政处罚的记录。

（四）社会保险和住房公积金缴纳情况

1、发行人社会保险和住房公积金缴纳情况

报告期各期末，公司员工社会保险和住房公积金的缴纳情况如下：

报告期内，部分员工未缴纳社会保险和住房公积金的原因主要包括：（1）部分员工系由于新入职时间晚于当月社保或公积金缴纳名单提交日期而未能在其入职当月为其办理完成社保、公积金缴纳手续；（2）部分员工为退休返聘人

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员，无需缴纳；（3）香港子公司红板电子雇佣的境外员工无需在境内缴纳社保、公积金，而是根据当地法规政策要求为员工缴纳强积金。报告期期末，公司员工未缴纳社会保险和住房公积金的具体情况如下：

单位：人

根据乐博律师事务所有限法律责任合伙出具的《香港法律意见书》，报告期内，发行人子公司红板电子在雇佣劳工、职员及强积金方面，符合相关法律法规，不存在违法违规受到处罚的情形。报告期内，发行人未缴社保、公积金的比例较低，如补缴不会对发行人的持续经营产生重大影响。

2、主管机构的确认意见

根据发行人及子公司红森科技所在地的井冈山经济技术开发区人力资源与社会保障局于2026年1月8日出具的证明文件，截至证明出具之日，发行人及子公司红森科技不存在因违反社会保险缴存事宜而被追缴社会保险款项、调查或处罚的情形，无任何有关社会保障方面的争议和纠纷。

根据发行人及子公司红森科技所在地的吉安市住房公积金中心于2026年1月8日出具的证明文件，截至证明出具之日，发行人及子公司红森科技不存在因违反住房公积金缴纳方面的法律、法规、规章和其他规范性文件的规定而受到行政处罚的情形。

根据子公司东莞红板和苏州红板的企业信用报告，报告期内，东莞红板和苏州红板在人力资源社会保障领域不存在受到行政处罚的记录，在住房公积金领域不存在因违反公积金相关法律法规而受到行政处罚的记录。

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第五节 业务与技术

一、主营业务、主要产品及演变情况

（一）主营业务

公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。

作为国家高新技术企业，公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进，并积累了多项行业先进技术，提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI板领域，公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50?m，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50?m以内，处于行业领先地位；在IC载板领域，公司已实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10?m/10?m，量产最小线宽/线距可达18?m/18?m。

在新质生产力引领下，公司凭借卓越的技术创新能力和高效的生产体系，在

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手机HDI主板和手机电池板领域建立了显著的市场竞争优势，产品广泛应用于全球行业龙头客户，市场占有率保持领先地位，同时公司已具备IC载板量产能力，为新质生产力发展提供坚实的技术支撑，具体情况如下：

1、公司手机HDI主板市场占有率较高，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%

随着智能手机向轻薄化、高性能、长续航方向发展，手机HDI主板不仅需要承载更大信息量和更快传输速率，还需保持微小体积，这对HDI板制造工艺提出了严峻挑战。精细线路良率、薄半固化片的加工、薄芯板的镭射/电镀工艺控制、层间对位的管控、阻抗控制、盲孔的微孔径等都是HDI板生产中的关键难点。公司坚持新质生产力驱动发展，聚焦先进技术、智能制造等方向，将新技术与传统工艺深度融合，成功攻克这些工艺难关，研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术，实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产，有力推动了HDI板技术的升级与进步。通过对孔位精度、对位精度、线宽线距、铜厚均匀性等关键指标的全流程自动化监控，公司确保产品持续满足手机主板的严苛要求，赢得了全球主流手机品牌客户的长期信赖。

公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。

根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算，2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。

公司在手机HDI主板领域占据主导地位，已成为全球手机HDI主板市场的领军企业之一，具有显著的行业影响力和市场竞争优势。

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2、公司手机电池板市场占有率较高，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%

手机电池主要由电芯、电池板、精密结构件及辅料构成，其中电池板是主要负责电池的安全保护，防止产生过充过放等问题。在产业链中，电池板由PCB厂商生产，销售给锂电池制造商，再由锂电池制造商完成电池的整体加工组装后供应给终端品牌厂商。

手机电池板通常使用柔性板及刚柔结合板，需满足厚铜、低内阻、散热性好、稳定性好、可靠性高等要求，其对PCB工艺技术要求较高，工艺难点体现在涨缩管控、揭盖工艺、通盲孔制作难等。在新质生产力的推动下，公司积极探索前沿技术，通过技术创新，研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法，实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。

公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。

公司在手机电池板市场占据行业领先地位，市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，体现了公司的行业代表性。

根据中国电子电路行业协会出具的证明，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机品牌出货量约占94%，即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。

3、公司突破技术壁垒，成功实现IC载板和类载板量产

目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商

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仅占比8.3%，国产化率亟待提升。在推进新质生产力发展的背景下，中国内资企业正加速突破这一高技术领域，通过智能制造升级，不断提升核心竞争力。

作为坚持创新驱动、践行新质生产力发展理念的企业，公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。新质生产力强调科技创新在生产力发展中的核心作用，公司积极响应新质生产力发展趋势，组建具备丰富经验的研发团队。在研发过程中，公司聚焦前沿技术，将新质生产力中的关键要素融入到每一个技术攻关环节，经过持续攻关最终突破技术壁垒。目前公司已成为具备IC载板、类载板量产能力的企业之一，并已进入江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等多家知名企业供应链体系，标志着公司在IC载板、类载板领域的技术实力和市场竞争力得到认可。

公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位，且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

公司依靠完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统，获得了众多客户的认可并建立了良好稳定的合作关系，已积累了一批优质的客户资源。

报告期内，公司知名客户情况如下：

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森海塞尔，全球公认专业话筒和耳机制造商，拥有多个开发中心、自主生产基地和遍布全球的销售子公司。

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注1：世界500强企业名单、中国500强企业名单来源于《财富》杂志。注2：上述公司介绍、营业收入来源于其年度报告、招股说明书、官网等资料。

（二）主要产品

1、按产品结构分类

印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接等，发挥信号传输的作用。公司主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等。公司主要产品信息如下：

（1）HDI板

HDI板指高密度互连印制电路板（High Density Interconnector），也称微孔板或积层板，使用微盲埋孔连接技术和高密度线路分布技术等高端技术进行制造，具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。

HDI板实际上是相对于普通通孔多层板的概念，其特征就是内部存在很多微盲孔/埋盲孔。微盲孔/埋盲孔一般通过增层的方式来实现，根据增层的层级可以将HDI板划分为一阶HDI板、二阶HDI板、三阶HDI板及任意互连HDI板（Anylayer HDI，是最高阶的HDI）。普通多层板及HDI板分类情况如下：

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公司目前HDI板主要以8~14层的2阶及高阶、任意互连（Anylayer）为主，广泛应用于消费电子、高端显示、汽车电子、通讯电子等领域。公司生产的HDI板如下图所示：

十层二阶HDI化金+OSP板 十二层任意互连化金+OSP板

（2）刚性板

刚性电路板（Rigid Printed Circuit Board，简称“RPCB”），由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，俗称硬板。刚性印制电路板的特点是具有一定机械强度，可以为附着其上的电子组件提供一定的支撑，装成的部件具有一定抗弯能力，在使用时处于平展状态，其应用领域在电路板细分产品种类中最广泛。公司刚性电路板以多层板为主，即有四层或四层以上导电图形的印制电路板。多层板的内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。公司可生产层数达30层的多层板，并正在研发更高层的多层板。公司刚性电路板主要应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。

公司生产的刚性电路板如下图所示：

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八层化金板 六层化锡板

（3）柔性板

柔性板又称软板、挠性板，是用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。柔性板可以自由弯曲、卷绕、扭转、折叠，依照空间布局要求任意改变形状，并具有体积小、重量轻、耐高温、导电性能优良等特点，可以实现组件装配和导线连接一体化，保证电路的性能稳定。因此，柔性板以其产品特点与优秀性能，成为各类电子产品重要的基础元件。公司生产的柔性板包括双面柔性板、多层柔性板等，主要应用于消费电子等领域。

公司生产的柔性板如下图所示：

双面柔性镍钯金板 四层柔性化金板

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（4）刚柔结合板

刚柔结合板是指将柔性板与刚性板层压在一起，通过孔金属化工艺实现刚性印制电路板和柔性印制电路板的电路相互连通，柔性板部分可以弯曲，刚性板部分可以承载重的器件，形成三维立体的电路板。刚柔结合板的特点在于将设计的范围限制在一个组件内，通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。公司刚柔结合板主要应用于消费电子等领域。

公司生产的刚柔结合板如下图所示：

六层刚柔结合镍钯金板 八层刚柔结合HDI化金板

（5）类载板

类载板（简称SLP），界于HDI板和IC载板之间的电路板，通常采用SAP（半加成法）或mSAP工艺，最小线宽/间距可缩至30?m以内（传统HDI为40-50?m）。从制程上来看，类载板更接近用于半导体封装的IC载板，但又未达到IC载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件，仍属于PCB的范畴，故称为类载板。传统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30?m，而IC载板的线宽和线距通常小至20/20?m。因此，将线宽线距达到小于30/30?m的HDI板称为类载板。目前类载板的线宽线距范围为30/30?m与20/20?m之间。类载板是具有接近于IC载板特征尺寸的PCB。

公司生产的类载板如下图所示：

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（6）IC载板

IC载板作为集成电路封装的核心组件，核心功能是承载芯片，用于保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热或散热性能，确保信号连接的完整性。IC载板的上层与芯片连接，下层与PCB主板连接，目的是实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，确保芯片内部与外部电路信号传输通畅等功能。IC载板是在HDI板的技术基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，其技术参数远高于HDI和普通PCB。IC载板对于线宽/线距参数要求在10-20?m，而传统PCB以及HDI板的线宽和线距尺寸大于30/30?m。IC载板具有极高的技术壁垒和工艺难度，其技术难度体现在：①芯板薄，易变形；②微孔技术对孔的形状、上下孔径比、侧蚀、玻纤突出、孔底残胶等更高的工艺技术要求；③精密的层间对位技术、精细线路成像技术和镀铜技术、与传统PCB不同的产品检测技术。

目前公司以生产BT类载板为主，BT类载板具有高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优点，下游应用包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等。公司生产的IC载板如下图所示：

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3层 coreless+mSAP+电软金+OSP 2层FCCSP mSAP＋OSP

公司IC载板主要基于Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时具有无芯基板（Coreless）、埋入式线路结构（ETS，Embedded Trace Substrate）等叠构技术及超薄芯板制作能力，具体情况如下：

Coreless板 ETS板

2、按应用领域分类

公司产品目前主要集中在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、集成电路等应用领域，具体情况如下：

（1）消费电子——公司具有丰富的手机主板、电池板的研发制造经验，下游产品覆盖智能手机、智能穿戴设备等多种终端产品

随着全球消费电子市场的快速发展，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居、VR/AR等新兴消费热点不断涌现，推动了消费电子产品的快速迭代

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升级。这些变化不仅为消费电子PCB行业带来广阔的发展契机，同时也对PCB产品在高精密化、高可靠性、轻薄化、高传输速率等性能指标上提出了更高要求。公司敏锐把握行业趋势，通过技术研发和生产能力提升，始终走在行业发展的前沿。

公司产品广泛应用于消费电子领域，凭借多年的技术积累和创新能力，已成为消费电子PCB市场的核心供应商之一。公司在手机HDI主板和电池板的研发与制造方面具有丰富经验，并通过持续的技术创新，满足全球消费电子产业快速发展及产品迭代对PCB性能日益提升的需求。

作为消费电子领域的重要组成部分，智能手机主板是承载核心信息处理和高速数据传输的关键部件。公司专注于智能手机HDI主板的研发和制造，掌握了成熟的高阶及任意层HDI板技术能力，技术指标处于行业领先水平。公司产品在满足高传输速率、多信息承载的同时，兼顾轻薄化和精密化要求，能够应对行业内日益复杂的技术挑战。公司长期为全球智能手机龙头企业提供手机HDI主板，主要客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌客户，以及华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球消费电子龙头ODM企业，产品已覆盖全球主要智能手机品牌。

消费电子领域电池板作为消费电子设备的核心部件之一，承担电池的电量充电、电量输出的核心枢纽，同时兼容电池管理信号传输，通过对电池电芯温度进行数据监测、电流大小监测、短路保护，起到电池系统管理和安全用电保护作用。公司生产的手机电池板涵盖刚性板、柔性板、刚柔结合板等多种类型，主要客户包括东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商，产品应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。

公司消费电子PCB产品以HDI板、柔性板及刚柔结合板为主，广泛应用在多种与现代消费者生活、娱乐息息相关的电子设备中，包括智能手机、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机、智能家居等。

公司产品在消费电子领域的应用具体如下：

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消费电子领域PCB的应用

（2）汽车电子——公司把握新能源汽车行业发展先机，持续提升汽车电子领域产品的工艺技术水平

汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合，涵盖车体电子控制和车载电子控制两大方面。随着消费者对于汽车功能性和安全性要求不断提高，汽车行业正在加速迈向电动化和智能化时代，这为汽车电子PCB带来了广阔的市场需求与技术发展空间。PCB在汽车电子中应用场景广泛，主要包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统。

汽车电子对PCB的要求呈现出多元化和高可靠性的特点。由于汽车部件通常需要在高温、极寒、强压、震动、高湿等恶劣环境下稳定运行，并具有10年以上的使用寿命，PCB需满足极高的品质、可靠性、环境适应性等标准。同时，汽车制造企业对供应商的认证周期较长，通常需要2至3年，对供应商的技术实力和产品稳定性要求极为严格。汽车电子与一般消费电子产品对PCB的要求区别如下：

资料来源：东兴证券，《汽车行业深度报告：自动驾驶未至，PCB先行》。

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公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统，包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源，核心客户包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。

新能源汽车的快速发展正在重塑汽车行业格局，动力控制系统作为新能源汽车的核心技术，对整车的动力性、经济性、可靠性和安全性具有决定性作用，其主要组成包括BMS（电池管理系统）、VCU（整车控制单元）、MCU（电机控制单元）。

新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等，对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机，积极拓展新能源汽车领域，并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。随着公司不断加深在新能源汽车领域的拓展，新能源汽车领域未来将成为公司主要收入增长点之一，为公司业绩增长提供强劲动力。

公司产品在汽车电子领域的应用如下：

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汽车电子PCB的应用

（3）高端显示——公司战略布局LED显示应用领域，紧跟Mini LED、MicroLED等前沿技术发展，为下游客户提供高精密度、高可靠性的PCB产品

随着显示技术的不断进步，LED显示技术正经历从传统LED向Mini LED、Micro LED的革新升级。Mini LED、Micro LED等新一代显示技术具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性，将成为显示领域的重要发展方向。全球LED显示屏市场正处于快速增长阶段，预计市场规模将从2023年的80亿美元增长至2026年的130亿美元左右，年均复合增长率超过13%。

2024年以来，COB显示封装技术以技术升级和产能扩张为主旋律。TrendForce数据显示，2024年底COB月产能达5.76万㎡，2021-2024年复合增长率达126%。技术驱动叠加产能提升，COB性价比优势凸显，渗透率显著提高，推动MiniLED市场规模增长。同时，COB封装在小间距LED领域占据主导地位，其直接将芯片封装在PCB板上，简化流程并提升稳定性。公司敏锐把握行业发展趋势，战略性布局高端显示领域，通过持续的技术创新，公司已掌握COB封装高端显示PCB产品的核心制造工艺，产品具备超高精度、高集成度、优异散热性能等特点。

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为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来，随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入，紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势，持续提升产品竞争力，深化与行业龙头企业的战略合作关系，积极把握高端显示市场发展机遇，推动公司在该领域的快速发展。

（4）工业控制——公司产品种类丰富，专注于工业电源、工业电机等领域

工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场。公司工业控制领域主要客户包括西门子（SIEMENS）、捷普（Jabil）、施耐德（Schneider）等多家全球知名企业，产品主要应用于工业电源、工业机床、变频器、工业机器人等。

公司产品在工业控制领域的应用如下：

工业控制领域PCB的应用

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（5）通讯电子——公司聚焦于通讯模组、开发套件等PCB产品的制造，加大服务器、光模块等领域的研发

通讯电子涵盖通信终端与通信设备领域，其中通信设备包括路由器、交换机、通信基站等有线或无线网络传输的通信基础设施。随着5G网络建设的大规模推进及商用，全球将迎来新一轮科技革命和产业变革，5G与云计算、大数据、物联网等技术的深度融合，将催化通讯设备相关技术和应用更快发展、迭代、融合，对通信设备PCB提出更多的技术挑战和要求。

公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等，客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通，全球知名EMS工厂富士康。

公司产品在通讯电子领域的应用如下：

通讯电子领域PCB的应用

（6）计算机及周边设备——公司积极拓展计算机领域，不断提升产品科技含量及附加值

计算机为PCB行业的传统领域，其具体应用在台式机、笔记本电脑等。信息时代的快速发展，带来数据流量的爆发式增长，促进大数据等行业的发展，从而带动数据存储及服务器需求的增长。公司计算机及周边设备领域的客户包括英特尔、佳能、正文科技、海华科技等多家全球知名企业。

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公司产品在计算机及周边设备领域的应用如下：

计算机及周边设备领域PCB的应用

（7）集成电路芯片——公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一集成电路（IC）产业链主要包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试，以及上游相关的设备和材料。集成电路芯片由设计公司设计出芯片方案或集成方案，委托晶圆厂生产晶圆（芯片），委托IC载板厂生产载板，然后将晶圆及IC载板委托封测企业进行封装、测试等，再由下游客户将产品销售给电子终端产品组装厂。随着半导体技术的快速发展，芯片的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。在高阶封装领域，IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分。IC载板因其直接与芯片相连，在线路精细度、孔距大小和信号干扰等方面要求更高，因此在制造时需要更精准的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC载板的工艺流程复杂，涉及工序多，需要长时间的经验积累才能优化出合适参数。近年来，集成电路产业发展迅猛，IC载板也发挥出重要作用，特别在5G通信、人工智能、物联网等新兴领域，IC载板的需求持续增加，对于高精密、高性能、轻量化的IC载板的需求也将推动技术不断进步。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，

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同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。

经过较长时间技术积累、样品验证和客户导入，公司IC载板产品已开始量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（688153.SH）的审核，为未来扩大供货规模并实现量产奠定了坚实基础。

公司将继续加大在IC载板领域的研发投入，进一步提升工艺水平与产线效率，力争进入更多国内外知名封测企业的供应链，提高在IC载板市场的竞争力。

集成电路芯片领域IC载板的应用

（三）主营业务收入构成情况

1、按照产品类型划分

报告期，公司主营业务收入为印制电路板的销售收入，按产品类型分类情况如下：

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单位：万元

2、按照应用领域划分

报告期，公司主营业务收入按产品应用领域的分类情况如下：

单位：万元

3、按照销售区域划分

报告期，公司主营业务收入按区域分类统计情况如下：

单位：万元

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报告期，公司产品以内销为主，内销主要集中在华南地区和华东地区。

4、按照客户类型划分

报告期内，公司主要采用直销的销售模式，客户主要为生产商。公司分客户类型的销售情况如下：

单位：万元

（四）主要经营模式

公司商业模式成熟度较高，主营业务稳定，已形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主”的销售模式，并建成了完善的研发体系。

1、采购模式

公司采购的主要原材料包括覆铜板、铜球和铜粉、金盐、半固化片、铜箔等，采购模式包括寄售采购和直接采购；公司积极关注国内外市场行情，根据订单情况进行短期预测设定安全库存，锁定短期内物料的采购价格。

公司设有专门的物料部，下设主辅料采购组、零配件采购组、设备采购组以及搜购组。各采购组负责不同生产物料、零配件及设备的采购，搜购组主要负责

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原材料价格调研分析，了解市场行情合理备货，进而有效地保证了公司原材料价格的稳定。

公司经过多年发展，与现有的供应商已保持较为稳定的合作关系，形成了健全的供应商管理体系。公司设立了供应商管理小组，针对所有供应商，每一年及不定期进行现场审核，保证各类原材料供应品质稳定。针对新供应商开发，公司制定了较为严格的供应商评价体系，形成了《供应商管理制度》、《供应商和外发机构的评核程序》等完备的制度文件。通常情况下，新供应商需要经过生产资质、供货能力、质量稳定性等初步审核后，根据公司要求提供样品进行测试。测试合格后，收到试用合格报告后供应商方可小批量试产，在试产过程中，公司会进行不定时现场考核，审核通过后方可将其列为合格供应商。

2、生产模式

公司生产的印制电路板为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织和安排生产。公司一般根据客户提供的方案进行产品设计，经过打样、小规模试产阶段，各项技术参数通过客户检验后，根据客户具体订单需求组织安排量产。

公司设有营运部，下设生产计划部、生产部以及生产检验部等职能部门。生产计划部接收量产订单，根据业务交期、工厂产能进行生产排期，保证实现快速交付产品；生产部按照生产计划部的排期进行生产；在生产的同时，生产检验部对公司的生产运行工作进行协调，负责生产制程的产品品质参数控制，保证生产目标的达成。公司通过有效的组织体系以及完善的生产流程，能够快速、有效地处理客户订单，保证产品的品质，并实现及时快速地交货。

3、销售模式

（1）销售体系

公司设立市场部，市场部负责制定销售战略、拟定营销方针，进行客户开发、前期接洽和签订合同，市场部下属的客户服务部负责订单的跟进、客户沟通和维护等工作。历经多年发展，公司产品在业内树立了良好的口碑，公司取得订单的方式主要为下游客户的转介绍以及潜在客户主动接洽，同时公司会定期参加国内

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外行业展会，积极开拓客户。公司与客户直接签订销售合同，约定具体技术要求、销售价格、数量、支付条款、交货时间、送货方式等，在签订合同后公司根据客户订单进行排产。

（2）客户类型

公司主要采取向生产商直接销售和少量通过贸易商销售的模式。

①生产商

公司生产商客户包括终端客户、EMS公司（电子制造服务商）和PCB生产企业。终端客户指拥有自主品牌终端电子产品的客户，其采购PCB直接用于生产加工。公司该类型客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音等。EMS公司（电子制造服务商）是指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。公司该类型客户包括伟创力（Flex）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、富士康等。PCB企业在其订单饱满、工厂产能利用率高时，结合其客户交期将部分订单外发至专业PCB厂商进行生产。

②贸易商

部分中小型终端客户为了降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商，PCB贸易商汇集终端需求后向公司提交订单。

4、研发模式

公司设有专门的研发中心，建立了完善的研发体系，负责新产品、新技术、新工艺的研发、设计、改进等工作，不断提升生产效率、优化产品工艺。

公司建立了完善的《研发项目管理制度》、《知识产权管理制度》等，形成了规范的研发体系，能够及时响应客户定制化需求，推动公司技术进步，加强新产品、新工艺的研发管理工作。公司新项目研发流程主要包括年度规划、项目立项、策划实施、阶段评审、项目验收五个阶段，具体流程如下：

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发行人一直高度重视研发工作，经过多年的实践和累积，建立了一套协同、高效的研发体系，确保技术研发有效进行，为公司技术进步和工艺水平提升提供了制度保障。

（五）设立以来主营业务、主要产品及服务、主要经营模式的演变情况

公司自设立以来，主营业务一直为印制电路板的研发、生产、销售。公司发展主要经历了起步萌芽期、稳步发展期、快速提升期、全面发展期四个阶段。

1、起步萌芽期（2005年-2008年）

公司成立于2005年，自成立之初公司技术团队便开始致力于高端精密电路板产品的研发。2008年，公司江西一期工厂建设完成并正式投产，实现了HDI

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板、柔性板等精密电路板产品的量产。同年第一款刚柔结合板以及刚柔结合高密度互连印制电路板通过客户验收，公司产品范围进一步扩大，为之后业务的快速发展奠定了坚实的基础。

2、稳步发展期（2009年-2016年）

随着一期工厂的成功投产，公司实现了一阶HDI板的批量生产，PCB产品产能显著提升，产品质量逐渐获得市场认可，公司步入稳健发展阶段。期间，公司与ODM厂商建立了良好的合作关系，并开始为国内品牌厂商进行小批量供货。在拓展国内业务的同时，自2008年起公司积极开拓国外市场，成功与多家国外知名企业建立合作，逐步在国内外印制电路板领域树立了良好的品牌形象。

在业务规模稳步扩张的同时，公司持续加大对高阶HDI板的研发投入，不断推进技术创新与产品升级。2014年，公司成功实现二阶、三阶HDI板量产，并完成任意互连电路板的小批量试产，显著提升了市场竞争力，产品价值获得更广泛的市场认可，为公司的持续快速发展奠定了坚实基础。

3、快速提升期（2017年-2019年）

公司设立时系香港上市公司森泰集团（0451.HK，2014年更名为协鑫新能源）间接持股的全资子公司，协鑫新能源于2017年8月对外转让其间接持有的公司100%股权，公司取得来自于上市公司的资产。

自2017年以来，公司通过搭建高层次、高素质的研发设计团队，购置研发设备，扩大研发场地等方式持续投入研发，为开发新产品、提高技术实力等方面起到重要作用，整体竞争力显著提升。2017年至2019年间，公司开始向多家客户提供任意互连HDI板，公司成功实现了14层任意互连HDI板量产。公司凭借自身技术优势，成为华勤技术、闻泰科技等ODM厂商二阶及以上HDI板供应商之一，获得OPPO、东莞新能德、移远通信、广和通等优质客户合格供应商的资格并导入量产，公司经营规模和市场占有率逐步提高。

与此同时，随着电子信息产业的快速发展和客户需求的增加，公司产品应用领域实现多元化布局，覆盖消费电子、通讯电子、汽车电子、工业控制等诸多领域，推动公司产品全面发展。

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4、全面发展期（2020年至今）

经过十多年的耕耘，公司拥有丰富的技术储备，能够充分满足下游电子产品轻薄化、智能化的市场要求。2020年，公司吸收合并吉安市浚图科技有限公司，进一步扩大了公司的生产能力，公司产品逐渐应用于vivo、荣耀等知名终端手机品牌厂商，公司实力与品牌知名度不断提高。

公司积极响应市场需求，持续拓展产品种类，对IC载板、类载板产品进行战略布局。公司载板工厂自2020年10月建设，于2022年完成基础设施建设和设备安装、调试，自2022年底投产，公司积极布局IC载板市场，组建了具备丰富的IC载板研发、生产经验的团队，公司已具备IC载板量产能力。在IC载板领域，公司已开始向江苏卓胜微电子股份有限公司（300782.SZ）、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等客户进行批量供货。

2023年，公司成立了智能制造中心，全面推动公司由“制造”向“智造”转变，构建以制造运营管理平台（EIP）为核心的智能生产生态体系，深度集成ERP、EAP、SCM、CRM等系统，通过实时数据驱动生产计划、资源调度、质量管控等关键环节精准调控，形成全产业链智能管理矩阵。同时，公司入选工信部“5G工厂名录”及江西省2025首批“数智工厂”认证单位，通过江西省制造业企业数字化发展水平L7级认证。

此外，公司战略布局高端显示领域，新产线于2024年初成功投产，专注于高端显示LED板的研发和生产，获得行业龙头企业认可，订单正在快速增长。未来公司仍将顺应行业发展趋势，不断拓展产品类型，实现多领域全方位发展。

报告期内，公司主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。

（六）主要业务经营情况和核心技术产业化情况

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，相关经营和财务数据详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”。

公司是国家高新技术企业，被认定为国家企业技术中心、江西省级企业技术中心、江西省级工业设计中心；通过长期的研究开发，公司已拥有多项核心技术。公司核心技术及其应用情况详见本节“六、公司核心技术与研发情况·（一）公

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司核心技术及其应用”。

（七）主要产品的工艺流程图

公司主要生产HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板6种产品，生产工艺流程图如下：

1、HDI板工艺流程图

2、刚性板工艺流程图

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3、柔性板工艺流程图

4、刚柔结合板工艺流程图

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5、类载板、IC载板工艺流程图

（八）主要业务指标变动情况及原因

PCB制造属于资金和技术密集型行业。一方面，PCB生产具有技术复杂、生产流程长和制造工序多的特点，PCB企业需要投入大量资金购置较多先进生产设备，同时为保障产品质量的可靠性往往还需配套高端的检测设备，以满足市场对PCB产品质量、稳定性和大规模生产要求；另一方面，产品的研发能力逐渐成为PCB厂商的核心竞争力之一，对研发技术的要求日益增长，对研发人员素质和研发设备投入提出了新的要求。

基于上述行业特点，选取公司生产及销售能力以及研发能力等业务指标进行分析。具体情况如下：

1、生产及销售能力

报告期各期，公司PCB产能分别为179.89万平方米、203.08万平方米、233.81万平方米，营业收入分别为233,953.41万元、270,247.82万元、367,701.62万元。

2、研发能力

公司始终将研发能力视为核心竞争力之一，通过持续研发投入，提升技术生产能力并优化生产工艺，增强公司产品的竞争优势。报告期，公司研发费用分别

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为10,971.88万元、12,519.81万元、14,688.11万元。截至2025年12月31日，公司已取得34项发明专利和365项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。

（九）行业产业政策和国家经济发展战略

公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。印制电路板在连接各种元器组件中起着关键作用，是现代电子设备的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整，具体国家经济发展战略与行业产业政策有关内容详见本节“二、发行人所处行业基本情况·（二）行业主管部门、管理体制与产业政策”相关内容。

二、发行人所处行业基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。

（二）行业主管部门、管理体制与产业政策

1、行业主管部门

印制电路板行业的主管部门是中华人民共和国工业和信息化部（以下简称“工信部”），其主要职责包括提出新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级，推进信息化和工业化融合；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策，提出优化产业布局、结构的政策建议，起草相关法律法规草案，制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。

2、行业自律组织

印制电路板行业的行业自律组织是中国电子电路行业协会（CPCA），是隶

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属工信部业务主管领导的具有独立法人资格的国家一级行业协会。CPCA以推进印制电路行业的改革与发展，加速印制电路行业的现代化建设为宗旨。主要职能包括向政府反映企事业单位的愿望和要求，向企事业单位传达政府的政策和意图，协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；向政府部门提出制定行业规划、经济和技术政策、技术标准及经济立法等方面的建议，并参与相应活动；向有关部门和会员单位提供情况、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导向、信息导向、市场导向工作等。公司是中国电子电路行业协会常务理事单位之一。

3、行业主要法律法规和政策及对发行人经营发展的影响

印制电路板在连接各种元器组件中起着关键作用，是现代电子设备的重要组成部分。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，从而推进行业的产业升级及战略性调整。我国支持印制电路板产业发展的有关政策具体如下：

（1）行业主要法律法规和政策

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（2）对发行人经营发展的影响

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。近年来，《“十四五”信息通信行业发展规划》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策和法规的推出，为PCB企业的健康发展提供了良好的制度和政策保障，对公司的经营发展带来积极影响；2019年初施行的《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》对PCB企业的人均产值、新建及改扩建项目的投资规模与投入产出比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能降耗、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，有利于印制电路板行业高质量发展，提升行业集中度。

（三）印制电路板行业特点、发展趋势及产业链中的地位和作用

1、印制电路板简介

印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是指在通用基材上按

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预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是：（1）为电路中各种元器件提供机械支撑；（2）使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用；（3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，是电子产品的关键电子互连件。

几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

2、印制电路板的分类

PCB产品分类方式多样，一般可分为刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、金属基电路板、HDI板、类载板和IC载板。细分产品的特性及应用领域如下表所示：

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3、行业发展概况及前景

（1）全球印制电路板行业发展情况

①PCB全球市场空间广阔

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2023年，全球PCB产值为695.17亿美元。2024年，受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。

未来在低碳化、智能化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长，2024年至2029年全球PCB产值的预计年复合增长率达

5.2%，至2029年预计全球PCB市场将达到946.61亿美元。2014年至2029年，全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

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2014-2029年全球PCB产值及增长率

数据来源：Prismark

②全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移

PCB产业在全球范围内广泛分布，美欧日发达国家和地区起步早。2000年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球PCB产值的70%以上。但近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB的产量和产值均居世界第一。全球PCB产业迁移情况及预计增长率情况如下：

单位：亿美元

-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%

10001200

20142015201620172018201920202021202220232024···2029F

金额（亿美元）增长率

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数据来源：Prismark

中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2024年的56.0%，成为全球PCB主要生产供应地。据Prismark预测，未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为3.8%，至2029年行业总产值将达到497亿美元。

③全球PCB产品结构及变化趋势

根据Prismark的数据，2024年全球PCB细分产品的市场结构如下：

2024年全球PCB细分产品结构

数据来源：Prismark

从产品结构来看，刚性板占市场主流地位，其中多层板占比38.05%，单/双面板占比10.80%；其次是封装基板，占比达17.13%；HDI板和柔性板分别占比为17.02%和17.00%。

随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出，HDI板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在PCB行业中占比将进一步提升。根据Prismark预测，2024年至2029年全球PCB产品细分领域增长情况如下所示：

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单位：亿美元

数据来源：Prismark如上表所示，高端PCB产品如HDI板及IC载板增速最快。未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI板、IC载板等中高端PCB产品将保持强劲增长趋势。2029年IC载板、HDI板的市场规模将分别达到179.85亿美元、170.37亿美元，2024-2029年的复合增长率分别为7.4%、

6.4%。

④全球PCB下游应用领域

全球PCB下游应用领域分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据Prismark的统计，2024年全球PCB下游应用领域分布如下：

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2024年全球PCB下游应用领域情况

数据来源：Prismark

PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展密切相关，两者相互促进。随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。随着新能源汽车的不断普及和汽车电动智能化程度的持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。

（2）中国大陆印制电路板行业发展情况

①中国大陆PCB市场增长迅速，已成为全球最大生产基地

受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆PCB行业整体呈现较快的增长趋势，2006年中国大陆PCB产值超过日本，成为全球第一大PCB制造基地。2023年，中国大陆PCB行业产值为

377.94亿美元。2024年，PCB行业迎来结构性复苏，中国大陆PCB行业产值为

412.13亿美元，较上年增长约9%。

据Prismark预测，未来五年中国大陆PCB行业仍将持续增速，预计2024年至2029年复合年均增长率为3.8%，2029年中国大陆PCB产值将达到497.04亿美元。

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2014-2029年中国大陆PCB产值及增长率

数据来源：Prismark

②中国PCB产业区域分布

中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分PCB生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。江西省作为唯一一个与长三角、珠三角和闽南三角区毗邻的省份，是沿海城市向中部地区延伸的重要地带，在我国产业竞争格局中拥有独特的区位优势和资源优势，加上地方政府大力推动PCB相关产业招商引资，电子信息产业集群已初具规模，PCB产能呈现快速增长的发展势头，江西省逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。未来中西部地区将有望建立完善的PCB产业链，发展成为我国PCB行业主要的生产制造基地，同时推动珠三角、长三角地区向高端应用产品和高技术附加值产品发展。目前，我国主要PCB生产商以及其分布如下：

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资料来源：公开资料整理

③中国大陆PCB细分产品结构

根据Prismark数据，2024年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比

44.88%，单/双面板占比14.04%；其次是HDI板，占比达19.04%；柔性板和封装基板占比分别为14.52%和7.52%。

从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高多层板和封装基板细分市场的增长，Prismark预测2024-2029年中国大陆18层及以上PCB板、HDI板、封装基板的年均复合增长率分别为21.1%、

6.3%、3.0%。

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2024年中国大陆PCB细分产品结构

资料来源：prismark

4、行业技术水平

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。近年来，电子产品向轻薄短小、高频高速方向发展，下游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业技术水平呈现高密度化、高性能化特点。

高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出了更高的要求；高密度互连技术（HDI）通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度；高性能化主要是针对PCB的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。现代电子产品信息传送量大，对信息传输速率要求快，具备良好阻抗性的PCB方能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性。高性能产品往往发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用。

因此，下游行业对PCB产品的可靠性及稳定性提出更高的要求，同时密度更高的HDI板在未来电子产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。

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5、进入行业的主要壁垒

PCB行业是典型的资金密集型、技术密集型和业务管理难度较高的行业，市场潜在进入者面临资金、技术、环保、客户认证、管理能力等多方面的行业壁垒。

（1）资金壁垒

PCB行业属于资金密集型行业，具有较高的资金壁垒，主要体现在以下两个方面：

①一方面体现在PCB企业的前期建设。印制电路板制作流程繁多，制作工艺复杂，PCB企业生产前期需投入大量资金购置不同种类的生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性，PCB企业前期建设成本高。

②另一方面体现在PCB企业的持续经营。PCB行业多为客户定制化生产，企业需要结合客户要求及自身工艺进行产品设计，针对不同产品选用不同生产设备，这种定制化生产方式对企业的资金实力构成了一定的考验。同时，随着下游终端产品的更新迭代，PCB企业必须不断的对现有生产设备和制造工艺进行改造提升，并持续进行前瞻性技术研发，以保持公司产品市场竞争力，研发资金投入规模大。此外，由于在PCB产品生产制造过程中涉及到了重金属和相关化学原材料，会产生相关废弃物，PCB企业必须投入大量资金购买相应的环保设施以满足国家环保要求，因此PCB企业在持续经营过程中需投入大量资金。

PCB行业前期建设投入和持续经营对于企业资金实力的要求高，对行业新进者形成了较高的资金壁垒。

（2）技术壁垒

PCB生产制造业属于技术密集型行业，对于产品生产过程中的工艺要求较高，存在较高的技术壁垒，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：

①PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类多样化，定制化程度高，客观上要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品类型的不同对产品基材厚度、孔径、材质、线宽线距等技术参数的要求各不相同。如在工控新能源领域，要求PCB具有载流能力强、导热性好和可靠性高等特点，以厚铜板为主。铜厚2OZ以上的线路板为厚铜板，其铜厚较厚且耐压等级要求

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高，因此线路制作难度大，对线间和层间介质均匀性要求较高，在加工过程中需要对蚀刻、层压、钻孔、电镀等制程做特殊控制，技术实现难度较大。在液晶显示领域，光电板对金手指大小和尺寸稳定性有较高的要求，未来随着液晶显示面板发展趋向大尺寸化和超高清化，对金手指大小和尺寸稳定性的要求将越来越高。因此PCB企业需掌握不同品类产品的核心技术，才能满足客户的各项需求，为客户提供高品质的产品和服务。

②PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，如钻孔工序，分为机械钻孔和激光钻孔，HDI板的激光钻孔常规孔径大小为0.1mm，最小机械钻孔孔径为0.2mm，其中机械钻孔有些需要分段钻或控深钻，所用参数包含进刀速、退刀速、转速等，需要管控钻针尺寸、精准度、水平度、孔位精度等。生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。

③随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。印制电路板作为模组的主要组成部分，其层数不断增加，线宽/线距、孔径不断缩小。以HDI板为例，其具有孔径小、布线间隙窄、焊盘直径小、负载能力强等特点，相较于传统的单/双面板和多层板，可以更好地满足终端电子产品轻薄化、精密化和智能化等方面需求，目前已被广泛应用在消费电子、汽车电子等领域。PCB企业需要不断地利用现有的技术储备进行前瞻性技术开发才能顺应行业发展趋势，提高核心竞争力。

未来新进入企业由于缺少专业技术人才和技术储备，且缺乏对前瞻性技术的研究，面临着较高的技术壁垒。

（3）环保壁垒

PCB行业对环保要求较高，其生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，产生的废弃物处理难度较大，存在一定的环保风险。近年来，国内外对于环境保护的要求日趋严格，我国政府相继发布了《电子信息产品污染控制管理办法》《中华人民共和国清洁生产促进法》《清洁生产标准—印制电路板制造业》《印制电路板行业规范条件》等一系

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列法律法规，对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求。PCB行业日益严格的环保要求增加了企业的建设投入和运营成本，同时也构成了对新进企业的环保壁垒。

（4）客户认证壁垒

PCB作为电子产品的重要元器件，不仅需满足各类技术参数要求，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择认证十分谨慎。下游客户通常结合自身的产品需求，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等诸多因素进行考量，一般会对PCB企业设置一定时间的考察期进行全方位考核，例如汽车电子行业客户的认证时间认证周期长达2-3年。对于考核通过的PCB企业将会列入下游客户的合格供应商目录，双方往往会形成长期稳定的合作关系，客户粘性高，从而对新进入企业形成较高的客户认证壁垒。

（5）管理能力壁垒

PCB行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产流程长、工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力，在原材料采购、人力配备、生产计划等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产经营管理体系需要长期生产经验的积累，对新进企业形成了较高的进入障碍。

6、行业发展态势

印制电路板作为电子产品的重要组成部分，其技术发展趋势与下游应用电子终端产品的需求息息相关。随着5G通讯等技术的快速兴起，下游电子产品朝着小型化、轻便化、多功能化和信号传输高频化方向发展，促进PCB行业向高密度化、柔性化、高集成化、自动化、环保化等方向发展。

（1）高密度化、柔性化、高集成化

在电子产品趋于多功能复杂化、终端电子产品趋于轻薄化的背景下，PCB

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产业在不断向高精度、高密度和高集成度方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，增加静态弯曲、动态弯曲等曲折能力，实现PCB配线密度和灵活度提高，从而减少配线空间的限制，以适应下游各电子设备行业的发展。高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，提升PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度，被广泛应用于消费电子产品。随着电子信息化的不断发展，高密度化、柔性化、高集成化发展已然成为未来PCB板的发展新趋势。

（2）自动化

近年来，随着我国经济的高速发展，人口红利的逐渐消失，我国劳动力成本也呈快速上涨趋势，导致企业的经营成本增加，为了减轻企业的人力成本，生产商一方面将产业向内陆低人工成本地区转移，另一方面也在不断引入新工艺新设备来取代人工，降低人工成本。

PCB生产涉及的工业制程复杂、工序繁多、技术要求严格，工业自动化的迅速发展，使得生产制程自动化程度越来越高。通过引入新工艺、新设备，可以减少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低资源能源消耗，从而实现产值效率的大幅提升，同时也可以实现全过程质量分析和质量追溯系统的全覆盖，提高产品质量的稳定性，有效提高生产良率，最终转化为公司利润。由此可见，引入新工艺、新设备，发展自动化、智能制造将会持续推动PCB产业的长足发展。

（3）环保化

环保化，主要体现在对PCB原材料、生产工艺及废弃物的处理更加环保。PCB行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着全球环境质量的恶化，人类的环保意识不断增强，全球主要国家或地区均对PCB产品的生产提出了相关环保要求，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，未来PCB产品生产制作将朝着使用新型环保材料，减少污染工艺的绿色化方向发展。

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7、行业面临的机遇与风险

（1）行业面临的机遇

①国家产业政策的大力支持

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB行业则是电子信息产业中活跃且不可或缺的重要组成部分，其发展得到了国家相关产业政策的大力支持。我国先后通过出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。2023年12月，根据发改委发布的《产业结构调整指导目录》（2024年本），“新型电子元器件制造：高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等”被列为“鼓励类”发展产业。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。

②下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速

印制电路板的下游行业广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；PCB行业的技术革新也为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。

PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。

③中国电子行业产业链完整

近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，目前中国已成为世界

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最重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应PCB企业的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。

（2）行业面临的风险

PCB是电子产品的关键电子互连件，其发展与上下游行业联系密切，与全球宏观经济形势相关性较大。PCB行业面临的风险主要有宏观经济及下游市场需求波动风险、市场竞争加剧的风险等，具体详见本招股说明书“第三节 风险因素·二、与行业相关的风险”。

8、行业周期性特征

（1）周期性

PCB行业的下游应用领域较为广泛，应用领域覆盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗器械等各个行业，因此PCB行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

（2）季节性

PCB的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。在消费电子领域，受到节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模高于上半年。

（3）区域性

PCB行业整体呈现一定的区域性特征。全球PCB行业的产值主要分布在中国大陆及中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等国家或地区；中国大陆PCB行业主要集中在珠三角、长三角地区，然而随着沿海地区劳动力成本上升，企业开始将部分产能转移至内陆地区。

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9、在产业链中的地位和作用、与上下游行业之间的关联性

PCB行业上游为生产所需的原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、油墨等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。印制电路板行业上下游联系紧密，上下游的关系如下图所示：

铜箔环氧树脂玻璃纤维布

铜球覆铜板油墨铜箔半固化片金盐上游产业

下游产业

印制电路板

计算机通讯设备汽车电子消费电子工业控制航天航空医疗器械

（1）上游行业对PCB行业的影响

从行业整体水平来看，原材料成本占PCB生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对PCB企业的生产成本产生重大影响。我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足且竞争较为充分，能够满足PCB行业的发展需求。PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为基础材料，其价格受铜价影响较大。因此，铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响PCB生产成本。

（2）下游行业对PCB行业的影响

PCB行业下游为各类电子信息产品，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天以及军事等领域。PCB行业与下游行业已形成相互促进、共同发展的双赢关系。根据Prismark的统计和预测，全球PCB主要下游行业2024年的市场规模和2024年至2029年的预测年均复合增长率如下：

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单位：亿美元

PCB市场需求与电子信息产业整体发展情况具有较强的相关性。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、Mini LED、人工智能等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了PCB产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为PCB产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动PCB产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。

（四）发行人产品所处应用领域的发展情况

公司生产的PCB产品目前主要应用于消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、通讯电子、计算机及周边设备等领域，各应用领域的发展情况如下：

1、消费电子

消费电子包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居、VR/AR等细分领域。在消费电子领域，公司产品主要应用于手机、电池、平板电脑、智能穿戴设备等。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每次新的消费热点都会引领一轮消费电子产品迭代升级，从而带动印制电路板的需求增长。

（1）智能手机市场逐渐复苏增长，AI智能手机用HDI板和柔性板的市场规模有望进一步扩大

智能手机市场经历短暂下滑后开始复苏，在5G普及、折叠屏发展和AI技术应用等因素推动下，将带动HDI板和柔性板需求持续增长

智能手机作为PCB行业重点应用市场，PCB在智能手机中的应用涉及显示、

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电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块。根据Counterpoint统计数据，2022年，受全球通货膨胀、特殊公共卫生事件以及全球范围内手机供应链短缺等因素影响，2022年全球智能手机出货量同比下滑12.0%至12.25亿台。随着供应链问题的缓解，在5G网络应用扩展以及新兴市场需求的驱动下，智能手机市场复苏势头明显，自2023年下半年以来，智能手机出货量呈增长趋势。根据Counterpoint数据，未来5年，预计全球智能手机出货量将有所增长，2025年增至约13.3亿台，2022年至2026年复合增长率约为3%。

全球智能手机出货量2015-2025（F）

数据来源：Counterpoint

智能手机市场增长的主要驱动力包括：①5G的全面商用及国家政策的大力推动带来5G换机潮；②智能手机零部件及整体功能的创新升级，可折叠屏幕、隐藏式摄像头、VR/AR、人工智能等技术的发展及普及，将带动用户换机。近几年，全球可折叠智能手机的出货量持续增长，预计2024年的出货量将达到2,500万部。折叠屏的出现成为手机行业的增长引擎之一，带动智能手机出货量的整体回暖。此外，全球智能手机加速迈进人工智能AI时代的趋势明显。全球各大手机厂商纷纷布局AI手机市场，推动AI技术在手机行业快速发展和广泛应用。新一代AI手机的出货量和份额预计增长。

AI智能手机功能日益复杂，并向高智能化、轻薄化以及可便携的方向发展，这种发展趋势推动HDI板和柔性板的升级和发展，手机用HDI板和柔性板的市

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场规模有望进一步扩大。

（2）平板电脑将保持一定市场规模，促进PCB产品技术发展受到供应链组件持续短缺、美国和西欧等发达地区渗透率已处在高位水平、更大屏幕的可折叠型智能手机竞品面市等因素影响，平板电脑市场规模从2022年开始缓慢下降。根据Counterpoint数据，2022年全球平板电脑出货量同比下滑

11.5%至1.53亿台。Canalys分析师表示，平板电脑行业在经历了较为困难的2022年和2023年后，2024年上半年逐渐复苏，表现良好。由于国内品牌商积极的销售策略，平板电脑在中国市场的渗透率进一步提升。随着这些品牌商瞄准国际市场，中东、中欧和东欧等地区的出货量也在逐渐上升。此外，显示技术和人工智能等领域的进一步创新将吸引更多消费者的兴趣，尤其是对高端平板电脑的关注度提升明显。

全球平板电脑市场出货量2015年-2025年（F）

数据来源：Counterpoint

（3）智能穿戴设备将延续高速增长态势，为PCB行业的发展提供新的驱动力

智能穿戴设备是一种将多媒体、传感、识别、无线通信、云服务等技术与日常穿戴相结合，实现用户交互、生活娱乐、健康监测等功能的硬件终端，产品涵盖蓝牙耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜等。随着移动通信、图像技术、人工智能等技术的不断发展和融合，全球智能穿戴设备市场迅速扩张，已成为全球

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范围内增长最快的高科技市场之一。

根据IDC数据，2017年至2021年，全球可穿戴设备出货量从1.26亿台增长至5.34亿台，年均复合增长率高达43.48%，增长迅速。2022年，由于全球宏观经济疲软，全球可穿戴设备出货量5.16亿台，同比下降3.37%。根据IDC预计，2026年全球可穿戴设备出货量预计将达到6.28亿台，呈现稳健增长态势。

2016-2026年全球智能可穿戴设备出货量

数据来源：IDC

未来随着智能化程度提高、健康监测和医疗应用拓展，智能穿戴设备出货量仍将延续高速增长态势，市场规模将会进一步扩大。智能穿戴设备其内部结构的集成度和元件的复杂度要求较高，进而对空间利用率更高、集成度更高的PCB产品的需求有所提升。柔性板因具备轻薄、可弯曲的特点，与智能穿戴设备的契合度最高，是智能穿戴设备的首选连接器件。智能穿戴设备未来市场需求确定性较强，有望为PCB行业柔性板的发展提供新的驱动力。

由以上数据可知，短期内受到市场宏观经济和供应链短缺等因素影响，智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品的出货量有所下降，公司消费电子行业客户的需求也相应有所放缓；但从长期来看，随着宏观经济状况的恢复以及新兴市场需求的增加，消费电子终端产品的出货量将保持稳定增长态势，行业景气度也将有回升。

公司凭借着优质的产品质量、领先的研发能力及高效的交付能力在消费电子

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领域服务了众多国内外知名企业，包括OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份等全球知名消费电子终端品牌，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球消费电子龙头ODM企业，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商，并与上述知名企业达成长期、良好、稳定的合作关系，有利于进一步开拓市场规模巨大的消费电子领域。

2、汽车电子

（1）汽车电动化和智能化使汽车电子含量不断提升

汽车电子是汽车电子控制系统和车载电子电器等的总称。车用PCB应用领域广泛，主要包括汽车的动力引擎控制系统、车身安全控制系统、车载通讯系统、车室内装系统和照明系统。伴随人工智能、5G、车联网、新型感知等多种技术的发展及消费者对车载信息娱乐功能和汽车安全功能需求的增加，汽车中安全系统和非安全系统的电子化和智能化程度均在不断提升，带动汽车电子占整车制造成本比重持续提高。根据中国产业信息网数据显示，2000年以前，汽车电子占整车成本比重不足20%，2020年提升至34.32%，预计2030年将接近50%，汽车电子成本占比的提升拉动汽车用PCB的需求增加，汽车功能升级同时也推动印制电路板产品的应用层次提升。

汽车电子占整车制造成本比重情况1950-2030E

数据来源：中国产业信息网

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（2）新能源汽车持续增长拉动汽车电子需求

新能源汽车已成为汽车产业转型发展的主要方向和促进经济增长的重要引擎。新能源汽车作为未来汽车行业发展的主路线，与传统燃油汽车相比，新能源汽车的电子化程度更高，主要体现在新能源车三电系统（电驱动、电池、电控）代替了传统燃油车的发动机及相关机械控制系统，为汽车电子提供了更好的应用平台，使得整车PCB用量较传统汽车大幅增加。根据中国产业发展研究网的数据，目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%。随着新能源汽车的销量增长和渗透率提高，汽车电子市场规模不断扩大，对汽车PCB的需求量亦不断提升。

根据EVVolumes统计，全球新能源汽车销量由2015年的54万辆增长到2023年的1,418万辆，年均复合增长率达50.46%。全球新能源汽车渗透率由2015年的0.61%增长到2023年的15.30%，呈加速上涨趋势。受益于国家政策扶持、产业与技术逐渐成熟、消费者认可度提升等因素，新能源汽车市场需求快速扩大，为汽车电子的发展提供了支撑。

全球新能源汽车销量及渗透率

数据来源：EV Volumes（新能源汽车仅统计纯电和混电），国际汽车制造协会OICA，工信部《中国汽车产业发展年报》

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（3）汽车电子PCB市场规模预计未来高速增长

汽车电子产业的蓬勃发展带动车用PCB市场快速增长，根据Prismark预测，2024年至2029年全球汽车电子PCB产值年均复合增长率为4.0%。2014年至2029年，全球汽车电子PCB产值变化情况如下：

全球汽车电子PCB产值及增速

数据来源：Prismark

汽车电动化和智能化的发展趋势对PCB性能提出更高要求，未来车用PCB将由简单的单双面板、4-6层板向与汽车智能网联化关联程度更高的HDI板、柔性板和高多层板过渡，推动HDI板、柔性板和高多层板市场规模逐步扩大。

公司凭借自身技术优势吸引了大量汽车行业的优质客户，包括全球知名EMS企业伟创力，全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等，并于2021年通过IATF16949汽车质量管理体系认证，未来根据市场需求，公司将积极探索产品在汽车电子领域的应用。

3、高端显示

（1）LED显示技术升级，推动PCB产品持续创新

LED显示技术正经历从传统LED向Mini LED、Micro LED的革新升级。传

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统LED尺寸在200微米以上，Mini LED尺寸缩小至100-200微米之间，Micro LED尺寸进一步降至100微米以下。显示技术的微缩化对PCB产品的精密度、可靠性提出更高要求，特别是在制程精度、散热性能等方面的技术指标不断提升。PCB产品作为LED显示模组的关键载体，其技术创新直接影响显示产品的整体性能，推动PCB产品加快向高精度、高可靠性方向发展。

（2）LED显示市场稳步增长，市场应用空间拓宽，带动PCB需求增长随着全球经济的持续发展，LED市场规模不断扩张，LED微小间距产品在LED显示屏市场的份额快速攀升。根据Trend Force研究数据，全球LED显示屏市场规模从2021年的67.93亿美元增长至2023年的81.76亿美元，预计2026年将达到129.55亿美元，2021-2026年年均复合增长率达13.78%。随着LED显示技术工艺成熟和成本下降，应用场景从大型商用逐步向小型商用及消费级市场扩展，PCB产品在Mini LED显示领域的应用持续深化。

2021年-2026年全球LED显示屏市场规模预测

数据来源：Trend Force

（3）PCB技术要求不断提升，高端产品需求旺盛

Mini LED、Micro LED等新一代显示技术的发展对PCB产品提出了更高要求。在制程方面，要求PCB产品具备更高的线宽线距精度、更精细的布线能力；在材料方面，需要具备更好的散热性能和信号传输特性；在可靠性方面，要求产

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品具有更高的稳定性和一致性。高端显示用PCB产品逐步向高多层、高密度、高精度方向发展，推动PCB企业不断提升工艺水平和产品性能。未来，随着LED显示技术持续创新和应用场景不断拓展，高端显示领域将为PCB行业带来新的市场机遇。具备领先技术实力的PCB企业将在LED、MiniLED、Micro LED等新型显示技术发展中获得更大发展空间。

4、工业控制

工业控制指的是工业自动化控制，主要利用电子电气、机械、软件组合实现，具有提高机械生产效率、增加产量、提高质量、减少人力成本等优势，是现代化高端制造的重要基础。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。随着工业互联网的迅速发展，在市场需求及新技术的推动下，工业控制的市场规模会持续增长。工业控制用PCB通常需要较高的制作技术和生产工艺，被广泛应用于控制器、变频器、伺服器、传感器等工业机械设备。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。根据Prismark的统计和预测，2020年-2029年全球工业控制市场规模如下：

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2020-2029年全球工业控制市场规模

数据来源：Prismark

公司凭借先进的技术水平和制造工艺，在工业控制行业有较广泛的客户基础。公司长期为西门子、捷普、施耐德等全球知名工控企业批量供应产品，建立了良好的合作信任度，有利于未来的可持续发展。

5、通讯电子

PCB下游通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、服务器、交换机和存储设施等。通信行业是构建国家信息基础设施，提供网络和信息服务，全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。目前互联网、物联网、云计算、大数据等技术加速发展，信息通信业内涵不断丰富，从传统电信服务、互联网服务延伸到物联网服务等新业态。

由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求。

根据Prismark的预测，2029年全球通讯设备市场规模将达到8,260亿美元，

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2024年至2029年年均复合增长率约为5.1%，具体情况如下：

2020-2029年全球通信设备市场规模及增长预测情况

数据来源：Prismark在网络化、数据化、云化趋势下，伴随5G网络、数据中心等新型基础设施建设加速，相应印制电路板产品迭代升级，工业互联网、物联网、消费电子等终端同步升级带动PCB产业整体加速迭代，通信PCB市场在通信行业带动下将迎来新一轮景气周期。公司与移远通信、广和通等知名无线通信模组厂商建立了长期稳定的合作关系，未来公司也将在更多与5G通信相关的新兴领域积极拓展业务发展机会。

6、计算机及周边设备

计算机用板是PCB行业的传统领域，主要包括应用于台式机、笔记本电脑、液晶显示器等下游计算机类产品上的印制电路板。2020年以来，随着特殊公共卫生事件的爆发，受远程办公及在线教育需求带动，根据Counterpoint数据，笔记本电脑出货量出现明显增长，2021年的出货高达2.5亿台，同比增长19%。2022年，由于全球宏观经济疲软，全球笔记本电脑出货量略有下滑。但随着居家办公

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和在线教育成为新趋势，笔记本电脑作为生产力工具，成为各行业工作者和学生必备的设备。因此，预计2021-2025年全球笔记本电脑出货量将保持稳定。

全球笔记本电脑出货量2015-2025（F）

数据来源：Counterpoint

随着5G时代来临，大量的复杂计算通过5G网络转移到云上进行，笔记本电脑的设计将更加纤薄轻便，产品的移动性以及消费者携带出行的便捷性将进一步增强，未来笔记本电脑将向智能化、便携化、专业化、商务化的方向升级。随着笔记本电脑应用场景更加丰富，轻薄型、二合一/多合一、折叠屏、多屏幕等类型笔记本电脑的出现，会进一步刺激笔记本电脑市场需求，为PCB行业的持续发展提供强有力的支持。同时，随着笔记本电脑更加便携化，其内部结构的集成度和元件的复杂度不断提升，进而对高密度化、高集成化的PCB产品需求有所提升。

全球知名的个人计算机零件和CPU制造商英特尔、佳能、正文科技、海华科技等企业均是公司的优质客户，未来公司将积极拓展并加强与更多计算机领域客户的合作。

7、集成电路芯片

（1）集成电路芯片应用领域广阔，市场规模高速扩张

集成电路芯片行业的发展与下游应用的发展密不可分。集成电路芯片广泛应用于信息、通信、消费电子、计算机、工业自动化等各个领域。5G通讯、人工智能、云计算、物联网、大数据、可穿戴设备等新业态的快速发展，为全球集成

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电路产业提供了巨大的市场需求和广阔的发展空间。近年来，全球集成电路产业快速发展，根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2015年至2023年，全球半导体行业中的集成电路行业市场规模由2,745亿美元增长至4,284亿美元，年均复合增长率为5.72%，整体呈现发展态势。根据WSTS预测，未来全球集成电路行业销售额将继续保持增长态势，2023年至2025年复合增长率为

18.35%。

2015-2025年全球集成电路行业市场规模

数据来源：全球半导体贸易统计组织（WSTS）

（2）IC载板是集成电路封装环节的核心材料，高技术门槛产生溢价集成电路产业链主要包括设计、制造、封装及测试等环节。IC载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用，是集成电路封装材料的重要材料，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。作为连接芯片和主板的重要载体，IC载板技术门槛较高，从而产生溢价。据SEMI，从产值上看，IC载板产值约占集成电路封装材料总产值的40%。

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IC载板占半导体封装材料总产值的40%

（3）IC载板全球产值增速快，国产化替代将加速，推动 IC 载板材料快速增长

受5G建设、可穿戴设备、服务器市场等因素影响，集成电路产业将迎来新的增长周期，新一轮产业增长将带动上游IC载板市场需求。根据Prismark数据，2024年全球IC载板市场规模为126.02亿美元，预计2024-2029年年均复合增长率为7.4%，为PCB领域增速最快的产品之一。

随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，其必将带动IC载板的需求。近年来，随着国家产业政策调整，国内半导体产业链迎来蓬勃发展机遇，半导体与集成电路核心封装材料IC载板的需求日益增强。随着国内半导体产业链投资与国产替代进程的开展，IC载板的市场需求预计将保持高速增长，国产化替代将加速。根据Prismark数据，2024年中国IC载板市场规模为28.24亿美元，预计2024-2029年年均复合增长率为3.0%。

目前公司IC载板客户导入进程顺利，已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等，将继续开拓公司IC载板的产品技术水平和应用领域。公司将积极推进IC载板领域的技术研发、产品规划、客户认证等工作，稳步释放新的高端产能。

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（五）发行人所处行业的竞争情况

1、行业竞争格局与主要企业

（1）全球PCB行业竞争格局与主要企业

全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，目前中国是全球PCB行业产量最大的区域。

全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。根据Prismark统计，2024年全球前十大PCB厂商收入合计为277.71亿美元。2024年全球前十大PCB厂商的销售情况如下：

2024年全球前十大PCB厂商

单位：亿美元

数据来源：Prismark

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（2）中国大陆PCB行业竞争格局与主要企业

从中国大陆市场来看，PCB企业大约有1,500家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。

根据CPCA公布的中国电子电路行业排行榜，2024年中国大陆主要PCB厂商排名如下：

2024年中国大陆PCB企业排名

单位：亿元

资料来源：CPCA

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2、公司的市场地位

我国印制电路板行业生产厂商众多，行业呈高度分散特点，市场竞争充分。仅在中国大陆，就有约1,500家内资和外商投资PCB企业。公司凭借完善的产品结构、深厚的行业技术实力、良好稳定的产品质量、快速响应服务能力和创新的管理系统等优势，具有较高的行业地位。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

公司在手机HDI主板、手机电池板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。2024年，公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。同时，公司已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等各类别电路板产品，并具备各类别电路板产品强大的生产与研发能力，能够满足客户多样化需求，并为客户提供一站式服务，体现了公司的行业地位。

3、公司的竞争优势

公司依靠完善的产品结构及高端产品布局、深厚的行业经验及持续的技术创新能力、良好的产品质量及精益化管理能力、优质稳定的客户资源及较高的市场认可度、柔性化生产及快速响应服务能力、稳定的管理技术团队及创新的管理系统等核心竞争优势，在我国印制电路板行业处于先进地位。这些核心竞争力为公司巩固市场地位、拓展业务领域、实现长期稳定发展奠定了坚实基础。

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（1）完善的产品结构及高端产品布局

公司已形成完善的产品结构，产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等各类别电路板产品，并具备各类别电路板产品强大的生产与研发能力，通过共享研发、技术、工艺及质量管理经验，公司不断优化资源配置，形成了显著的协同效应。同时，公司积极布局高端产品市场，专注于高阶HDI板、高多层板、高端刚柔结合板和IC载板的研发和生产，具备高频高速、埋容埋阻、背钻、超厚铜、Semi-Flex、Cavity、埋铜块等特殊产品的制造能力，能够满足客户多样化需求，并为客户提供一站式服务。

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HDI板作为PCB产业中技术最先进的产品之一，属于PCB板中的高端产品，是公司重点发展的核心业务领域。经过多年的技术积累和市场开拓，公司在HDI板高端市场形成了显著的先发优势，是行业内HDI板占比大、能够批量生产任意互连HDI板的电路板企业之一，2023年至2025年公司HDI板合计销售收入占主营业务收入比重为59.90%。

公司完善的产品结构及高端产品布局不仅有效满足了下游客户在不同应用场景中的多样化需求，增强了公司抵御市场与客户需求波动风险的能力，形成了公司强有力的市场竞争优势；同时高端产品战略也为公司的长期竞争力与可持续发展提供了有力保障。

（2）深厚的行业经验及持续的技术创新能力

①深厚的行业积累和先进的技术

公司深耕HDI领域二十年，已发展成为行业领先的HDI板制造商。自2005年成立以来，公司始终专注于HDI技术创新与工艺突破，在高阶HDI板领域积累了丰富经验并取得多项技术突破。目前公司已成功实现26层13阶任意互连HDI板的技术研发，并掌握了诸多行业先进技术，如最小激光盲孔孔径0.05mm、5G高阶HDI模块板产品涨缩公差±1mil、Tenting工艺最小线宽/线距25?m/40?m、芯板X形盲孔电镀最薄板厚0.05mm、12层任意互连板最小板厚0.55mm、阻抗公差控制±7%内等。

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此外，公司在IC载板领域也取得了显著进展，掌握了Tenting（真空二流体）及mSAP等先进工艺，具备无芯基板、埋入式线路结构制作技术，成功实现IC载板领域的高精密制造，样品最小线宽/线距可达10?m/10?m，量产最小线宽/线距可达18?m/18?m。同时，公司能够实现技术能力的纵向转化，将IC载板积累的高端制程能力和工艺经验向下延伸应用于HDI板等其他产品，打造了独特的技术优势：一方面通过先进技术引领构建完整的技术体系，夯实公司的研发实力；另一方面借助技术溢出效应提升全系列产品的工艺水平，巩固公司产品竞争优势。

②丰富的研发技术成果

公司始终坚持研发创新导向，构建了完善的自主研发体系，截至2025年末，拥有399项授权专利，并在生产过程中积累了多项非专利技术。公司承担了《多层高密度印制软硬电路板绿色关键工艺突破》国家级技术项目，实现了PCB生产工艺的绿色化突破，《面向智能移动通讯设备的HDI电路板制造关键技术及产业化》项目获得江西省科学技术进步三等奖，《面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化》项目获得中国电子元件行业协会科学进步二等奖。持续的工艺改进与研发创新是公司长期发展的核心竞争力和重要保障。

③完善的研发创新平台

公司是国家高新技术企业，十分重视研发平台建设，设立了研发中心，配备了先进的研发设备和专业的研发队伍，以技术发展趋势和客户需求为导向，积极进行新技术、新产品和新材料的研究开发，具备较强的研发能力。公司技术研发中心被评为国家企业技术中心、江西省级企业技术中心、江西省级工业设计中心、江西省高密度柔性线路板制造技术工程研究中心，为公司技术创新提供了强有力的支持，也为客户的产品创新提供了更强的技术保障。

（3）良好的产品质量及精益化管理能力

①全面的质量管理体系

公司建立了全面的质量管理体系，取得并实施了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车质量管理体系认证、ISO13485医疗器械质量管理体系认证、QC080000有害物质管理体系认证等，并严格执行欧

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盟REACH、RoHS、UL安全标准认证等国际规范。针对生产过程中的每一道工序和设备，公司制订了详细的工艺控制文件和维护文件，如《生产过程管理制度》、《产品管理制度》、《检验管理制度》以及《不合格品管理制度》等，通过品质管理体系对产品生产的全过程进行有效监控，确保产品质量的稳定性和可靠性，满足客户的定制化要求。同时，公司建立了内部交叉质量审查体系，定期对各生产部门的质量管理情况进行审查和完善，不断提升质量管理水平，以满足客户对产品质量更高的要求。质量管理体系的有效运行和持续完善有利于公司保证产品质量稳定可靠，为公司赢得了良好的行业口碑。公司多次获得客户奖项，从2015年至2025年多次获得华勤技术“优秀供应商”、“优秀质量奖”、“优秀合作伙伴奖”，从2019年至2021年连续获得闻泰科技“战略供应商”，获得英特尔2020年和2021年“最佳PCB供应商表现奖”、2024年和2025年“卓越供应商奖”，欣旺达2021年“最佳质量奖”、2024年“最佳品质奖”，传音2021年、2023年、2024年“战略合作伙伴”，OPPO 2022年“优秀质量奖”和2024年“最佳交付奖”，vivo 2023年“优秀质量奖”，洲明科技2024年“优秀质量奖”，兆驰股份2024年“战略合作奖”，工业富联2024年“最佳品质奖”，荣耀2025年“质量文化建设奖”等荣誉称号。这些奖项充分体现了客户对公司产品质量、服务能力及市场竞争力的高度评价。

②精益化管理模式

公司积极推行精益生产的经营理念，构建了科学高效的管理模式，设立了精益生产推进和奖励制度。在物料采购方面，公司采用“寄售采购+直接采购”相结合的模式，有效降低库存水平，减少资金占用。在工艺设计方面，公司通过拼版设计、工艺设计及BOM选料等手段提高材料利用率。在生产计划方面，公司根据客户交期做精准投料，各工序严格按照计划领料，有效避免多投呆滞及资源浪费。同时，公司设立内审部和物料部，专门对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计核算，并定期出具成本控制报告，通过召开成本控制会议推动改进措施的落实，督促减少各工序的物料不合理使用。PCB制作工艺复杂且环节众多，生产过程中的每一个环节都可能影响到产品质量，对精益生产管理能力的要求较高。公司较少采用外协加工模式，对人员、生

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产设备、原材料、生产工艺进行全流程严格管控，以保证持续生产符合要求的高品质产品。

精益化管理模式的实施使公司在生产效率和产品良率方面不断提升。通过优化各生产工序和工艺流程，公司减少了物料及设备的浪费，提高了资源利用率和生产效率，为公司保持高品质、高效率的生产能力提供了可靠保障。

（4）优质稳定的客户资源及较高的市场认可度

PCB企业客户会根据自身产品特点对PCB厂商的生产工艺、研发水平、产品交期、质量控制、环保认证等方面进行为期1-2年的认证考核，PCB厂商通过考核后进入客户的合格供应商目录，后续双方开展长期合作。为了确保其产品的高稳定性、高可靠性以及持续迭代等方面的要求，客户会与PCB供应商建立长期合作，不会轻易更换PCB供应商。

经过多年的市场拓展及经营积累，公司积累了丰富且优质的客户资源，并保持长期良好合作关系，具有较高的市场认可度。在消费电子领域，公司服务于OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、森海塞尔、歌尔股份等全球知名消费电子终端品牌客户，华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等全球消费电子龙头ODM企业客户，以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商客户。在汽车电子领域，公司与全球知名EMS企业伟创力、全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯，全球知名新能源汽车制造商比亚迪等客户保持紧密合作。在工业控制领域，公司客户包括西门子、捷普、施耐德等多家全球知名企业。在通信领域，公司为移远通信、广和通等知名无线通信模组厂商提供高品质PCB产品。在计算机及周边设备领域，公司拥有英特尔、正文科技、海华科技等全球知名企业客户。此外，在集成电路领域，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。

上述客户均具有较大的销售规模和较高的市场竞争力，与上述知名客户的合作不仅提升了公司的品牌影响力，还促使公司在产品技术、研发能力及销售服务方面始终保持行业领先水平。同时，优质的客户资源为公司进一步开拓市场提供了强有力的支撑，确保公司在激烈的市场竞争中占据优势地位。

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（5）柔性化生产及快速响应服务能力

①柔性化生产管理能力

PCB生产工艺流程复杂，公司主要采用“订单导向，柔性生产”的生产管理模式，以满足不同客户、不同批次对PCB产品有不同的规格要求，具体如下：

A、公司将柔性化生产理念贯穿生产体系设计中，合理设计生产线的排列布局，使生产线能够在不同品类和规格的产品间快速切换，同时保持高效运转；

B、在该生产模式下，公司生产计划部负责协调产品生产过程，根据业务交期、工厂产能对客户订单进行分拆、排期，并协调公司资源保障产品顺利排期生产，进行高效的生产统一规划与排程，以实现稳定快速交付产品；

C、公司对一线员工进行了多技能岗位、多流程环节的交叉培训，培养出一批优秀的“多能工”与“全能工”，从而提高了生产过程中人员安排的灵活度，为柔性化生产提供了可靠保障。

②快速响应能力

公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，凭借多年积累的研发生产经验，能够在短时间内实现新产品的设计、研发、批量生产以及产品的迭代升级，从而满足下游消费电子等产品快速更新迭代的需求，保障客户供应链的安全、稳定、及时、可靠。快速响应能力是公司竞争力的重要体现，具体表现为：

A、公司具备快速研发设计产品的能力。在客户产品早期开发阶段，公司组建专业团队与客户进行深入的技术沟通，针对客户产品特性和不同应用场景，提供综合性工艺设计方案，并且能够在短时间内完成样品设计和生产。同时，公司实行24小时全程跟进机制，及时解决样板制作过程中遇到的问题并进行优化调整。

B、公司具备将样品快速转化为批量化生产的能力。公司积累了丰富的行业生产研发经验，可根据客户提出的需求，快速将样板转化为批量生产。样板批量生产后，公司通过不断提高生产效率，高效满足客户产品的交货周期、批量供应等需求。在下游消费电子产品快速更新迭代时，公司能够快速实现产品的更新和批量生产，以保证客户新品供应链安全，快速抢占市场。

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C、公司具备快速满足客户交货周期的应变能力。面对客户需求的时间交叉和变化，公司通过灵活调配生产计划，优化各订单和工艺环节的排期，实现柔性化生产管理，确保客户的定制化需求和大规模采购需求能够及时满足。

③优质的服务能力

公司建立了客户开发、订单跟进、产品交付、客户维护的全流程服务机制，能够高效满足客户需求，提高客户服务质量，增强客户粘性，具体如下：

A、在客户开发阶段，公司通过组建专业的市场销售团队，及时了解客户需求，结合下游行业发展趋势进行前瞻性判断，及时响应客户的定制化需求，与工艺部门为客户提供产品设计方案和技术咨询服务，将客户的潜在需求转化为有效订单，使公司保持较强的客户开发能力；

B、在订单跟进和产品交付阶段，公司组建由研发、品质、生产和销售等专业人员组成的项目团队，为客户提供从产品研发设计、品质管控、生产管理、订单处理以及售后服务的全方位支持，及时反馈和响应客户需求，保证客户订单的快速处理和按时交付，产品质量达到客户要求；

C、在客户维系阶段，公司针对战略客户的需求进行紧密跟进，组织专职团队为客户提供驻厂服务，及时收集客户反馈，协同各部门迅速制定解决方案，为客户提供优质的售后服务，确保核心客户资源的长期稳定；

D、公司在东莞、苏州设立销售中心，临近主要客户的所在地，便于和客户进行良好的沟通，及时了解并快速响应客户的最新需求和问题，为客户提供高效且优质的服务，提供最佳的解决方案，进一步提升客户满意度。

公司客户服务机制覆盖了生产制造全流程，使公司在前期客户沟通和导入，后期产品设计、生产、交付、服务环节中，均能够及时满足服务客户需求，为客户提供专业且高效的方案，从而为公司赢得了良好的市场口碑。

（6）稳定的管理技术团队及创新的管理系统

①稳定的管理和技术团队

公司自成立以来，始终秉承“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的经营理念，高度重视管理及技术人才团队建设。公司的核心管理和技术创新人

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员均具有多年PCB研发、生产、销售、管理等实务经验，为公司的长期稳定发展提供了坚实保障。公司通过建立完善的人才管理体系，重点培养管理和技术骨干，合理有计划地吸纳各类专业人才进入公司，构建稳定的晋升通道，为未来发展储备力量。

公司的工厂位于江西省吉安市，公司积极招聘本地员工，使员工能够获得更加安定的生活及工作环境，有助于提高员工的稳定性和公司整体的经营效率。公司管理和技术团队人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。

②创新的管理系统

公司重视创新与智能化管理系统的投入，以MES信息化系统为核心，建立了集配方管理、投料控制、工艺设计、生产设备智能监控为一体的自动化生产平台，大幅提高了生产效率及管理水平，降低了人力成本，且能够有效防呆防错，提升产品质量。此外，公司引入生产车间行为视频智能监控系统，实现了生产过程视频监控、人脸识别、人员行为检测分析及安全性监控等功能，实现了生产全过程的数字化监控和数据采集分析。这一系统不仅提升了生产车间的数字化水平，还优化了生产流程，有效提高了生产稳定性及管理精益化。

4、公司的竞争劣势

（1）融资渠道单一

印制电路板行业属于资本和技术密集型产业，厂商要形成一定规模的产能需要购置大量的精密生产设备，还需要配置不少检测设备来保障产品品质的稳定性，资本投入高。目前，公司主要依赖自身积累和银行贷款进行融资，筹资能力有限并且资金压力较大。单一的融资渠道约束了公司的快速发展，公司难以充分发挥竞争优势。公司以本次股票发行为契机，积极利用资本市场的直接融资功能，为

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企业发展提供资金支持，扩大公司规模并实现股东利益的最大化。

（2）市场份额和品牌知名度有待提高

国内从事印制电路板生产、研发、销售的企业众多，行业内竞争激烈。尽管公司目前已具备一定的制造实力，但同实力强劲的同行业企业相比，市场占有率和市场份额尚待进一步提高。经过多年努力生产经营，公司与现有客户建立起稳定的合作关系，树立了良好的品牌形象，但是公司品牌形象辐射的客户范围尚且不足，品牌知名度还需要进一步提高。

（3）下游应用领域需进一步拓展

印制电路板的下游应用领域广泛，包括计算机、消费电子、通讯、汽车电子、网络设备、工业控制、军事航空、医疗器械等。根据Prismark数据统计，2024年全球PCB最大的应用领域为通讯，占比为31.6%；其次是计算机，占比为17.8%。受制于公司目前的产能和经营规模，公司将相对有限的资源主要集中于消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制领域产品。虽然公司在细分市场中具有良好的信誉和地位，但在PCB整体行业中，应用领域有待进一步拓展。

（六）发行人与同行业可比公司对比情况

1、可比上市公司的选取

发行人主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。发行人同行业可比公司的选取标准为：（1）主营业务以为印制电路板为主（PCB收入占营业收入比例超过70%），报告期印制电路板年收入均超过20亿元规模；（2）产品下游应用领域包括消费电子、汽车电子且与发行人存在竞争关系；（3）上市公司或拟上市公司，有公开披露的可比数据。

基于上述标准，发行人选取华通电脑、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、方正科技、博敏电子、中京电子、鹏鼎控股8家上市公司作为同行业可比公司。发行人同行业可比公司的选取标准客观，已按照披露的选取标准全面、客观、公正地选取可比公司。

2、经营情况和市场地位对比

公司与同行业可比公司主要产品、应用领域、客户群体及市场地位对比情况

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如下：

BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、三星、SONY、DELL、欣旺达、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等

注1：以上资料摘自同行业可比公司公告的招股说明书、定期报告、反馈意见回复等公告、

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官方网站、CPCA发布的《第二十四届（2024）中国电子电路行业主要企业营收榜单》等；

注2：华通电脑主要客户信息来源于重庆市涪陵区人民政府网站披露的华通电脑（重庆）有限公司主要客户情况，鹏鼎控股主要客户信息来源于招股说明书。

3、技术实力对比

PCB的核心技术、生产工艺、技术路线的量化指标主要体现在制程能力。公司在层数、最小线宽线距、最小孔径、厚径比等行业关键技术指标方面与同行业公司基本相当。

（1）HDI板技术实力对比

与普通PCB刚性板相比，HDI板在制造工艺上具有更高的技术门槛，主要体现在以下方面：

①更高密度的线路及BGA PAD设计：HDI板可实现更细的线宽和更小的线距（线宽线距可达25?m/40?m以下）以及小尺寸的BGA PAD设计，这对线路光刻机的解析精度、蚀刻工艺控制和电镀铜厚管控、防焊的对位、电测试能力等提出了更严格要求；

②更小的导通孔加工技术：HDI板采用激光钻孔工艺制作微小孔径的盲孔和埋孔（孔径通常小于0.15mm），对激光设备精度、能量控制和钻孔参数管控要求极高；

③更精准的层间对位：HDI板都是多层板设计，且和普通刚性多层板一次性叠合不同，HDI板是逐层叠加，若有一个层次偏位，则影响整个HDI板的导通性能，通常HDI板的盲埋孔的层间对位精度要求±25?m以内，这对压合设备、压合工艺参数控制、线路对位、涨缩管控都提出了极高要求；

④更精细的微孔电镀：HDI板的导通孔大多是密集的微小孔，孔内电镀药水交换难度高且厚径比大，电镀铜的难度更高，对电镀镀铜/填孔的均匀性和可靠性要求更高，需要更加精细地管控电镀过程中的电流密度、槽液比例等工艺参数；

⑤更稳定的阻抗管控：HDI板对阻抗的稳定性要求更高，其细线路、薄介质层等特性又增加了阻抗管控的难度，HDI板对各层介质层厚度均匀性、各层的铜厚均匀性、线宽线距的均匀性等要求极高。

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公司HDI板主要制程能力指标与同行业可比公司的对比如下：

注1：最高层数表示能够生产的PCB可以达到的层数极限，一般层数越多，技术层次也越高，下同；注2：最小线宽线距、最小孔径与线路密度相关，终端产品轻薄短小的发展趋势要求PCB线路密度提升，PCB厂商要不断缩小孔径、线宽、线距，下同；

注3：厚径比又叫纵横比，即板厚/孔径，表示同样孔径下可钻孔、塞孔最大深度，下同；

注4：阻抗公差指实际阻抗值与设计目标阻抗值之间的允许偏差范围，阻抗公差越小，损耗率越低，电信号完整性更好，制程能力越强；

注5：以上数据来源于同行业公司官网，下同；

注6：崇达技术、方正科技、鹏鼎控股未披露HDI板的主要制程能力指标；

注7：胜宏科技任意互连最高层数数据来源于2025年半年度报告；

注8：上表中同行业可比公司技术指标已根据上述公司2026年1月25日的官网更新。

如上所述，公司在任意层互连HDI板最高层数、最小线宽线距、阻抗公差等核心参数方面具有明显优势，整体技术水平处于行业前列。任意层互连HDI板最高层数可达26层，任意层互连层数越高，可实现更复杂的电路设计及产品性能；最小线宽线距为25?m/25?m，线宽线距越小，表示线路更精密；阻抗公差为±5%，阻抗公差越低，损耗率、电信号完整性越好。上述技术优势为公司产品在HDI板市场竞争中奠定坚实基础。

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（2）柔性板技术实力对比

公司柔性板主要制程能力指标与同行业可比公司的对比如下：

注1：胜宏科技、崇达技术、方正科技、鹏鼎控股未披露柔性板的主要制程能力指标；注2：上表中同行业可比公司技术指标已根据上述公司2026年1月25日的官网更新。与同行业可比公司相比，公司在最高层数、最小孔径等核心参数方面具有明显优势，整体技术水平处于行业前列。

4、研发投入对比

报告期，公司与同行业可比公司研发投入对比如下：

单位：万元

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注1：研发费用比例=研发费用/营业收入；注2：上表中华通电脑的数据以各期人民币与新台币平均汇率折算，下同；注3：同行业可比公司尚未披露2025年年报，故以其2025年半年报数据替代，并对研发费用进行年化处理。

5、主要财务指标对比

公司与同行业可比公司2025年的主要财务指标对比如下：

单位：万元

注1：华通电脑定期报告未披露主营业务毛利率，上表中为其综合毛利率；注2：方正科技、博敏电子、鹏鼎控股主营业务毛利率为其印刷电路板业务毛利率；注3：同行业可比公司尚未披露2025年年报，故以其2025年半年报数据替代，并对营业收入、净利润进行年化处理。

2025年，公司营业收入高于博敏电子、中京电子，净利润高于博敏电子、中京电子、方正科技、崇达技术（同行业可比公司以2025年1-6月数据年化后比较）。公司总资产、净资产、营业收入、净利润等财务指标明显低于其他同行业可比公司，这与PCB行业资金密集型属性匹配。公司主营业务毛利率高于同行业可比公司平均水平，净利率高于同行业可比公司平均值。

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三、销售情况及主要客户

（一）产品的产能和产销情况

报告期，公司PCB产品的产能、产量和销量具体情况如下：

单位：万平方米

注1：产能利用率=产量/产能；产销率=销量/产量；注2：公司载板工厂红森科技自2022年底投产，仍处于爬坡阶段，产能利用率低，上述产能、产量、销量数据不包含载板工厂。

随着公司客户结构的不断优化，终端品牌客户销售收入快速增长，以及公司积极拓展市场份额的策略行之有效，2023年下半年以来公司产能利用率逐渐提升。

（二）主要产品销售收入情况

报告期，公司的主营业务收入为印制电路板的销售收入，按产品类型、应用领域、销售区域及销售模式分类情况详见本节“一、主营业务、主要产品及演变情况·（三）主营业务收入构成情况”。

（三）销售价格变动情况

报告期，公司产品销售价格变动的情况如下：

单位：元/平方米

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2024年，公司整体产品均价较上年下降1.94%，主要系：1、2024年，公司积极布局高端显示领域，显示领域订单量及销售收入快速增长，该类产品主要为大批量的一阶HDI板，销售价格较低，同时，受2023年消费电子产品销售价格下降的影响，2024年上半年公司消费电子产品订单价格持续处于低位，上述两方面影响，拉低了公司2024年HDI板平均销售价格；2、受国内PCB行业竞争加剧影响，公司刚性板、柔性板、刚柔结合板的销售均价有所下降；3、公司为开拓市场，低价承接部分存储类载板订单，导致类载板的销售均价有所下降。

2024年第四季度开始，随着公司客户结构的不断优化，终端品牌客户销售收入增长，以及公司产品结构改善，公司产品的订单金额及销售价格稳步回升。

2025年，公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升，公司HDI板销售价格上涨；公司柔性板价格上涨主要系技术难度较大的多层板收入占比增加；公司自下半年以来优化IC载板和类载板的客户订单结构，控制低价存储类订单的承接，公司IC载板和类载板销售价格上涨。

（四）前五名客户销售情况

1、报告期内前五大客户情况

报告期，公司前五名客户（同一控制的企业合并计算）的情况如下：

单位：万元

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注1：东莞新能德包括东莞新能德科技有限公司、Navitasys India Private Limited；注2：Flex Group包括Flextronics International Europe B.V.、Flextronics Sales AndMarketing North Asia L Ltd、Flextronics MFG （SG） Pte Ltd、Flextronics Manufacturing EuropeB.V.、伟创力电脑（苏州）有限公司、伟创力电子技术（苏州）有限公司等成员企业，下同；注3：OPPO包括OPPO广东移动通信有限公司、重庆欧珀集采科技有限公司，下同；注4：华勤技术包括东莞华贝电子科技有限公司、南昌华勤电子科技有限公司、上海勤允电子科技有限公司、南昌勤胜电子科技有限公司，下同；

注5：欣旺达包括欣旺达电子股份有限公司、深圳欣旺达智能科技有限公司、浙江欣旺达电子有限公司、深圳市欣智旺电子有限公司，下同；注6：传音包括深圳小传实业有限公司、深圳埃富拓科技有限公司，下同；注7：荣耀指荣耀终端股份有限公司，下同。

报告期内，公司不存在向单个客户的销售占比超过50%的情形，不存在对少数客户的依赖。公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有公司5%以上股份的股东未在公司前五名客户中占有权益。

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2、报告期内前五大客户中新增客户情况

报告期内，发行人前五大客户整体较为稳定。移远通信和传音在2024年成为前五大客户，荣耀在2025年成为前五大客户，其具体销售收入情况如下：

单位：万元

上述前五大客户中新增客户的基本情况如下：

如上表所示，公司与上述客户合作情况稳定，与上述客户在报告期内交易规模较大，不存在前五大客户系当期新增客户的情形。

四、原材料和能源供应情况

（一）主要原材料的供应情况

公司生产电路板的主要原材料是覆铜板、金盐、半固化片、铜球和铜粉、铜箔等。目前我国PCB的上游原材料产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。报告期内，公司主要原材料的采购情况及其占原材料采购总额的比例如下：

单位：万元

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注：采购额不含税。

（二）主要原材料的价格变动趋势

报告期内，公司主要原材料的采购价格变化情况如下：

注：变动是指当期价格较上期的变动比例。报告期，与公司主要原材料采购价格密切相关的铜价走势如下：

报告期LME铜价格走势

单位：美元/吨

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数据来源：Wind

（1）刚性覆铜板

覆铜板是由铜箔与绝缘介质压合而成，覆铜板的价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格情况决定。2024年，公司手机HDI板订单增加，导致采购的铜厚越薄的刚性覆铜板数量增加，刚性覆铜板采购均价略有下降。2025年，公司LED板、智能驾驶高阶HDI板产品订单增加，板厚越厚的刚性覆铜板采购数量增加，导致刚性覆铜板采购价格上涨。

（2）金盐

金盐价格根据当期市场黄金价格加上加工费确定。2024年和2025年，国际黄金价格持续上涨，公司金盐的采购均价分别增长23.17%、41.57%。

报告期，与公司主要原材料采购价格密切相关的金价走势如下：

报告期伦敦现货黄金价格走势

单位：美元/盎司

数据来源：Wind

（3）半固化片

半固化片主要由环氧树脂和增强材料（玻纤布、纸基、复合材料等）组成，

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用于多层板生产，其中制备环氧树脂的原材料主要来源于石油。2024年，公司半固化片价格较为稳定。2025年，公司LED板、智能驾驶高阶HDI板产品订单增加，导致半固化片采购价格上涨。

（4）铜球、铜粉

铜球、铜粉价格根据当期市场铜价加上加工费确定，市场价格较透明。公司产品以HDI板为主，产品镀铜厚度均匀程度要求较高，公司生产HDI板、类载板、载板时电镀过程中主要使用氧化铜粉；公司生产其他PCB产品时电镀过程中主要使用铜球。2024年，受市场铜价上涨影响，公司铜球、铜粉的采购均价分别上涨9.09%、7.76%；2025年，受市场铜价上涨影响，公司铜球、铜粉的采购均价分别上涨5.30%、5.99%。报告期内，公司铜球、铜粉的采购均价变动趋势与市场铜价价格变动趋势相符。

（5）铜箔

铜箔价格主要参考当期市场铜价及市场供给关系确定，并根据不同规格、不同工艺等因素考虑加工费再确定。2024年和2025年，受市场铜价上涨影响，公司铜箔的采购价格略有增长。

（6）柔性覆铜板

柔性覆铜板由柔性绝缘基底与铜箔贴合而成，其价格主要根据市场供求关系以及上游原材料价格情况决定。2024年，受市场铜价上涨影响，公司柔性覆铜板的采购价格略有增长。2025年，柔性覆铜板采购价格上涨系单价较高的摄像头板所用覆铜板采购比例增加所致。

报告期，公司主要原材料的采购价格符合公司的经营特点，采购价格合理，与市场走势基本一致。

（三）主要能源的采购情况

公司生产中耗用的能源主要为电。报告期，公司消耗的耗电量、电费、电价情况如下：

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报告期内，公司耗电量和电费呈上升趋势，与产量的增长趋势一致。

（四）前五名供应商采购情况

报告期，公司向前五名供应商（同一控制的企业合并计算）采购的情况如下：

单位：万元

注1：生益科技包括广东生益科技股份有限公司、陕西生益科技有限公司、江西生益科技有限公司，下同；

注2：占比为占当年原材料采购总额的比例。

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报告期内，公司向前五名供应商采购金额占当期采购总额的比值分别为

55.31%、57.89%、62.41%。公司对供应商具有严格的要求，对于认证通过的供应商进行长期合作，有利于保障供应，保证产品质量稳定。

综上所述，报告期内发行人主要供应商集中度较为稳定，前五名供应商中不存在新增供应商的情况。报告期，公司向单个供应商的采购占比均未超过50%，不存在严重依赖少数供应商的情况。公司董事、取消监事会前在任监事、高级管理人员和其他核心人员，主要关联方或持有公司5%以上股份的股东未在公司前五名供应商中占有权益。

（五）外协加工采购情况

公司具备PCB全制程生产能力。一般情况下，公司会优先利用自身生产线进行生产。报告期内，公司基于成本及临时产能调配等因素考虑，存在采购少量表面处理、飞针测试等工序委外加工的情况，分别为37.91万元、285.93万元、

350.86万元，金额较小。

五、公司主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产

公司固定资产主要为房屋及建筑物、机器设备等。截至2025年12月31日，公司的固定资产情况如下：

单位：万元

注：成新率=资产净值/资产原值×100%。

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1、主要机器设备

截至2025年12月31日，公司拥有的主要机器设备如下：

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2、房屋建筑物情况

截至2025年12月31日，公司自有房产情况如下：

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（二）无形资产

公司主要无形资产包括土地使用权、专利、软件著作权、商标、域名，具体情况如下：

1、土地使用权

截至2025年12月31日，公司拥有12宗土地使用权，其中10宗土地使用权（面积245,110.45平方米）具体情况见本节“五、公司主要固定资产和无形资产”之“（一）主要固定资产”之“2、房屋建筑物情况”，其余2宗土地使用权情况如下：

注：根据新太阳律师事务所出具的《关于红板科技（越南）有限公司的法律意见书》，越南红板已合法合规取得土地使用权，现场接受已开发基础设施的土地，面积98,850平方米；并已合法合规取得由越南宁平省农业暨环境厅土地登记办公室于2025年10月16日发给的第AA03792285号土地使用权证书，使用期间至2073年12月15日。

2、商标

截至2025年12月31日，公司拥有29项注册商标，具体情况参见本招股说明书“第十二节 附件”之“七、发行人拥有的主要无形资产情况”之“（一）商标”。

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3、专利

截至2025年12月31日，公司及子公司共拥有专利399项，其中发明专利34项、实用新型专利365项，具体情况参见本招股说明书“第十二节 附件”之“七、发行人拥有的主要无形资产情况”之“（二）专利”。

4、著作权

截至2025年12月31日，公司拥有1项计算机软件著作权，具体情况如下：

5、域名

截至2025年12月31日，公司拥有1项域名，具体情况如下：

（三）租赁土地、房产

1、租赁土地

2025年6月25日，越南红板与越南金榜工业区开发建设投资有限公司签订《关于租赁已配备基础设施之土地使用权的转出合约》，约定越南红板向越南金榜工业区开发建设投资有限公司承租位于越南河南省（越南行政区划调整将河南省并入宁平省，下同）金榜一工业区第CN.05地块、面积为98,850平方米的土地，用于建设服务生产及经营的厂房；土地租赁期限为自土地移交给越南红板之日起，至按投资登记证越南红板运营期限到期之日或至2073年12月15日，或者土地租赁合同在约定的期限之前终止的日期（以先到者为准）。越南红板需支付基础设施租赁费、基础设施管理与维护费用及土地租金，其中基础设施租赁费共计2,259.28亿越南盾（按协议签署日中国银行股份有限公司发布的人民币对越南盾的折算价折算约为人民币6,190.42万元），基础设施管理与维护费用为17,325越南盾（按协议签署日中国银行股份有限公司发布的人民币对越南盾的折算价折算约为人民币4.75元）/平方米/年（每年调整一次），土地租金按越南河南省主管单位规定的租金标准支付。

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越南红板已合法合规取得土地使用权，现场接受已开发基础设施的土地，于2025年10月16日取得相关的土地使用权证书，详见本节“五、公司主要固定资产和无形资产·（二）无形资产”。

2、租赁房产

截至2025年12月31日，公司主要房屋租赁情况如下：

六、公司核心技术与研发情况

（一）公司核心技术及其应用

1、主要核心技术、技术来源、技术的先进性及具体表征

公司专注于HDI板、刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、类载板、IC载板的研发和工艺技术优化改进，在生产过程中不断收集、总结不足之处，持续提升、完善生产工艺技术能力，满足终端市场对PCB产品“高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化”的要求，积累了高阶HDI电路板制造技术、基于高端封装的Interposer板制造技术、高传输速率光模块电路板制造技术、Cavity制作技术、AI服务器电路板制作技术、高精细线路生产技术、Mini LED板制造技术、超厚铜软硬结合板生产技术、无芯基板超细线路盲孔完全填平生产技术等多项生产工艺技术。

上述核心技术均为公司自主研发，主要核心技术及先进性和具体表征情况如下：

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（1）高阶HDI电路板制造技术

随着电子产品不断向小型化和多功能化方向发展，PCB随之向更高阶甚至任意互连方向发展，盲孔密度、线路密度增加，层数增加，对盲孔叠孔设计以及阻抗设计要求越高，因此盲孔可靠性能力、层间对准度能力、阻抗管控能力、异物微短管控能力至关重要。公司为适应产品发展的需求，已开发高阶HDI电路板制造技术。

公司高阶HDI电路板制造的核心技术如下：

①芯板打X型孔技术：

随着PCB往高阶发展，针对任意互连芯板层需制作X型孔，传统制作盲孔的方式受盲孔底部铜牙影响镭射底部容易打不干净，影响盲孔的结合力，易造成产品在受热的情况下盲孔底部分层可靠性失效。为此公司开发出了芯板打X型孔技术来解决此类难题，为任意互连HDI的制造提供品质技术保障。

②层间对位精度控制技术

随着PCB往高阶发展，特别是任意互连板，对整体盲孔的层间对准度要求非常高，容易受压板的涨缩变形、镭射加工方式、LDI的对位方式等影响层间对准度。为此公司对涨缩变形管控、镭射加工对位、LDI对位管控等进行了技术攻

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关，开发出了高阶板层间对位精度控制技术来解决此类难题，目前任意互连板最高层次可以生产26层，任意互连板层偏可控制50?m以内。

③阻抗管控技术

在高速数字电路、射频通信及高密度互连技术迅猛发展的当下，信号完整性的保障已成为电子系统设计的核心命脉。作为信号传输质量的关键指标之一，对阻抗匹配的要求变得前所未有的苛刻——阻抗管控公差正经历着持续且显著的收紧趋势，从早期的±10%逐步迈向±7%，甚至在特定高速/高频应用中要求达到±5%。这一趋势对从设计、材料选择、工艺制造到测试验证的全流程都提出了严峻挑战。按传统铜球的电镀方式、传统的蚀刻方式及传统的大压机压板很难管控好铜厚均匀性、线宽均匀性、介厚均匀性，从而所输出的阻抗结果也很难达到更高的品质要求。为此公司开发出了阻抗管控技术来解决此类难题，电镀使用VCP及氧化铜粉电镀，管控电镀均匀性±2?m内，蚀刻使用真空蚀刻+二流体，管控蚀刻均匀性97%以上；压板使用中压机，介厚均匀性控制±4?m内，为高阶及任意互连HDI的制造提供了品质技术保障。

高阶HDI电路板制造技术使得公司的HDI产品达到了以下技术指标：

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（2）基于高端封装的Interposer板制造技术

高性能计算、人工智能和5G移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。Interposer结构是一种用于集成电路的封装技术，在高密度集成电路和芯片之间起到连接和中转的作用。Interposer板结构是一种介于芯片和基板之间的中间层，用于连接芯片和基板上的其它组件。Interposer结构在各种领域都有广泛的应用，在通信领域，Interposer结构可以用于高速数据传输和通信设备的封装，提高信号的快速传输。公司基于高端封装的Interposer板制造的核心技术如下：

①板厚公差、涨缩及平整度管控技术：

Interposer板类产品由于其在封装过程是夹在两片PCB板子中间，采用SMT或CPS封装技术。因此对板的平整度提出了更高的要求，为此传统平整度管控方法无法满足其平整度要求，需要从选材、制程方面进行特别管控以保证其平整度。

②树脂塞孔管控技术

Interposer板类产品在封装时是夹在两片PCB板子中间起导通作用，普通的塞孔工艺，塞孔后孔与孔间距小，塞孔后存在油墨入孔不良，贴件后会导致塞孔

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孔壁分层问题，因而对板的塞孔提出了更高的要求，传统塞孔管控方法无法满足其塞孔要求，需要从塞孔铝片网版的设计及塞孔机台的选择进行特别管控以保证其塞孔品质。

Interposer板生产工艺技术达到的技术指标：

（3）高传输速率光模块电路板制造技术

随着数字化时代的到来，互联网行业的快速发展，网络通信设备行业的发展也在逐渐加速。光模块作为网络设备的重要组成部分也在不断创新和发展，高速光模块需求将进一步增长，市场将持续扩大。高速光模块产品主要有阻抗均匀性管控、特殊工艺邦定与成型边相切管控、激光烧盲槽管控、内层埋铜块管控等技术难点。

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公司高传输速率光模块电路板制造的核心技术如下：

①电镀使用VCP及氧化铜粉电镀，管控电镀均匀性±2?m；

②蚀刻使用真空蚀刻+二流体，管控蚀刻均匀性＞97%；

③压板使用中压机，管控介厚均匀性±4?m；

①传输速率技术能力达到1.6TB

随着光模块板产品传输速率由100G、200G演变到800G、1.6T，对整体的信号传输要求越来越高，公司开发了具有生产1.6TB光模块电路板的技术能力，具体设计如下：

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②阻抗均匀性管控技术

光模块对板的阻抗公差要求非常高，从早期的±10%逐步迈向±7%，甚至在特定高速/高频应用中要求达到±5%。这一趋势对从设计、材料选择、工艺制造到测试验证的全流程都提出了严峻挑战。按传统铜球的电镀方式、传统的蚀刻方式及传统的大压机压板很难管控好铜厚均匀性、线宽均匀性、介厚均匀性，从而所输出的阻抗结果也很难达到更高的品质要求。为此公司开发出了阻抗管控技术来解决此类难题，电镀使用VCP及氧化铜粉电镀，管控电镀均匀性±2?m内，蚀刻使用真空蚀刻+二流体，管控蚀刻均匀性97%以上，蚀刻导入护岸剂，提升蚀刻因子到8以上来提高蚀刻能力；压板使用中压机，采用钢板在线自动检测设备监控钢板的变形及厚度，压机、盖板、底盘平整度进行优化特殊管控，通过以上将介厚均匀性控制±4?m内，为高传输速率光模块产品提供了品质技术保障。

③邦定与成型边相切管控技术

高传输速率光模块在匹配贴装芯片打线键合时的距离空间有限，设计邦定PAD与器件沉槽相切，也就是邦定PAD与成型边零距离。由于邦定PAD结构的独立性、金属铜的延展特性等原因，此类板的锣板加工通常会产生较长的金属毛刺，导致相近的两个PAD之间互连而短路，为此公司开发了邦定与成型边相切管控技术来解决此类问题。

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④激光烧盲槽管控技术

现代电子产品趋向小型化、高集成化、高频化，使得埋元器件板的日益流行，部分产品开始引入盲槽设计，采用激光钻机密钻的方式钻出盲孔slot槽，电镀将slot槽填平，增强导通面积并降低内阻，提高散热能力，因此对盲槽的大小、深度、形状都有特别严格的要求，为此公司开发出激光烧盲槽管控技术来解决此类问题。

⑤内层埋铜块管控技术

高频高速高导热已经是高端光模块产品的基本要求，埋铜块类光模块便是其中的一类产品；将铜块埋于内层，铜块上叠盲孔与外层相连，增强芯片散热能力，为此公司开发出内层埋铜块管控技术来解决此类问题。

公司通过内层埋铜块管控技术实现工艺优化效果，具体如下：

锣槽效果 塞树脂磨板后效果

蚀刻后效果 成品效果

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⑥金手指无引线管控技术

光模块的金手指采用无引线设计主要是为了满足高频信号传输、机械可靠性、环保合规性及制造工艺等方面的严苛要求。传统引线（如焊接引脚）会引入寄生电感和电容，导致信号反射、抖动和衰减。无引线设计（如按压式接触或金属弹片）可缩短信号路径，降低阻抗不连续。为此公司技术开发使用曝光型选化油盖电金引线、选化干膜盖沉金区的方式加工，碱性蚀刻引线工艺制作出金手指无引线生产技术能力。

公司的高传输速率光模块电路板制造技术实现了下述技术指标：

（4）Cavity制作技术

在手机主板和车载电子产品中采用Cavity（腔体）工艺流程，主要是为了满足高密度集成、信号完整性、散热需求及可靠性等关键要求。现代手机和车载电子（如ADAS、智能座舱）的给予PCB的空间极其有限，但又需集成更多功能（如5G射频、高速计算芯片）。Cavity工艺通过在PCB内部或表面挖槽（下沉式设计），将芯片（如射频模块、存储芯片）嵌入cavity内，减少堆叠高度，实现三维立体组装。为了生产需求，公司开发了Cavity制作技术，实现了16层板5个台阶的cavity加工能力，并具有大批量生产能力。

Cavity制作核心技术如下：

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①五层cavity加工产品

主要流程：棕化→贴PI保护膜（5次）→外层压板→沉镍钯金→激光切割（5次）→揭盖（5次）

②激光切割+揭盖加工产品

SM

Rigid area A

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③控深锣+揭盖加工产品

（5）AI服务器电路板制作技术

随着云计算、5G、AI等新一代信息技术的发展和成熟，全球数据流量和算力将持续呈现高增长态势，在数据量及算力爆发增长以及数据云端转移趋势下，AI服务器产品有着非常广阔的发展前景。AI服务器电路板产品的主要特点为多层高密度互连、高速信号传输的完整性、电源完整性、及散热需求，公司研发出AI服务器电路板制作技术，具有批量生产AI服务器电路板的能力。

层别L1

L1L2

L2L3

L3L4

L4L5

L5L6

L6L7

L7L8

L8L9

L9L10

L10L11

L11L12

L12Total（油墨到油墨）

Total（油墨到油墨）材料型号

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（6）高精细线路生产技术

随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子产品对PCB板的高密度化要求更加突出，未来多层板、HDI板、IC载板等高端PCB产品的需求增长将日益显著。电子产品将持续向“集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗”等方向发展，促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，多层板、刚柔结合板、HDI板、类载板、IC载板等产品的需求量将日益上升。基于上述需求趋势，随着研发深入和技术不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。为适应产品发展的需求，公司开发了高精细线路生产技术，已掌握25?m线宽线距的生产技术。公司高精细线路生产的核心技术如下：

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①中粗化及干法压膜技术

传统的磨板加微蚀铜面处理后表面粗糙度较差，加上干压对铜面表面平整度敏感，适用于生产线宽/线距为50/50?m及以上的线路，而线宽/线距在40/40?m及以下的线路则需要更好的表面粗糙度来增加干膜与铜面的结合力，公司使用中粗化搭配干法压膜的工艺可以提升细线路的良率，中粗化在表面处理后铜面在高倍率电子显微镜呈现蜂窝状，得到更大的粗糙度。具体图示如下：

②激光直接成像（LDI）技术

传统自动曝光机可量产线宽/线距在75/75?m及以上的PCB，而更精细的线路，如线宽/线距为40/50?m、40/40?m的PCB，其盲孔/通孔孔径较小，对曝光机的解析及对位能力要求更高。公司采用LDI曝光机，解析能力为15?m，无需使用菲林，排除传统曝光菲林造成的品质影响及图形变形，LDI曝光机对位精度在8?m以内，满足精细线路盲孔孔径小的生产需求。具体图示如下：

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③真空二流体生产工艺

传统真空蚀刻适用于量产线宽/线距在50/50?m以上的PCB，更精细的线路对线宽公差要求更为严格，蚀刻机无法满足生产需求。公司使用真空蚀刻及真空二流体蚀刻机来满足更细线路的生产需求。真空蚀刻采用真空吸引的方式快速有效地将喷淋在板面的药水吸引至槽体内，有效改善药水积存在板面形成的水池效应，蚀刻均匀性可由92%提升至97%，提升线宽均匀性。二流体蚀刻即蚀刻液与压缩气体混合，混合空气蚀刻液直径细化，可以深入到较细线路的根部，加快线路根部的蚀刻，减小线路底部与顶部的宽度差异，改善密集细线路毛边大的问题。

高精细线路生产工艺技术使得公司实现了下述技术指标：

（7）Mini LED板制造技术

Mini LED技术是一种采用微米级尺寸的LED芯片来制造显示屏的技术。它与传统的LED技术相比，具有更小的尺寸、更高的像素密度和更好的色彩表现力。Mini LED技术的诞生源于对显示屏的不断追求，人们希望在更小的空间内获得更高的分辨率和更真实的色彩。公司为适应市场发展的需求，已开发MiniLED板制造技术。

公司Mini LED板制造的核心技术如下：

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①涨缩管控技术

随着客户对Mini LED产品需求量的增加，现越来越多的客户选择全自动化设备生产，对Mini LED板各项管控指标的一致性即涨缩提出了更高的要求，目前客户要求涨缩最小为±0.0375mm，公司根据板材特性选择涨缩平整度稳定的板材，开料后针对不同板材制定对应的烘烤参数，在开料抓准预放系数使板到外层时涨缩数据回归到原始，外层全流程均使用1:1系数生产，在蚀刻、成型、FQC建立生产过程监控点，为Mini LED板的发展提供品质技术保障。

②GAP与灯PAD尺寸管控技术

随着Mini LED的不断发展，灯珠越来越小，但为了满足灯光通透性需求，焊盘数量越来越多，对应的载体PCB板上的灯PAD尺寸也越来越小且灯PAD数量越来越多，GAP尺寸越来越小，尺寸越小越难管控，对生产的要求越高，使用传统的电镀、蚀刻、阻焊曝光生产方式已不能满足现在Mini LED产品的需要，为此公司电镀使用VCP及氧化铜粉电镀，管控电镀均匀性±3?m内，蚀刻使用真空蚀刻+二流体，管控蚀刻均匀性±5?m内，阻焊曝光使用DI机，精度±25?m内，为Mini LED板的发展提供品质技术保障。

GAP与灯PAD尺寸数据

③表面处理技术

Mini LED因灯PAD数量多，受锡面积小，客户端在SMT时非常容易出现

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焊盘上锡不良情况，表面处理粗糙度越小对焊盘上锡效果更好，使用传统的喷砂前处理已不能满足现阶段品质需求，公司在表面处理时使用除油+微蚀的化学处理板面方式代替传统的喷砂物理处理板面方式，镍缸MTO按0.5-1.8管控，使PCB板在表面处理后焊盘粗糙度更均匀，为Mini LED电路板的发展提供品质技术保障。

粗糙度对比

④墨色一致性管控技术

Mini LED板根据客户需求，将多PCS的PCB板拼接在一起，形成一个大的显示屏幕，表面没有保护罩遮盖，如不同PCB板墨色不一致，在黑屏情况下显示屏外观一致性差，不符合客户终端产品外观需求，灯板间有色差形成视觉对比，屏幕亮灯后的光色一致性差难以矫正，影响屏幕的显示效果，为此公司通过全流程固定机台及参数生产，使用专用墨色仪测量墨色进行数据化管控，为Mini LED板的发展提供品质技术保障。

墨色一致性目视效果对比

（8）超厚铜软硬结合板生产技术

随着信息时代的来临，手机在人们生活中扮演越来越重要的角色。当手机功能日趋完善及多样化，能耗问题逐步凸显，受限于装配空间的影响，手机储能无

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法无限加大，因此人们将目光投向于充电技术，特别是快充技术。细化到电池PCB部件，快充技术对于PCB板提出了高层数、超厚铜、大通流、高弯折的要求。公司为满足此类产品需求，已开发出超厚铜HDI软硬结合板技术。超厚铜软硬结合板核心技术汇总如下：

①超厚铜HDI板技术

目前刚柔结合板、柔性板行业中HDI的制作，主要采用薄铜CO

激光钻孔工艺，此工艺受CO

激光设备能力限制，对产品的铜厚要求7-10?m才能加工。公司研发采用1OZ或者1.5OZ厚基铜材料，导入UV开窗+CO

激光工艺，先用UV激光去除盲孔表层厚铜，再用CO

加工PP介质层，并且合理搭配UV和CO

激光的对位及钻孔参数以满足盲孔品质，具体图示如下：

公司通过研究开发该工艺，可实现HDI板任意铜厚的要求，并且具有对位精度高、品质管控简单，铜厚均匀性好、内阻波动小等特性。

②高流PP+Pi阻胶工艺

快充为现代手机电池最为关键技术之一，作为电池核心部件保护板，需要实现低内阻、高厚铜，以满足快充的要求。当铜厚不断增加，使用传统的Low-flow

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PP填铜能力已严重不足，使用Normal PP又面临着流胶上柔性板问题。公司通过测试开发，创新性的采用Pi阻胶+Normal PP开窗工艺能有效的解决填铜及流胶上柔性板等问题。

该技术可实现如下功能：

A、超厚铜的填胶能力：采用Normal高流PP压合，可实现任意结构的PP填充，双面填铜厚度达到3OZ以上；

B、更好的涨缩能力：使用高流PP工艺，涨缩能力可管控至±0.04%，甚至±0.03%以内；

C、最优的品质及可靠性：可彻底杜绝爆边，柔性板溢胶、柔性板露铜等风险；

D、更低的成本：Normal PP相对于Low-flow PP成本下降60%。

③超厚铜分层工艺技术

对于FPC，弯折和厚铜是两个矛盾体，随着铜厚增加，弯折性能会相应下降。例如传统的多层柔性板，铜厚达到50?m时，弯折次数只能在十次以内，且弯折后容易断裂，无法满足装配要求。

对于厚铜结构的多层柔性板，公司采用Air Gap分层设计方法，即弯折区域采用纯胶开窗设计，非弯折区域采用多层通流设计，在不更改叠层布线的前提下，可大大提升FPC的自由弯曲、挠折特性。

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该技术有如下功能特点：

A、兼顾弯折性能及通流能力；外层铜厚可＞70?m，且保证弯折次数达到30次以上；

B、超薄板厚：使用35?m或者25?m的组合纯胶，可将板厚控制在0.4mm以内，为电池容量提供更大的空间。

超厚铜软硬结合板技术使得公司实现了下述技术指标：